一种压力芯片加工接送料装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种压力芯片加工接送料装置。其技术方案包括：底座、收集箱、码垛组件和离子风机组件，底座的顶部两侧安装有侧板，侧板的内侧安装有两组传动辊，底座的一侧安装有收集箱，收集箱的内部一侧安装有码垛组件，码垛组件内安装有齿轮盘，齿轮盘的一侧通过钢带安装有螺纹杆，螺纹杆的一侧安装有滑轨架，滑轨架的正面安装有直线电机，直线电机的一侧安装有皮带。本发明专利技术通过在直线电机的一侧安装有皮带，能够通过皮带引导芯片缓慢地滑落，再通过液压伸缩杆对芯片进行逐一的码垛，可以增加芯片码垛的稳定性，使得芯片在码垛时更加整齐，并且可以避免芯片码垛时受到撞击而损坏。芯片码垛时受到撞击而损坏。芯片码垛时受到撞击而损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种压力芯片加工接送料装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种压力芯片加工接送料装置。

技术介绍

[0002]在半导体行业中，芯片是半导体生产加工中产量需求最高的电子零件之一，芯片通过硅晶圆切割打磨和蚀刻制成，利用芯片可以对电子设备进行大量数据的计算和分析，从而赋予电子设备强大的数据处理能力，而芯片在生产中需要进行传输，从而提升芯片的生产效率。
[0003]经检索，专利公告号为CN206871971U公开芯片自动接料机，包括机架和控制器，还包括一端与机架连接的传送带和设在机架上的芯片分拨装置，芯片分拨装置设在传送带一端的上方，芯片分拨装置包括设在传送带上方的驱动电机和与驱动电机皮带连接的滚轮，滚轮通过安装架设在横向设在传送带的上方，驱动电机带动滚轮在传送带上转动；还包括设在芯片分拨装置一侧的芯片料道和步进接料装置，芯片料道的上端与芯片分拨装置连接，步进接料装置设在芯片料道的下方，驱动电机和步进接料装置均与控制器连接。
[0004]现有的芯片自动接料机存在的缺陷是：1、现有的芯片自动接料机在对芯片进行码垛时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力芯片加工接送料装置，包括底座（2）、收集箱（3）、码垛组件（4）和离子风机组件（5），其特征在于：所述底座（2）的顶部一侧安装有滑槽座（205），所述底座（2）的顶部两侧安装有侧板（1），所述侧板（1）的内侧安装有两组传动辊（104），所述底座（2）的一侧安装有收集箱（3），所述收集箱（3）的顶部一侧安装有离子风机组件（5），所述离子风机组件（5）内安装有安装板（501），所述安装板（501）的内部安装有放电网板（502），所述安装板（501）的顶部安装有风机罩（503），所述收集箱（3）的内部一侧安装有码垛组件（4），所述码垛组件（4）内安装有齿轮盘（401），所述齿轮盘（401）的一侧通过钢带安装有螺纹杆（403），所述螺纹杆（403）的一侧安装有滑轨架（406），所述滑轨架（406）的正面安装有直线电机（407），所述直线电机（407）的一侧安装有皮带（408）。2.根据权利要求1所述的一种压力芯片加工接送料装置，其特征在于：所述侧板（1）的顶部一侧安装有安装架（102），且安装架（102）的底部安装有激光计数器（101）。3.根据权利要求1所述的一种压力芯片加工接送料装置，其特征在于：所述传动辊（104）的一端安装有驱动轮（105），且传动辊（104）的外侧环绕安装有传送带（103）。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，王红明，王晓燕，张超军，梁世豪，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：