本实用新型专利技术涉及半导体的技术领域，特别是涉及一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座，其使固定板的安装与拆卸更加方便快捷，固定板可多次拆卸，连接性较好，提高了实用性；包括安装板、固定板和半导体硅板，安装板顶端设置有两组孔，半导体硅板底端与固定板顶端连接，固定板上设置有两组插头组件，两组插头组件分别插在两组孔里，其中一组插头组件包括固定筒、螺杆、第一锥形块、第一连接块、第一伸缩杆和第一弹簧，固定筒顶端与固定板底端连接，固定板上设置有螺纹孔，螺杆螺装在螺纹孔里，螺杆底端与第一锥形块顶端可转动连接，且第一锥形块位于固定筒内部，第一锥形块上设置有四组第一滑槽。滑槽。滑槽。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座
[0001]本技术涉及半导体的
，特别是涉及一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]现有的半导体硅板与底座固定连接，底座采用焊接或者自攻螺丝连接的方式与安装板连接，焊接比较麻烦且不可拆卸，局限性较大，采用自攻螺丝连接的方式步骤繁琐且多次连接后孔易损坏，从而导致连接不可靠。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种使固定板的安装与拆卸更加方便快捷，固定板可多次拆卸，连接性较好，提高了实用性的适用于半导体硅板的快拆型固定底座。
[0005]本技术的一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座，包括安装板、固定板和半导体硅板，安装板顶端设置有两组孔，半导体硅板底端与固定板顶端连接，固定板上设置有两组插头组件，两组插头组件分别插在两组孔里，其中一组插头组件包括固定筒、螺杆、第一锥形块、第一连接块、第一伸缩杆和第一弹簧，固定筒顶端与固定板底端连接，固定板上设置有螺纹孔，螺杆螺装在螺纹孔里，螺杆底端与第一锥形块顶端可转动连接，且第一锥形块位于固定筒内部，第一锥形块上设置有四组第一滑槽，四组第一连接块上均设置有第一滑块，四组第一连接块与第一锥形块滑动连接，四组第一连接块另一端分别与四组第一伸缩杆一端连接，固定筒上设置有四组通孔，四组第一伸缩杆分别穿过四组通孔与固定筒滑动连接，四组第一弹簧一端与第一连接块连接，四组第一弹簧另一端与固定筒内壁连接，且四组第一伸缩杆分别位于四组第一弹簧内部。
[0006]本技术的一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座，还包括连杆、第二锥形块、第二连接块、第二伸缩杆和第二弹簧，连杆顶端与第一锥形块底端连接，连杆底端与第二锥形块顶端连接，第二锥形块上设置有四组第二滑槽，四组第二连接块上均设置有第二滑块，四组第二连接块与第二锥形块滑动连接，四组第二连接块另一端分别与四组第二伸缩杆一端连接，固定筒上设置有四组通孔，四组第二伸缩杆分别穿过四组通孔与固定筒滑动连接，四组第二弹簧一端与第二连接块连接，四组第二弹簧另一端与固定筒内壁连接，且四组第二伸缩杆分别位于四组第二弹簧内部。
[0007]本技术的一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座，四组第一伸缩杆和四组第二伸缩杆另一端均设置有防滑垫。
[0008]本技术的一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座，两组螺杆顶端均设置有六角槽。
[0009]本技术的一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座，还包括转杆和六角柱，转杆底端与六角柱顶端连接，六角柱插在六角槽内部。
[0010]本技术的一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座，转杆上设置有蝶形手柄。
[0011]本技术的一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座，蝶形手柄上设置有防滑层。
[0012]本技术的一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座，四组第一滑槽和四组第二滑槽上均涂覆润滑层。
[0013]与现有技术相比本技术的有益效果为：根据固定板的安装位置在安装板上打两个孔，将两组固定筒分别插入两个孔里，转动螺杆，螺杆带动第一锥形块向下移动，第一锥形块向下移动时向外推出四组第一连接块，四组第一连接块带动四组第一伸缩杆向外移动，四组第一伸缩杆支撑固定筒内壁，使固定筒被固定在安装板上，当拆卸固定板时，反向转动螺杆，螺杆通过第一锥形块和四组第一连接块带动四组第一伸缩杆向内部移动，第一弹簧使第一滑槽与第一滑块连接更加紧密，提高了稳定性，使固定板的安装与拆卸更加方便快捷，固定板可多次拆卸，连接性较好，提高了实用性。
附图说明
[0014]图1是本技术的主视图；
[0015]图2是本技术的俯视图；
[0016]图3是图1中A部的放大结构示意图；
[0017]附图中标记：1、安装板；2、固定板；3、半导体硅板；4、固定筒；5、螺杆；6、第一锥形块；7、第一滑槽；8、第一连接块；9、第一滑块；10、第一伸缩杆；11、第一弹簧；12、连杆；13、第二锥形块；14、第二滑槽；15、第二连接块；16、第二滑块；17、第二伸缩杆；18、第二弹簧；19、防滑垫；20、六角槽；21、转杆；22、六角柱；23、蝶形手柄。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0019]如图1至图3所示，本技术的一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座，包括安装板1、固定板2和半导体硅板3，安装板1顶端设置有两组孔，半导体硅板3底端与固定板2顶端连接，固定板2上设置有两组插头组件，两组插头组件分别插在两组孔里，其中一组插头组件包括固定筒4、螺杆5、第一锥形块6、第一连接块8、第一伸缩杆10 和第一弹簧11，固定筒4顶端与固定板2底端连接，固定板2上设置有螺纹孔，螺杆5螺装在螺纹孔里，螺杆5底端与第一锥形块6顶端可转动连接，且第一锥形块6位于固定筒4内部，第一锥形块6上设置有四组第一滑槽7，四组第一连接块8上均设置有第一滑块9，四组第一连接块8与第一锥形
块6滑动连接，四组第一连接块8另一端分别与四组第一伸缩杆10一端连接，固定筒4上设置有四组通孔，四组第一伸缩杆10分别穿过四组通孔与固定筒4滑动连接，四组第一弹簧11一端与第一连接块8连接，四组第一弹簧11另一端与固定筒4内壁连接，且四组第一伸缩杆10分别位于四组第一弹簧11内部；根据固定板2的安装位置在安装板1上打两个孔，将两组固定筒4分别插入两个孔里，转动螺杆5，螺杆5带动第一锥形块6向下移动，第一锥形块6向下移动时向外推出四组第一连接块8，四组第一连接块8带动四组第一伸缩杆10 向外移动，四组第一伸缩杆10支撑固定筒4内壁，使固定筒4被固定在安装板1上，当拆卸固定板2时，反向转动螺杆5，螺杆5通过第一锥形块6和四组第一连接块8带动四组第一伸缩杆10向内部移动，第一弹簧 11使第一滑槽7与第一滑块9连接更加紧密，提高了稳定性，使固定板 2的安装与拆卸更加方便快捷，固定板2可多次拆卸，连接性较好，提高了实用性。
[0020]本技术的一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座，还包括连杆12、第二锥形块13、第二连接块15、第二伸缩杆17和第二弹簧18，连杆12顶端与第一锥形块6底端连接，连杆12底端与第二锥形块13顶端连接，第二锥形块13上设置有四组第二滑槽14，四组第二连接块15 上均设置有第二滑块16，四组第二连接块15与第二锥形块13滑动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座，其特征在于，包括安装板(1)、固定板(2)和半导体硅板(3)，安装板(1)顶端设置有两组孔，半导体硅板(3)底端与固定板(2)顶端连接，固定板(2)上设置有两组插头组件，两组插头组件分别插在两组孔里，其中一组插头组件包括固定筒(4)、螺杆(5)、第一锥形块(6)、第一连接块(8)、第一伸缩杆(10)和第一弹簧(11)，固定筒(4)顶端与固定板(2)底端连接，固定板(2)上设置有螺纹孔，螺杆(5)螺装在螺纹孔里，螺杆(5)底端与第一锥形块(6)顶端可转动连接，且第一锥形块(6)位于固定筒(4)内部，第一锥形块(6)上设置有四组第一滑槽(7)，四组第一连接块(8)上均设置有第一滑块(9)，四组第一连接块(8)与第一锥形块(6)滑动连接，四组第一连接块(8)另一端分别与四组第一伸缩杆(10)一端连接，固定筒(4)上设置有四组通孔，四组第一伸缩杆(10)分别穿过四组通孔与固定筒(4)滑动连接，四组第一弹簧(11)一端与第一连接块(8)连接，四组第一弹簧(11)另一端与固定筒(4)内壁连接，且四组第一伸缩杆(10)分别位于四组第一弹簧(11)内部。2.如权利要求1所述的一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座，其特征在于，还包括连杆(12)、第二锥形块(13)、第二连接块(15)、第二伸缩杆(17)和第二弹簧(18)，连杆(12)顶端与第一锥形块(6)底端连接，连杆(12)底端与第二锥形块(13)顶端连接，第二锥形...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭显兰，
申请(专利权)人：济南市贝兰圭电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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