基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机制造技术

本实用新型专利技术公开了基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，包括型材框架，所述型材框架的顶部固定安装有离子消除器，所述型材框架的一侧表面设置有第一工位，所述第一工位的一侧设置有第二工位，所述型材框架的内部固定安装有X轴滑台模组，所述X轴滑台模组的顶部固定安装有Z轴滑台模组，所述Z轴滑台模组的一侧固定安装有Y轴滑台模组。该基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，在进行日常使用的过程中，可以根据现场实际需求，实现OC

【技术实现步骤摘要】
基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机


[0001]本技术涉及半导体制造
，具体为基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机。

技术介绍

[0002]12
’
晶圆加工，已逐步成为国际化标准。提高生产效率是300mm(12
’
)半导体工厂优先考虑的任务，为了在短时间内以低成本实现高效率低成本自动化产线，这些技术的标准化模块化也是必要的，其中工艺机台，要求指定的晶圆上载片盒，因此不可避免的需要进行不同片盒载具之间的倒片、补片等动作，对此，关联设备sorter也已成为必不可少的设备之一，12
’
晶圆尺直径寸为φ300mm，人工操作已经无法实现12
’
工艺需求，均为机械设备搬运、加工等工作，Sorter便是其中负责对不同种类的片盒载具内晶圆片的各种动作，Sorter内功能模块的选择，决定了其可完成的功能动作，一般标准的Soretr中包含：多个FOUP开盖机Load Port、圆柱坐标机器人、机器人行走轴、寻参仪等，其他部分为检测传感器以及行业所需部件，其可完成的功能动作也包括：倒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，包括型材框架(2)，其特征在于：所述型材框架(2)的顶部固定安装有离子消除器(1)，所述型材框架(2)的一侧表面设置有第一工位(8)，所述第一工位(8)的一侧设置有第二工位(10)，所述型材框架(2)的内部固定安装有X轴滑台模组(7)，所述X轴滑台模组(7)的顶部固定安装有Z轴滑台模组(5)，所述Z轴滑台模组(5)的一侧固定安装有Y轴滑台模组(4)，所述Y轴滑台模组(4)上设置有圆晶调整器(3)。2.根据权利要求1所述的基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，其特征在于：所述型材框架(2)的底部靠近四个边角处皆开设有升降槽(15)，且升降槽(15)的内侧固定安装有电动升降柱(16)。3.根据权利要求2所述的基于滑台机器人的12寸半导体晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健乐，张丰，张淳，齐风，李伦，戴超，王彦君，孙晨光，陈健华，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：