一种硅片承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种硅片承载装置，包括底板和置于所述底板之间的夹持件，至少包括一组相对设置的所述夹持件；所述夹持件上配置有若干用于放置硅片的卡槽，所述卡槽沿硅片放置方向上的横截面为多边形结构，且其靠近硅片一侧的边被构造为具有高度差的结构。本实用新型专利技术一种硅片承载装置，可以兼容不同尺寸规格的硅片，无需手动调节片篮状态，通用性强且硅片承载量不变，硅片放置稳定。硅片放置稳定。硅片放置稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片承载装置


[0001]本技术属于硅片加工
，尤其是涉及一种多种尺寸规格硅片所用的承载装置。

技术介绍

[0002]在硅片加工过程中，切片后的硅片还需要依次进行脱胶、插片、清洗，脱胶后的硅片由插片机分片经传送皮带插入片篮中，待满篮后进入下一道清洗工序。片篮作为硅片流转的承载装置，若内径尺寸小于硅片尺寸，硅片入篮时会频繁卡片，导致硅片破损；若片篮内径远大于硅片尺寸，且随着硅片薄片化发展，硅片中间会有一定往下的变形，易造成片篮中相邻两片粘连，从而影响硅片加工质量及加工效率。而且现有量产硅片中有各种不同尺寸的硅片，因此加工不同尺寸大小和片厚的硅片需选取合适尺寸的片篮。现有片篮是基于硅片的尺寸不同而加工生产的，类型多且尺寸不统一，生产时需要匹配多种规格的片篮，极易导致混乱，而且使用极其不方便，生产成本也高。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种硅片承载装置，解决了现有硅片承载的夹持距离尺寸相异而无法统一的技术问题。
[0004]为解决至少一个上述技术问题，本技术采用的技术方案是：
[0005]一种硅片承载装置，包括底板和置于所述底板之间的夹持件，至少包括一组相对设置的所述夹持件；所述夹持件上配置有若干用于放置硅片的卡槽，所述卡槽沿硅片放置方向上的横截面为多边形结构，且其靠近硅片一侧的边被构造为具有高度差的结构。
[0006]进一步的，所述横截面中靠近硅片一侧的边的高度差是其垂直于硅片放置方向上的高度的1/4
‑
1/2。
[0007]进一步的，所述横截面中靠近硅片一侧的边为弧形曲线或直线。
[0008]进一步的，所述横截面中靠近硅片一侧的边至少设有一组弧形凸台，所述凸台与其它边曲线连接；所述凸台在其所在边的任一位置处配置。
[0009]进一步的，所述横截面中靠近硅片一侧的边至少设有两组凸台，所述凸台间隔设置在其所在边上；所述凸台的高度相同或者不相同。
[0010]进一步的，所述横截面中靠近硅片一侧的边为斜边，所述斜边从其所在的边的一端延伸至另一端，或者，所述斜边从其所在边的中间朝其两侧的任一方延伸。
[0011]进一步的，所述横截面中垂直于硅片放置方向上的高度的最大尺寸不大于其沿硅片放置方向上的槽长的尺寸；
[0012]所述横截面中垂直于硅片放置方向上与硅片接触的最小尺寸不小于5mm且不大于30mm。
[0013]进一步的，置于同一侧的所述夹持件上的所述卡槽的结构均顺向构置或反向构置。
[0014]进一步的，所述横截面中远离硅片一侧还构造有开口朝外设置的凹槽。
[0015]进一步的，所述夹持件与所述底板固定连接或可拆卸连接；其中，当所述夹持件与所述底板可拆卸连接时，在所述夹持件的最外侧的所述卡槽上还配置有用于连接所述夹持件与所述底板的连接孔。
[0016]采用本技术设计的一种硅片承载装置，从而改变夹持卡槽的结构来满足各种规格装置的要求，以兼容不同尺寸规格的硅片，无需手动调节片篮状态，通用性强且硅片承载量不变，硅片放置稳定。
附图说明
[0017]图1是一实施例的一种硅片承载装置的俯视图；
[0018]图2是图1中的A部放大图；
[0019]图3是一实施例中卡槽具有单个凸台的横截面的示意图；
[0020]图4是二实施例中卡槽具有相同结构的凸台的横截面的示意图；
[0021]图5是三实施例中卡槽另一个具有相同结构的凸台的横截面的示意图；
[0022]图6是四实施例中卡槽具有不同结构的凸台的横截面的示意图；
[0023]图7是五实施例中卡槽另一个具有不同结构的凸台的横截面的示意图；
[0024]图8是一实施例中卡槽沿硅片放置方向上具有斜边的横截面的示意图；
[0025]图9是二实施例中卡槽沿硅片放置方向上具有斜边的横截面的示意图；
[0026]图10是三实施例中卡槽沿硅片放置方向上具有斜边的横截面的示意图；
[0027]图11是一实施例中具有一层夹持件的承载装置的侧视图；
[0028]图12是一实施例中承载装置具有两层夹持件且卡槽顺向构置的示意图；
[0029]图13是一实施例中承载装置另一具有两层夹持件且卡槽顺向构置的示意图；
[0030]图14是二实施例中承载装置具有两层夹持件且卡槽反向构置的示意图；
[0031]图15是一实施例中夹持件与底板活动连接时卡槽端部的侧视图。
[0032]图中：
[0033]1、夹持件
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10、杆体
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20、卡槽
[0034]21、横截面
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22、凸台
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23、斜边
[0035]24、凹槽
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25、连接孔
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2、底板
[0036]3、支杆
具体实施方式
[0037]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。
[0038]本实施例提出一种硅片承载装置，如图1所示，包括底板2和置于底板2之间的夹持件1和支杆3，底板2、夹持件1和支杆3围成一个单侧开放设置的容置区，以立放设置硅片。其中，支杆3居于底板2的下底面，包括居于底板2下底面中间位置的一个支杆3，或对称设置在底板2下底面的两个支杆；还至少包括一组相对设置的夹持件1，支杆3用于支撑硅片的下底面，两侧的夹持件1用于夹持硅片的侧边，从而使硅片稳定地放置在承载装置中。夹持件1上配置有若干用于放置硅片的卡槽20，所有卡槽20相邻且相互连接在杆体10上，其中，卡槽20的俯视图如图2所示。进一步的，卡槽20中用于放置硅片的槽孔贯穿槽根且并排设置，卡槽
20沿硅片放置方向上的横截面21为多边形结构，且其靠近硅片一侧的边被构造为具有高度差的结构，因为具有一定的高度差，所以可兼容多种硅片尺寸的放置，使不同尺寸的硅片可用同一种的承载装置，不仅简化结构，而且还便于管理，通用型更强。
[0039]如图3所示，横截面21中靠近硅片一侧的边的高度差h1是其垂直于硅片放置方向上的高度H的1/4
‑
1/2，这个高度差也就是横截面21中靠近硅片一侧的最高点与槽根部的的高度之差，其中槽根部的高度就是h2。也就是横截面21有一定高度的根部，如图3中的虚线位置所示，不仅可提高横截面21整体的强度，而且相邻卡槽20之间与硅片的侧边都有一定接触的预留空间。横截面21中的高度差h1为承载装置与硅片接触的单侧接触范围值，则每个承载装置与硅片整体接触的范围是2倍的h1，即为每个横截面21上高度H的1/2
‑
1，有足够的高度差空间以适应不同硅片尺寸的插置承载。若高度差h1超出高度H的1/2，则会导致横截面21中高度差h1所在的边的强度够不，无法完全支撑并阻隔相邻硅片的放置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片承载装置，包括底板和置于所述底板之间的夹持件，其特征在于，至少包括一组相对设置的所述夹持件；所述夹持件上配置有若干用于放置硅片的卡槽，所述卡槽沿硅片放置方向上的横截面为多边形结构，且其靠近硅片一侧的边被构造为具有高度差的结构。2.根据权利要求1所述的一种硅片承载装置，其特征在于，所述横截面中靠近硅片一侧的边的高度差是其垂直于硅片放置方向上的高度的1/4
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1/2。3.根据权利要求1或2所述的一种硅片承载装置，其特征在于，所述横截面中靠近硅片一侧的边为弧形曲线或直线。4.根据权利要求3所述的一种硅片承载装置，其特征在于，所述横截面中靠近硅片一侧的边至少设有一组弧形凸台，所述凸台与其它边曲线连接；所述凸台在其所在边的任一位置处配置。5.根据权利要求4所述的一种硅片承载装置，其特征在于，所述横截面中靠近硅片一侧的边至少设有两组凸台，所述凸台间隔设置在其所在边上；所述凸台的高度相同或者不相同。6.根据权利要求3所述的一种硅片承载装置，其特征在于，所述横截面中靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾传令，孙毅，李彦南，毕鹏帆，付少华，张悦，岑红霞，辛超，魏辉，
申请(专利权)人：天津市环欧新能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：