功率电子电路装置制造方法及图纸

公开了一种功率电子电路装置,具有包括多个导电迹线的基板,具有布置在这些导电迹线上的功率半导体部件,具有带有金属片的连接装置,所述连接装置将所述功率半导体部件的所述接触盘导电地连接到另一功率半导体部件的另一接触盘或导电迹线,并且具有压力装置,其中，所述连接装置分别包括接触部分和连接部分，所述接触部分用于连接到分配的接触盘，所述连接部分布置在所述两个接触部分之间，其中，所述压力装置包括二维弹性压力元件，所述二维弹性压力元件包括压力元件部分，其中，所述第一压力元件部分用相应的第一压力表面部分压在分配的接触部分上，并且所述第二压力元件部分用第二压力表面部分压在连接部分上。第二压力表面部分压在连接部分上。第二压力表面部分压在连接部分上。

【技术实现步骤摘要】
功率电子电路装置


[0001]本专利技术描述了一种功率电子电路装置，其具有包括多个导电迹线的基板，具有布置在这些导电迹线上的功率半导体部件，该功率半导体部件背对基板的接触盘限定法线方向，具有带有金属片的连接装置，该连接装置将功率半导体部件的接触盘导电地连接到另一功率半导体部件的另一接触盘或导电迹线，并且具有压力装置。

技术介绍

[0002]DE102016123697A1公开了一种用于功率电子电路装置的压力装置，其配置有二维延伸的刚性基体和可弹性变形的弹性体本体，其中，基体和弹性体本体通过力配合或形状配合而彼此可逆地连接，并且其中，弹性体本体包括多个压力体。此外，提出了两种具有这种压力装置的功率电子电路装置和布置。
[0003]如图7中的原理所示，DE102017126716A1公开了一种装置及其功率半导体模块，后者由电路装置形成，该电路装置包括基板,连接装置和端子装置，优选负载和辅助端子装置，并且具有在基板的法线方向上可移动地布置的压力装置,其中，该基板包括彼此电绝缘的导电迹线，其中,功率半导体部件布置在一个导电迹线上并且与该导电迹线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率电子电路装置，其具有：包括多个导电迹线的基板；布置在这些导电迹线上的功率半导体部件，所述功率半导体部件背离所述基板的接触盘限定法线方向N；带有金属片的连接装置，所述连接装置将功率半导体部件的接触盘导电地连接到另一功率半导体部件的另一接触盘或导电迹线；以及压力装置，其特征在于，连接装置(3)分别地包括接触部分(32)和连接部分(34)，所述接触部分(32)用于连接到分配的接触盘，所述连接部分(34)布置在两个接触部分(32)之间，其中，压力装置(5)包括二维弹性压力元件(50)，二维弹性压力元件(50)包括压力元件部分(52、54)，其中，第一压力元件部分(52)用相应的第一压力表面部分(520)压在分配的接触部分上，并且第二压力元件部分(54)用第二压力表面部分(540)压在下部部分(36)或整个连接部分(34)上。2.根据权利要求1所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述连接部分具有拱形轮廓。3.根据权利要求1或2所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述连接装置配置为交替地具有金属片和绝缘片的片堆叠。4.根据权利要求1或2所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第一压力元件部分(52)中的一个具有从0.5mm至15mm的厚度。5.根据权利要求1或2所述的功率电子电路装置，其特征在于，相应的第一压力表面部分(520)以平面方式配置，并且其中，所述第二压力表面部分(540)具有弯曲的表面轮廓。6.根据权利要求1所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述压力元件(50)包括由第一弹性材料组成的第一材料部分(56)和由第二弹性材料组成的第二材料部分(58)。7.根据权利要求6所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第一弹性材料由第一肖氏A级硬度在30至90之间的弹性体材料组形成,并且其中，所述第二弹性材料同样由相应地具有第二肖氏A级硬度的这种材料组形成,第二肖氏A级硬度比第一肖氏A级硬度小5％,或者其中,所述第二弹性材料由塑料泡沫材料组形成。8.根据权利要求6或7所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第一压力元件部分(52)与所述第一材料部分(56)相同，并且所述第二压力元件部分(54)与所述第二材料部分(58)相同。9.根据权利要求6或7所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第一材料部分(56)布置在所述第一压力元件部分(52)的内部。10.根据权利要求6或7所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第二材料部分(58)布置在所述第二压力元件部分(54)...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：赛米控电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：