【技术实现步骤摘要】
一种改善传送手臂与载盘之间温差的传送手臂结构
[0001]本技术涉及传送手臂结构，尤其涉及一种改善传送手臂与载盘之间温差的传送手臂结构。
技术介绍
[0002]在晶圆制造过程中，经常需要传送手臂进行晶圆传送至反应腔体。如图1所示，一个传送过程分为四步。1)将晶圆传送至腔体，关闭腔体进行工艺处理；2)工艺处理结束后，利用机械顶针将晶圆顶起，且打开腔体门；3)传送手臂伸入腔体取晶圆，手臂前端的真空吸附孔可以将晶圆吸住以防传送过程中脱落；4)取出晶圆，并关闭腔体门。在这个过程中，需要传送手臂接触并吸附晶圆底部，然后才能顺利取出。对于通常厚度为750um的硅晶圆，机械强度足以使得手臂和晶圆可以直接接触；对于50
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200um厚度的超薄晶圆，直接和传送手臂接触，真空吸附力会造成超薄晶圆破碎，因而需要载盘进行晶圆承载。通常使用铝制的载盘进行晶圆承载，铝材是反应腔中通常使用的材料，有很强的抗等离子体腐蚀作用；而且造价低，因此成为晶圆制造客户的首选。
[0003]传送手臂通常用陶瓷材料，具备寿命长，磨损低，真空环境...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改善传送手臂与载盘之间温差的传送手臂结构，其特征在于：包括陶瓷手臂主体，陶瓷手臂主体设有载盘承托区和散热区，所述陶瓷手臂主体上设有导热条，所述导热条自陶瓷手臂主体上的载盘承托区表面延伸至散热区表面。2.根据权利要求1所述的一种改善传送手臂与载盘之间温差的传送手臂结构，其特征在于：所述陶瓷手臂主体上设有嵌入槽，导热条镶嵌于陶瓷手臂主体上的嵌入槽中。3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：王艳良，杨平，
申请(专利权)人：上海稷以科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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