一种采用全裹保护的芯片晶船制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用全裹保护的芯片晶船，涉及芯片加工技术领域，包括强化顶边、减震活塞和防护夹具，所述强化顶边的两侧固定安装有防护侧柱，所述减震活塞垂直安装于防护侧柱的中段，所述固定架的上下两侧连接有缓冲立柱，所述防护夹具阵列安装于固定架远离减震活塞的一侧。该采用全裹保护的芯片晶船，为了对放置其中的圆晶起到良好的保护，通过在防护侧柱的一侧安装的减震活塞，使得整个固定架与防护夹具在水平方向上尽可能减缓振动与冲击，通过固定架上下两端设置的缓冲立柱，在垂直方向上缓解上下方向上传来的震动，通过防护夹具的设置，可以将水平插入的圆晶进行固定的同时还能对表面进行有效的保护，避免出现损伤。避免出现损伤。避免出现损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种采用全裹保护的芯片晶船


[0001]本技术涉及芯片加工
，具体为一种采用全裹保护的芯片晶船。

技术介绍

[0002]在半导体芯片的制造过程中，常需要一种工具作为芯片的传送及加工作用，这种承载芯片的工具一般称之为晶舟，又称为芯片晶船，随着光伏、电子、半导体行业的崛起，人们对芯片的需求量日益剧增，在晶圆进一步制造的过程中，高端芯片的退火工艺达到了1350℃；随着5nm进程的推进以及芯片稳定性的要求，对于晶圆高温退火的气氛中的金属杂质含量要求极低，这就意味着要求装载晶圆的碳化硅晶舟的金属杂质很低。
[0003]如申请号CN201721751620.4的技术公开了一种晶舟，该晶舟相邻的所述卡条与支架内侧构成卡槽，用于放置晶圆；其中，所述支架的数量为三个，且其中两个所述支架间的距离与晶圆的直径相适应，以使得晶圆可顺利放置于卡槽内，并且放入卡槽内的晶圆与所述卡槽下方的每个所述卡条接触。本技术的晶舟避免了晶圆底部与卡条之间存在间隙而导致的震动加剧，有效降低了晶舟传输晶圆过程中导致的缺陷，提高了晶圆的良率和整体产能，但类似于上述文件中的冷切飞本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用全裹保护的芯片晶船，包括强化顶边(1)、减震活塞(3)和防护夹具(6)，其特征在于：所述强化顶边(1)的两侧固定安装有防护侧柱(2)，所述减震活塞(3)垂直安装于防护侧柱(2)的中段，且减震活塞(3)远离防护侧柱(2)的一端连接有固定架(4)，所述固定架(4)的上下两侧连接有缓冲立柱(5)，所述防护夹具(6)阵列安装于固定架(4)远离减震活塞(3)的一侧，所述防护夹具(6)包括限位框架(601)、弹簧夹(602)、防护导轮(603)和缓冲块(604)，所述限位框架(601)的内侧顶部安装有弹簧夹(602)，且弹簧夹(602)远离限位框架(601)的一端设置有防护导轮(603)，所述弹簧夹(602)的内侧中央设置有缓冲块(604)。2.根据权利要求1所述的一种采用全裹保护的芯片晶船，其特征在于，所述减震活塞(3)包括内嵌管(301)、弹簧压缩杆(302)、压缩推板(303)、连接抵块(304)和稳定套管(305)，所述内嵌管(301)的内部设置有弹簧压缩杆(302)，且弹簧压缩杆(302)的两端安装有压缩推板(303)，所述压缩推板(303)远离弹簧压缩杆(302)的一侧安装有连接抵块(304)，所述内嵌管(301)的外侧安装有稳定套管(305)。3.根据权利要求1所述的一种采用全裹保护的芯片晶船，其特征在于，所述固定架(4)包括中央支柱(401)、弹簧架...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐政辉，周旺，
申请(专利权)人：深圳市嘉海辉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：