本实用新型提供了一种智能数据采集终端，包括壳体，壳体的内部通过安装柱固定连接有装配板，装配板的顶部固定安装有采集器主板，壳体的底部一端开设有出风口，壳体的底部远离出风口的一端开设有进风口，出风口的内部设置有散热机构，散热机构包括倒

本实用新型实施例公开了一种MCU成品检验反测系统，包括用于形成该MCU成品检验反测系统安装基础的支撑机构，支撑机构上设有用于检测单片机芯片的检测器，支撑机构上还安装有用于驱动检测器上下移动的第二电动推杆，第二电动推杆的输出端与检测器之间...

本实用新型涉及平板式半导体热阻测试的技术领域，特别是涉及一种便携平板式半导体稳态热阻测试装置，其通过设置此设备，通过水来进行试验就可以得出平板式半导体的热阻，操作较简单，成本较低，提高其工作效率；包括测试箱、四组支腿、防尘盖、合页、盖板...

本实用新型涉及半导体的技术领域，特别是涉及一种适用于半导体硅板的快拆型固定底座，其使固定板的安装与拆卸更加方便快捷，固定板可多次拆卸，连接性较好，提高了实用性；包括安装板、固定板和半导体硅板，安装板顶端设置有两组孔，半导体硅板底端与固定...

本实用新型涉及半导体封装的技术领域，特别是涉及一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，其通过设置此设备，可以自动对半导体晶片进行连续封装，操作较简单，节省了大量的劳动力和时间，提高其工作效率，也提高其实用性；包括底板、两组轴架、驱动器、两组...

本实用新型涉及半导体芯片封装的技术领域，特别是涉及一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，其能够有效避免出现翘曲的情况，确保产品的正常使用，降低使用局限性；包括基板、两组半导体芯片、上塑封层、下塑封层、上压盖、下压盖、四组固定螺栓和两组顶...