一种改善基板封装翘曲的方法技术

本发明专利技术涉及半导体封装领域，且公开了一种改善基板封装翘曲的方法，包括以下步骤：第一步：添加支撑结构，在料盒的内侧壁面上添加便于拆装的支撑结构，支撑结构由与料盒内侧壁面贴合的支撑层与支撑层上与料盒内侧壁面相互远离的万向轮组件构成；第二步：添加基板，将薄基板/框架进入料盒内部的时候，将每一个薄基板/框架插入对应支撑结构之间，本发明专利技术料盒采用的设计方法中，在料盒中添加支撑层，层中带若干万向滚轮，在薄基板/框架进入料盒时，给予基板一个支持力，减少翘曲；同时万向轮设计可以减小基板/框架进出料盒时的摩擦力，对基板外观有一定保护作用。外观有一定保护作用。外观有一定保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种改善基板封装翘曲的方法


[0001]本专利技术涉及基板加工的料盒
，尤其涉及一种改善基板封装翘曲的方法。

技术介绍

[0002]当薄的基板/框架放置在料盒中会因为自身重力有轻微的向下翘曲；当元件预安装未固化前，特别是质量较大的元件，因自身重量增大，翘曲程度会变大；当烤箱温度超过基板结温时，薄基板更易产生弹性形变，使得翘曲程度更严重；上述两点的翘曲达到一定程度会使产品移位，影响产品性能。
[0003]为此，我们提出一种改善基板封装翘曲的方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种改善基板封装翘曲的方法。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案，一种改善基板封装翘曲的方法，包括以下步骤：
[0006]第一步：添加支撑结构，在料盒的内部从上向下均匀分布有夹层，在料盒的内侧壁面上灭个夹层之间添加便于拆装的支撑结构，支撑结构由与料盒内侧壁面贴合的支撑层与支撑层上与料盒内侧壁面相互远离的万向轮组件构成；
[0007]第二步：添加基板，将薄基板/框架进入料盒内部的时候，将每一个薄基板/框架插入对应支撑结构之间，薄基板/框架的周边卡合在支撑结构上下对应的万向轮组件之间，减少翘曲；
[0008]第三步：支撑结构对基板保护，当薄基板/框架放置在料盒中会因为自身重力有轻微的向下翘曲时，薄基板/框架向下翘曲的底边与支撑结构上万向轮组件提供一个支持力，减少翘曲；
[0009]第四步：运输，将料盒放置到运输的车辆或者移动设备上，将需要代加工的薄基板/框架运输到烘干室内部；
[0010]第五步：烘烤，将运输到指定位置的料盒的顶部密封口进行拆封，技术人员穿戴无菌手套使用夹持工具将料盒放置到烘烤设备内部；
[0011]第六步：静置时，当烘烤设备内部的料盒取出放置在干净整洁的平台上时，将料盒放置在平台上进行静置降温，避免直接将高温的薄基板/框架取出时烫伤技术人员；
[0012]第七步：取料，将上一步中冷却好的薄基板/框架从料盒内部取出，当薄基板/框架从料盒内部侧边抽取时，薄基板/框架的外壳与料盒内部中支撑结构中的滑落组件进行滑动摩擦，减少薄基板/框架与料盒内侧壁面之间的摩擦，保护薄基板/框架的外壳受到挤压磨损；
[0013]第八步：下一制程加工及运输
[0014]作为优选，所述第一步中，支撑层与料盒内侧壁面上开设的相适配的槽进行卡合
固定，万向轮组件在支撑层的内侧壁面上呈上下对应的一排分布。
[0015]作为优选，所述第一步中，支撑层可在物盒内部上下活动，活动到对应料盒上对应槽后进行对接卡合固定，支撑层可抽离可固定。
[0016]作为优选，所述第六步中，技术人员可利用风扇对平台上静置冷却温度的料盒进行风冷降温，加速对料盒内部薄基板/框架降温效果，风扇直吹时长至少为三十min。
[0017]作为优选，所述支撑层可以替换，保证万向轮寿命/效果。
[0018]作为优选，所述第五步中，将料盒放置在烘烤设备内部时，轻拿轻放，避免将料盒摔落的地上造成料盒和料盒内部的支撑结构与薄基板/框架造成撞击损伤，严格小心将代加工薄基板/框架随着料盒放入烘烤设备内部，避免在烘烤作业之前受到二次造成薄基板/框架外壳出现破损。
[0019]作为优选，所述支撑层为网状阵列带轮。
[0020]作为优选，所述万向轮组件可替换，支撑结构替换为载板和载板上连接的耐高温毛刷组成。
[0021]作为优选，所述第五步中，在薄基板/框架放入烘烤设备内部时，对烘烤设备内部提前进行清理除尘作业，避免上一轮烘烤流向的残留物或者其他杂质影响下了一轮薄基板/框架进行烘烤作业时造成影响。
[0022]有益效果
[0023]本专利技术提供了一种改善基板封装翘曲的方法。具备以下有益效果：
[0024](1)、该一种改善基板封装翘曲的方法，本专利技术料盒采用的设计方法中，在料盒中添加支撑层，层中带若干万向滚轮，在薄基板/框架进入料盒时，给予基板一个支持力，减少翘曲；同时万向轮设计可以减小基板/框架进出料盒时的摩擦力，对基板外观有一定保护作用。
[0025](2)、该一种改善基板封装翘曲的方法，在本专利技术的设计方法中，当基板进出料时，因为万向轮滑动摩擦，使得所需牵引力减少，便于或简化自动化实现，同时能够减少与基板摩擦，保护外观。
[0026](3)、该一种改善基板封装翘曲的方法，本专利技术的设计方法中采用的支撑结构，具有以下效果，支撑层可上下活动，可固定；支撑层可抽离可固定；支撑层可以替换，保证万向轮寿命/效果；万向轮组件可替换。
[0027](4)、该一种改善基板封装翘曲的方法，在对料盒进行运输的过程中，将料盒的顶部进行密封，避免外部灰尘流入料盒体内部，难以对盒体内部薄基板/框架进行二次取出、清理和重新安装的步骤，避免运输时受到外部空气汇总的粉尘影响，提高料盒的密封性，减少外部因素对料盒内部支撑结构和薄基板/框架的干扰，提高实验的稳定性。
[0028](5)、该一种改善基板封装翘曲的方法，在薄基板/框架放入烘烤设备内部时，对烘烤设备内部提前进行清理除尘作业，避免上一轮烘烤流向的残留物或者其他杂质影响下了一轮薄基板/框架进行烘烤作业时造成影响。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见的，下面描述中的附图仅
仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其他的实施附图。
[0030]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0031]图1为本专利技术现有薄基板/框架安置在料盒内部结构示意图；
[0032]图2为本专利技术中薄基板/框架现有结构内部示意图；
[0033]图3为本专利技术的保护层结构示意图。
[0034]图例说明：
[0035]1、料盒；2、夹板层；3、薄基板/框架3；4、支撑层；5、万向轮组件。
具体实施方式
[0036]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]实施例：一种改善基板封装翘曲的方法，如图1
‑
图3所示，包括以下步骤：
[0038]第一步：添加支撑结构，在料盒1的内部从上向下均匀分布有夹层2，在料盒1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善基板封装翘曲的方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步：添加支撑结构，在料盒(1)的内部从上向下均匀分布有夹层(2)，在料盒(1)的内侧壁面上灭个夹层(2)之间添加便于拆装的支撑结构，支撑结构由与料盒(1)内侧壁面贴合的支撑层(4)与支撑层(4)上与料盒内侧壁面相互远离的万向轮组件(5)构成；第二步：添加基板，将薄基板/框架(3)进入料盒内部的时候，将每一个薄基板/框架(3)插入对应支撑结构之间，薄基板/框架(3)的周边卡合在支撑结构上下对应的万向轮组件(5)之间，减少翘曲；第三步：支撑结构对基板保护，当薄基板/框架(3)放置在料盒中会因为自身重力有轻微的向下翘曲时，薄基板/框架(3)向下翘曲的底边与支撑结构上万向轮组件(5)提供一个支持力，减少翘曲；第四步：运输，将料盒(1)放置到运输的车辆或者移动设备上，将需要代加工的薄基板/框架(3)运输到烘干室内部；第五步：烘烤，将运输到指定位置的料盒(1)的顶部密封口进行拆封，技术人员穿戴无菌手套使用夹持工具将料盒(1)放置到烘烤设备内部；第六步：静置时，当烘烤设备内部的料盒(1)取出放置在干净整洁的平台上时，将料盒(1)放置在平台上进行静置降温，避免直接将高温的薄基板/框架(3)取出时烫伤技术人员；第七步：取料，将上一步中冷却好的薄基板/框架(3)从料盒(1)内部取出，当薄基板/框架(3)从料盒(1)侧边抽取时，薄基板/框架(3)的外壳与料盒(1)内部中支撑结构中的滑落组件进行滑动摩擦，减少薄基板/框架(3)与料盒(1)内侧壁面之间的摩擦，保护薄基板/框架(3)的外壳受到挤压磨损；第八步：校验，将从上一步中取出的薄基板/框架(3)的外壳进行逐一校验，将薄基板/框架(3)外壳变形或者外壳受损的去除；第九步，包装以及存储，将校验后为合格的薄基板/框架(3)利用打包设备包裹，然后统一收纳进行存储。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李衡军，王琛，高凡，李俐君，李志键，
申请(专利权)人：长沙瑶华半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：