【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制备技术及使用设备，具体的，是一种改变槽间距和高度便于自动倒片的方法。
技术介绍
1、硅片制备存在多种机型和作业方式，然而现有工装无法满足槽间距和槽高度都不一致的情况下的作业，需要人为干预手动作业，硅片存在很高蹭伤报废风险，且影响生产效率。
2、因此，有必要提供一种改变槽间距和高度便于自动倒片的方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种改变槽间距和高度便于自动倒片的方法。
2、技术方案如下：
3、一种改变槽间距和高度便于自动倒片的方法，包括料盒互换碟片系统，料盒互换碟片系统通过plc中央控制器对应进行设备工装模块的料框定位、检测模块的检测控制；
4、检测模块通过机器视觉进行产品定位，且采用伺服闭环控制方式进行传递；具体步骤为：
5、1)人工将料盒放入对应工装；
6、2)设备对料盒进行夹紧；
7、3)旋转a-b或b-a的叠料模式；
8、4)按下启动按钮后，料盒升降系统分别将a/b料盒的初始料盘位对准推料机构；
9、5)视觉系统对升降高度进行确认，并反馈给伺服升降系统，确保当前推送料仓在同一高度；
10、6)推送机构对产品进行依次推送并叠片；
11、7)叠片程序结束、人工取出料盒。
12、进一步的，plc中央控制器对应设置有触摸屏，步骤3)由触摸屏进行。
13、进一步的，检测模块还可使用非
14、进一步的，plc中央控制器还对应配置有数据采集及输出模块。
15、进一步的，plc中央控制器还对应配置有警报模块。
16、进一步的，步骤4)人工辅助设备进行。
17、与现有技术相比，本专利技术将料盒的互换叠片功能集成在一台单机上，结合人工辅助上下料盒实现对晶圆产品的料盒互换并放片；方案利用机器视觉技术针对产品的进行定位、采用伺服闭环控制的方式实现工件精准传递，保证了生产效率、产品精度和质量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种改变槽间距和高度便于自动倒片的方法，其特征在于：包括料盒互换碟片系统，料盒互换碟片系统通过PLC中央控制器对应进行设备工装模块的料框定位、检测模块的检测控制；
2.根据权利要求1所述的一种改变槽间距和高度便于自动倒片的方法，其特征在于：PLC中央控制器对应设置有触摸屏，步骤3)由触摸屏进行。
3.根据权利要求1所述的一种改变槽间距和高度便于自动倒片的方法，其特征在于：检测模块还可使用非接触式传感器进行检测。
4.根据权利要求1所述的一种改变槽间距和高度便于自动倒片的方法，其特征在于：PLC中央控制器还对应配置有数据采集及输出模块。
5.根据权利要求1所述的一种改变槽间距和高度便于自动倒片的方法，其特征在于：PLC中央控制器还对应配置有警报模块。
6.根据权利要求1所述的一种改变槽间距和高度便于自动倒片的方法，其特征在于：步骤4)人工辅助设备进行。
【技术特征摘要】
1.一种改变槽间距和高度便于自动倒片的方法，其特征在于：包括料盒互换碟片系统，料盒互换碟片系统通过plc中央控制器对应进行设备工装模块的料框定位、检测模块的检测控制；
2.根据权利要求1所述的一种改变槽间距和高度便于自动倒片的方法，其特征在于：plc中央控制器对应设置有触摸屏，步骤3)由触摸屏进行。
3.根据权利要求1所述的一种改变槽间距和高度便于自动倒片的方法，其特征在于：检测模块还...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂颂昊，刘潇林，刘德令，徐志祥，曹锦伟，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。