【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制备技术及使用设备，具体的，是一种抛光机设备结晶快速清理方法。
技术介绍
1、抛光机设备是半导体制备过程中的常用装备，因抛光液结晶特性，抛光机设备连续工作时，大盘周围结晶不断积累形成板结、板结物，若加工过程中结晶物掉落进tank中，有造成硅片暗划道的风险，因此需要进行定时的结晶清理。
2、但大盘周围结晶、板结物清洁难度大，使用刀片刮磨无法彻底清理干净且容易刮破大盘周围特氟龙涂层；使用化学品对结晶进行腐蚀清洁，用时较长，影响生产效率。
3、因此，有必要提供一种抛光机设备结晶快速清理方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种抛光机设备结晶快速清理方法。
2、技术方案如下：
3、一种抛光机设备结晶快速清理方法，步骤为：
4、1)对应的在大盘周围设置防护工装，防护工装替代大盘周围设备台面，日常作业中吸附抛光液结晶；
5、2)防护工装包括防护罩，防护罩上预先贴附缠绕膜；
6、3)保养/去除结晶时，拆下防护罩，撕去原吸附抛光液结晶的缠绕膜；
7、4)于防护罩上重新贴附新的缠绕膜，并重新装上防护罩，形成抛光机设备结晶快速清理方法。
8、进一步的，结晶去除时间缩短至0.45h。
9、进一步的，防护工装呈外圈长1402.166mm，内圈长度1366.0924的圆弧状。
10、进一步的，防护工装的内径为871mm、外径为894m
11、进一步的，防护工装包括对应组合形成防护罩的若干防护板，防护板厚度3mm。
12、进一步的，若干防护板至少包括1号防护板、2号防护板、3号防护板、4号防护板。
13、进一步的，1号防护板为一侧宽160mm、另一侧宽180mm的板体；
14、2号防护板为一侧宽180mm、另一侧宽235mm的板体；
15、3号防护板为一侧宽235mm、另一侧宽210mm的板体；
16、4号防护板为一侧宽210mm、另一侧宽160mm的板体。
17、与现有技术相比，本专利技术能够快速进行抛光机设备结晶的去除，保证生产高效有序的进行。
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1.一种抛光机设备结晶快速清理方法，其特征在于：步骤为：
2.根据权利要求1所述的一种抛光机设备结晶快速清理方法，其特征在于：结晶去除时间缩短至0.45h。
3.根据权利要求1所述的一种抛光机设备结晶快速清理方法，其特征在于：防护工装呈外圈长1402.166mm，内圈长度1366.0924的圆弧状。
4.根据权利要求3所述的一种抛光机设备结晶快速清理方法，其特征在于：防护工装的内径为871mm、外径为894mm。
5.根据权利要求1所述的一种抛光机设备结晶快速清理方法，其特征在于：防护工装包括对应组合形成防护罩的若干防护板，防护板厚度3mm。
6.根据权利要求5所述的一种抛光机设备结晶快速清理方法，其特征在于：若干防护板至少包括1号防护板、2号防护板、3号防护板、4号防护板。
7.根据权利要求6所述的一种抛光机设备结晶快速清理方法，其特征在于：1号防护板为一侧宽160mm、另一侧宽180mm的板体；
【技术特征摘要】
1.一种抛光机设备结晶快速清理方法，其特征在于：步骤为：
2.根据权利要求1所述的一种抛光机设备结晶快速清理方法，其特征在于：结晶去除时间缩短至0.45h。
3.根据权利要求1所述的一种抛光机设备结晶快速清理方法，其特征在于：防护工装呈外圈长1402.166mm，内圈长度1366.0924的圆弧状。
4.根据权利要求3所述的一种抛光机设备结晶快速清理方法，其特征在于：防护工装的内径为871mm、外径为8...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴延，邵琦，曹锦伟，蒋欢，黄春峰，谭永麟，孙晨光，王彦君，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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