本实用新型专利技术提供一种晶棒运输托盘清理装置及系统，包括：顶升传送结构，包括顶升组件和传送组件，顶升组件驱动传送组件进行升降，传送组件接收托盘并进行传送；翻转结构，包括接收传送过来的托盘的承载组件以及驱动承载组件翻转的翻转驱动组件，承载组件翻转，使得托盘随着承载组件翻转，进行残渣清理。本实用新型专利技术的有益效果是自动进行残渣清理，无需进行人工排查清理，无需人工点检，避免点检缺失问题，能够自动排查是否需要清理，并自动进行清理，无需人工介入，自动化程度高，降低劳动强度，工作效率高，保证单晶硅棒后续切割质量。保证单晶硅棒后续切割质量。保证单晶硅棒后续切割质量。
【技术实现步骤摘要】
一种晶棒运输托盘清理装置及系统
[0001]本技术属于硅片切割
，尤其是涉及一种晶棒运输托盘清理装置及系统。
技术介绍
[0002]单晶硅棒储存于单晶库中，单晶托盘储存于托盘库中。经后道工序呼叫，单晶硅棒出库，单晶托盘出库，经机械手将单晶硅棒放置在单晶托盘中，并由传送线体将满载的单晶托盘输送至指定位置。
[0003]随着线体传送，部分单晶硅棒边缘有残渣掉落，持续循环使用，若掉落的残渣不及时清理会对后续切割质量产生影响。目前需人工检查单晶托盘内残渣掉落情况，发现明显残渣后，人工将单晶托盘进行清理，工作强度大，容易存在点检缺失，造成质量不良影响。
技术实现思路
[0004]鉴于上述问题，本技术提供一种晶棒运输托盘清理装置及系统，以解决现有技术存在的以上或者其他前者问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种晶棒运输托盘清理装置，包括，
[0006]顶升传送结构，包括顶升组件和传送组件，顶升组件驱动传送组件进行升降，传送组件接收托盘并进行传送；
[0007]翻转结构，包括接收传送过来的托盘的承载组件以及驱动承载组件翻转的翻转驱动组件，承载组件翻转，使得托盘随着承载组件翻转，进行残渣清理。
[0008]进一步的，传送组件包括安装支架以及转动设于安装支架上的多个转动件，多个转动件沿着托盘传送方向依次设置，增加托盘移动速度。
[0009]进一步的，顶升组件包括导向件和至少一个顶升件，顶升件与安装支架连接，驱动安装支架进行升降，导向件与安装支架滑动连接，在安装支架进行升降过程中进行导向。
[0010]进一步的，承载组件包括承载支架、转动设于承载支架上的多个第一转动件以及固定件，多个第一转动件沿着托盘传送方向依次设置，以便托盘传送；
[0011]多个固定件设于承载支架上，且多个固定件至少设于承载支架的面向托盘传送方向的一侧，固定件与第一转动件具有一间隙，以使得托盘能够插入该间隙内，对托盘进行固定，以便托盘进行翻转。
[0012]进一步的，除了托盘进入承载支架的一侧，多个固定件沿着承载支架的周侧设置。
[0013]进一步的，翻转驱动组件包括翻转驱动件和翻转传动件，翻转传动件分别与翻转驱动件与承载支架连接，驱动承载支架进行翻转。
[0014]进一步的，清理装置还包括辅助结构，辅助结构设于顶升传送结构与翻转结构之间，辅助结构与托盘接触的一侧面不低于翻转结构的与托盘接触的一侧面，辅助托盘进入翻转结构内；
[0015]辅助结构包括多个第二转动件，多个第二转动件沿着托盘的传送方向依次设置。
[0016]进一步的，清理结构还包括收集结构，收集结构设于翻转结构的下侧，接收托盘翻转过程中掉落的单晶残渣。
[0017]进一步的，多个转动件中，至少一个转动件为电动辊筒。
[0018]一种晶棒运输托盘清理系统，包括识别装置、控制装置和如上述的晶棒运输托盘清理装置，识别装置和晶棒运输托盘清理装置分别与控制装置连接，识别装置识别托盘，控制装置记录托盘使用次数，当托盘达到设定的使用次数后，托盘被运送至晶棒运输托盘清理装置处，进行残渣清理。
[0019]由于采用上述技术方案，该晶棒运输托盘清理装置具有顶升传送结构和翻转结构，能够将位于传送线体上的托盘进行顶升，托盘落入传送组件上，与传送线体分离，在传送组件的作用下，托盘被传送给翻转结构，托盘落在承载组件上，并被固定在承载组件上，在翻转驱动组件的作用下，承载组件翻转，托盘随着承载组件进行翻转，在翻转的过程中，托盘内的单晶硅棒残渣被倾倒，进入收集结构内进行收集，单晶硅棒残渣被清理，且具有识别装置，能够识别每一个托盘的信息，托盘每使用一次，识别装置将托盘信息传送给控制装置，控制装置记录托盘使用次数，当托盘使用次数达到设定次数后，托盘被自动运送至清理装置处，自动进行残渣清理，无需进行人工排查清理，无需人工点检，避免点检缺失问题，能够自动排查是否需要清理，并自动进行清理，无需人工介入，自动化程度高，降低劳动强度，工作效率高，保证单晶硅棒后续切割质量。
附图说明
[0020]图1是本技术的一实施例的晶棒运输托盘清理装置的结构示意图。
[0021]图中：
[0022]1、安装支架
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2、转动件
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3、顶升件
[0023]4、架体
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5、导向件
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6、承载支架
[0024]7、第一转动件
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8、固定件
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9、翻转驱动件
[0025]10、翻转传动件
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11、驱动件
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12、第二转动件
[0026]13、安装架
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14、收集结构
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100、安装板
[0027]101、支撑板
具体实施方式
[0028]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。
[0029]图1示出了本技术一实施例的结构示意图，本实施例涉及一种晶棒运输托盘清理装置及系统，用于在晶棒运输过程中，对托盘内的单晶硅棒残渣进行清理，对于需要清理的托盘，自动进入晶棒运输托盘清理装置中，进行翻转，将单晶硅棒残渣倒入收集结构中，完成托盘清理，降低劳动强度，无需人工点检，保证单晶硅棒后续切割质量。
[0030]一种晶棒运输托盘清理装置，如图1所示，包括，
[0031]顶升传送结构，包括顶升组件和传送组件，顶升组件驱动传送组件进行升降，传送组件接收托盘并进行传送，将托盘传送给翻转结构；
[0032]翻转结构，包括接收传送过来的托盘的承载组件以及驱动承载组件翻转的翻转驱
动组件，翻转驱动组件驱动承载组件翻转，使得托盘随着承载组件翻转，进行单晶硅棒残渣的清理。
[0033]该顶升传送结构安装在托盘运送线体内，位于托盘运送线体的下方，翻转结构设置在顶升传送结构的一侧，且位于托盘传送线体的外侧，托盘需要清理时，托盘被运送至顶升传送结构的上方，顶升组件动作，驱动传送组件上升，传送组件与托盘接触，并继续上升，直至托盘与运送线体脱离，顶升组件停止动作；
[0034]传送组件动作，将托盘传送至翻转结构内，被传送至承载组件上并被固定，翻转驱动组件动作，驱动承载组件翻转，托盘随之进行翻转，托盘内的单晶硅棒的残渣掉落，实现托盘的清理；
[0035]托盘清理完成后，翻转驱动组件驱动承载组件反向翻转，恢复至原位，然后将托盘由翻转驱动组件上传输到顶升传送结构上，进行托盘下载(人工下载或自动下载)，下载至托盘运送线体上，被运送至托盘库进行单晶运输适用，晶棒运输托盘清理装置进行下一个托盘清理。
[0036]托盘本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶棒运输托盘清理装置，其特征在于：包括，顶升传送结构，包括顶升组件和传送组件，所述顶升组件驱动所述传送组件进行升降，所述传送组件接收托盘并进行传送；翻转结构，包括接收传送过来的托盘的承载组件以及驱动承载组件翻转的翻转驱动组件，所述承载组件翻转，使得托盘随着所述承载组件翻转，进行残渣清理。2.根据权利要求1所述的晶棒运输托盘清理装置，其特征在于：所述传送组件包括安装支架以及转动设于所述安装支架上的多个转动件，多个所述转动件沿着托盘传送方向依次设置，增大托盘移动速度。3.根据权利要求2所述的晶棒运输托盘清理装置，其特征在于：所述顶升组件包括导向件和至少一个顶升件，所述顶升件与所述安装支架连接，用于驱动所述安装支架进行升降，所述导向件与所述安装支架滑动连接，在所述安装支架进行升降过程中进行导向。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的晶棒运输托盘清理装置，其特征在于：所述承载组件包括承载支架、转动设于承载支架上的多个第一转动件以及固定件，多个所述第一转动件沿着托盘传送方向依次设置，以便托盘传送；多个所述固定件设于所述承载支架上，且多个所述固定件至少设于所述承载支架的面向托盘传送方向的一侧，所述固定件与所述第一转动件具有一间隙，以使得托盘能够插入该间隙内，对托盘进行固定，以便托盘进行翻转。5.根据权利要求4所述的晶棒运输托盘清理装置，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：毕鹏帆，钟曙松，吴建，
申请(专利权)人：天津市环欧新能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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