一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体芯片封装的技术领域，特别是涉及一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，其能够有效避免出现翘曲的情况，确保产品的正常使用，降低使用局限性；包括基板、两组半导体芯片、上塑封层、下塑封层、上压盖、下压盖、四组固定螺栓和两组顶紧压板，两组半导体芯片的底端均涂装设置有粘合剂，两组半导体芯片通过粘合剂固定粘贴在基板的顶端和底端，两组半导体芯片的左右两端均焊接设置有焊接线，上压盖和下压盖的内部均设置有多组弹簧，两组顶紧压板通过与弹簧的连接分别固定安装在上压盖和下压盖内，并且一组顶紧压板的底端与上塑封层的顶端贴紧，另一组顶紧压板的顶端与下塑封层的底端贴紧。端与下塑封层的底端贴紧。端与下塑封层的底端贴紧。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构


[0001]本技术涉及半导体芯片封装的
，特别是涉及一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构。

技术介绍

[0002]目前半导体芯片封装工艺主要为芯片在基板的两端做堆叠，并通过焊线的方式，实现芯片到芯片、芯片到基板的电气连接，然后在进行塑封保护，由于封装元件是基板、芯片、粘合剂以及塑封材料等多种材料的组合，在工作过程中，材料的热膨胀系数不匹配，使得塑封后容易出现翘曲的情况，影响产品的正常使用，导致使用局限性较高。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供一种能够有效避免出现翘曲的情况，确保产品的正常使用，降低使用局限性的半导体芯片集成用三维堆叠封装结构。
[0004]本技术的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，包括基板、两组半导体芯片、上塑封层、下塑封层、上压盖、下压盖、四组固定螺栓和两组顶紧压板，两组半导体芯片的底端均涂装设置有粘合剂，两组半导体芯片通过粘合剂固定粘贴在基板的顶端和底端，两组半导体芯片的左右两端均焊接设置有焊接线，并且每组半导体芯片通过两组焊接线与基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，其特征在于，包括基板(1)、两组半导体芯片(2)、上塑封层(5)、下塑封层(6)、上压盖(7)、下压盖(8)、四组固定螺栓(10)和两组顶紧压板(12)，两组半导体芯片(2)的底端均涂装设置有粘合剂(3)，两组半导体芯片(2)通过粘合剂(3)固定粘贴在基板(1)的顶端和底端，两组半导体芯片(2)的左右两端均焊接设置有焊接线(4)，并且每组半导体芯片(2)通过两组焊接线(4)与基板(1)电连接，上塑封层(5)和下塑封层(6)分别盖装在两组半导体芯片(2)的上，上压盖(7)和下压盖(8)上均设置有两组连接板(9)，上压盖(7)和下压盖(8)通过连接板(9)与固定螺栓(10)的配合分别固定安装在基板(1)的顶端和底端，上压盖(7)和下压盖(8)的内部均设置有多组弹簧(11)，两组顶紧压板(12)通过与弹簧(11)的连接分别固定安装在上压盖(7)和下压盖(8)内，并且一组顶紧压板(12)的底端与上塑封层(5)的顶端贴紧，另一组顶紧压板(12)的顶端与下塑封层(6)的底端贴紧。2.如权利要求1所述的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，其特征在于，所述两组顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭显兰，
申请(专利权)人：济南市贝兰圭电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：