一种插片机上片用弹夹装置制造方法及图纸

一种插片机上片用弹夹装置，包括具有放置硅片用放置腔的框架、固设于所述放置腔底部的底板、以及置于所述底板上方并与所述框架活动设置的支板；其中，在所述支板设有溢流孔，并在所述底板上配设有与所述溢流孔连通设置的通水槽；所述溢流孔能够在所述放置腔中的硅片数量逐渐减少时使所述支板减缓从所述通水槽中涌出的水流对硅片上升的浮力，以减少硅片晃动而撞击所述框架出现裂片。本发明专利技术通过底板与支板的配合，可提高水流向硅片冲击的上浮力，使支板推动硅片上升，缩短硅片与分片机构的距离，使分片更加流畅。经该装置插片后，可是硅片碎片率降低1.5

【技术实现步骤摘要】
一种插片机上片用弹夹装置


[0001]本专利技术属于清洗插片设备
，尤其是涉及一种插片机上片用弹夹装置。

技术介绍

[0002]硅片脱胶后需要在插片机上逐片分离并插置于片篮中，在插片过程中，硅片叠放在置于水中的弹片夹内。但由于弹片上片装置的结构设计不合理，使得硅片容易歪斜，导致分离不连贯，需要人工干预才能连续出片，使得分片时长较长，工时浪费严重。同时，受水流压力影响，尤其是在硅片最后20片左右时，极易出现碎片，导致硅片质量成品率交底。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种插片机上片用弹夹装置，解决了因现有弹片上片装置的结构设计不合理导致硅片分片不连贯且极易碎片的技术问题。
[0004]为解决至少一个上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：
[0005]一种插片机上片用弹夹装置，包括具有放置硅片用放置腔的框架、固设于所述放置腔底部的底板、以及置于所述底板上方并与所述框架活动设置的支板；
[0006]其中，在所述支板设有溢流孔，并在所述底板上配设有与所述溢流孔连通设置的通水槽；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，包括具有放置硅片用放置腔的框架、固设于所述放置腔底部的底板、以及置于所述底板上方并与所述框架活动设置的支板；其中，在所述支板设有溢流孔，并在所述底板上配设有与所述溢流孔连通设置的通水槽；所述溢流孔能够在所述放置腔中的硅片数量逐渐减少时使所述支板减缓从所述通水槽中涌出的水流对硅片上升的浮力，以减少硅片晃动而撞击所述框架出现裂片。2.根据权利要求1所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，所述底板上端面为倾斜设置结构；所述底板上端面靠近硅片出口一侧的位置高于远离硅片出口一侧的位置；所述底板上端面的倾斜角度为3
‑
15
°
。3.根据权利要求1或2所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，所述通水槽位于所述底板靠近硅片出口一侧且沿所述底板宽度方向设置，并贯穿所述通水槽靠近所述支板一侧的侧壁设置；所述通水槽的总体积大于所述溢流孔的溢流总体积。4.根据权利要求3所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，所述通水槽内置于所述底板厚度方向，且沿所述底板长度方向设置的盲孔槽；至少其靠近所述支板一侧设有与所述溢流孔连通的通孔一。5.根据权利要求4所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，所述底板与所述框架的底座之间设有间隙孔，所述通水槽靠近所述框架的底座一侧设有与所述间隙孔连通的通孔二。6.根据权利要求4或5所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，所述溢流孔与所述通水槽均为长条形结构，且所述溢流孔的宽度小于所述通水槽的深度。7.根据权利要求6所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，所述底板和所述支板远离硅片出口一侧均设有相同结构的凹槽，所述凹槽贯穿所述底板和所述支板的厚度设置。8.根据权利要求7所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：李天龙，艾传令，孙毅，郭佳俊，于浩，刘继明，贾焕营，田志伟，孙勇，丁钦辉，付少华，刘嘉琪，
申请(专利权)人：天津市环欧新能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：