本实用新型专利技术涉及半导体封装的技术领域，特别是涉及一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，其通过设置此设备，可以自动对半导体晶片进行连续封装，操作较简单，节省了大量的劳动力和时间，提高其工作效率，也提高其实用性；包括底板、两组轴架、驱动器、两组转轴、两组转辊、传送带、固定架、油缸、油缸杆、封装模、感应器、多组感应扭、控制器、移动装置和动力装置，两组轴架分别安装在底板顶端左侧和右侧，驱动器安装在右侧轴架的后端，两组转轴可转动安装在两组轴架内侧，多组感应扭可与感应器相感应，控制器安装在固定架前端上部，控制器与驱动器、动力装置、油缸、封装模和感应器电连接。封装模和感应器电连接。封装模和感应器电连接。
【技术实现步骤摘要】
一种有噪音隔离机构的半导体封装装置
[0001]本技术涉及半导体封装的
，特别是涉及一种有噪音隔离机构的半导体封装装置。
技术介绍
[0002]半导体生产流程如下：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。其封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作。
[0003]现有对半导体上的晶片进行封装的方法是，人工将半导体晶片放置在封装装置上，然后封装装置来对半导体晶片进行封装，之后人工将封装后的半导体晶片取下，然后重复操作来对半导体晶片进行连续封装，此方法需要人工参与地方较多，耗费大量的劳动力和时间，工作效率较低，实用性较差。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种可以自动对半导体晶片进行连续封装，操作较简单，节省了大量的劳动力和时间，提高其工作效率，也提高其实用性的有噪音隔离机构的半导体封装装置。
[0005]本技术的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，包括底板、两组轴架、驱动器、两组转轴、两组转辊、传送带、固定架、油缸、油缸杆、封装模、感应器、多组感应扭、控制器、移动装置和动力装置，两组轴架分别安装在底板顶端左侧和右侧，驱动器安装在右侧轴架的后端，两组转轴可转动安装在两组轴架内侧，两组转辊分别安装在两组转轴上，驱动器输出端穿过右侧轴架的后端与右侧转轴后端连接，两组转辊通过传送带同步传动，传送带上设置有多组卡模，固定架安装在底板后端，移动装置安装在固定架上部，动力装置输出端与移动装置连接，油缸安装在移动装置上，油缸杆与油缸输出端连接，封装模安装在油缸杆底端，感应器安装在固定架上部，多组感应扭分别安装在多组卡模上，多组感应扭可与感应器相感应，控制器安装在固定架前端上部，控制器与驱动器、动力装置、油缸、封装模和感应器电连接。
[0006]本技术的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，移动装置包括约束架、螺杆和螺块，约束架安装在固定架上部，螺杆可转动安装在约束架内部，动力装置安装在约束架左端并与螺杆左端连接，螺块与螺杆螺装连接，螺块在约束架内滑动，螺块安装在油缸顶端。
[0007]本技术的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，动力装置包括电机和减速箱，电机安装在减速箱左端，电机输出端与减速箱输入端连接，减速箱安装在约束架左端，
减速箱输出端与螺杆左端连接，电机与控制器电连接。
[0008]本技术的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，还包括注油嘴，注油嘴输出端与螺块连通。
[0009]本技术的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，还包括注油帽，注油帽盖装在注油嘴上。
[0010]本技术的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，还包括报警灯，报警灯安装在控制器顶端，报警灯与控制器电连接。
[0011]本技术的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，还包括急停按钮，急停按钮安装在控制器前端，急停按钮与控制器电连接。
[0012]本技术的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，所述底板底端固定在地面。
[0013]与现有技术相比本技术的有益效果为：将多组半导体晶片分别放置在多组卡模上，然后通过控制器打开驱动器，驱动器则带动右侧转轴转动，右侧转轴则带动右侧转辊转动，右侧转辊则带动传送带传动，传送带则带动半导体晶片运动，当感应器感应到卡模上的感应扭时，感应器则关闭驱动器，然后通过控制器打开动力装置，动力装置则带动移动装置运动，移动装置则带动油缸整体运动，当封装模与卡模上的半导体晶片位置对应时，关闭动力装置，之后通过控制器打开油缸，油缸杆则带动封装模向下运动，当封装模与半导体晶片接触时，关闭油缸，然后通过控制器打开封装模，封装模则对半导体晶片进行封装，封装模对半导体晶片封装完成后，通过控制器反向打开油缸，油缸杆则带动封装模向上运动至初始位置，然后通过控制器打开驱动器，从而使传送带对卡模上的半导体晶片进行传送，当感应器感应到下一组卡模上的感应扭时，重复上述操作来对半导体晶片进行连续封装，通过设置此设备，可以自动对半导体晶片进行连续封装，操作较简单，节省了大量的劳动力和时间，提高其工作效率，也提高其实用性。
附图说明
[0014]图1是本技术的轴侧图；
[0015]图2是图1的前视结构示意图；
[0016]图3是图1的后视剖面结构示意图；
[0017]附图中标记：1、底板；2、轴架；3、驱动器；4、转轴；5、转辊；6、传送带；7、卡模；8、固定架；9、油缸；10、油缸杆；11、封装模；12、感应器；13、感应扭；14、控制器；15、约束架；16、螺杆；17、螺块；18、电机；19、减速箱；20、注油嘴；21、注油帽；22、报警灯；23、急停按钮。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0019]如图1至图3所示，本技术的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，包括底板1、两组轴架2、驱动器3、两组转轴4、两组转辊5、传送带6、固定架8、油缸9、油缸杆10、封装模11、感应器12、多组感应扭13、控制器14、移动装置和动力装置，两组轴架2分别安装在底板1顶端左侧和右侧，驱动器3安装在右侧轴架2的后端，两组转轴4可转动安装在两组轴架2
内侧，两组转辊5分别安装在两组转轴4上，驱动器3输出端穿过右侧轴架2的后端与右侧转轴4后端连接，两组转辊5通过传送带6同步传动，传送带6上设置有多组卡模7，固定架8安装在底板1后端，移动装置安装在固定架8上部，动力装置输出端与移动装置连接，油缸9安装在移动装置上，油缸杆10与油缸9输出端连接，封装模11安装在油缸杆10底端，感应器12安装在固定架8上部，多组感应扭13分别安装在多组卡模7上，多组感应扭13可与感应器12相感应，控制器14安装在固定架8前端上部，控制器14与驱动器3、动力装置、油缸9、封装模11和感应器12电连接；将多组半导体晶片分别放置在多组卡模7上，然后通过控制器14打开驱动器3，驱动器3则带动右侧转轴4转动，右侧转轴4则带动右侧转辊5转动，右侧转辊5则带动传送带6传动，传送带6则带动半导体晶片运动，当感应器12感应到卡模7上的感应扭13时，感应器12则关闭驱动器3，然后通过控制器14打开动力装置，动力装置则带动移动装置运动，移动装置则带动油缸9整体运动，当封装模11与卡模7上的半导体晶片位置对应时，关闭动力装置，之后通过控制器14打开油缸9，油缸杆10则带动封装模11向下运动，当封装模11与半导体晶片接触时，关闭油缸9，然后通过控制器14打开封装模11，封装模本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，其特征在于，包括底板(1)、两组轴架(2)、驱动器(3)、两组转轴(4)、两组转辊(5)、传送带(6)、固定架(8)、油缸(9)、油缸杆(10)、封装模(11)、感应器(12)、多组感应扭(13)、控制器(14)、移动装置和动力装置，两组轴架(2)分别安装在底板(1)顶端左侧和右侧，驱动器(3)安装在右侧轴架(2)的后端，两组转轴(4)可转动安装在两组轴架(2)内侧，两组转辊(5)分别安装在两组转轴(4)上，驱动器(3)输出端穿过右侧轴架(2)的后端与右侧转轴(4)后端连接，两组转辊(5)通过传送带(6)同步传动，传送带(6)上设置有多组卡模(7)，固定架(8)安装在底板(1)后端，移动装置安装在固定架(8)上部，动力装置输出端与移动装置连接，油缸(9)安装在移动装置上，油缸杆(10)与油缸(9)输出端连接，封装模(11)安装在油缸杆(10)底端，感应器(12)安装在固定架(8)上部，多组感应扭(13)分别安装在多组卡模(7)上，多组感应扭(13)可与感应器(12)相感应，控制器(14)安装在固定架(8)前端上部，控制器(14)与驱动器(3)、动力装置、油缸(9)、封装模(11)和感应器(12)电连接。2.如权利要求1所述的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，其特征在于，移动装置包括约束架(15)、螺杆(16)和螺块(17)，约束架(15)安装在固定架(8)上部，螺杆(16)...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭显兰，
申请(专利权)人：济南市贝兰圭电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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