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本发明抛光机设备结晶快速清理方法，步骤为：1)对应的在大盘周围设置防护工装，防护工装替代大盘周围设备台面，日常作业中吸附抛光液结晶；2)防护工装包括防护罩，防护罩上预先贴附缠绕膜；3)保养/去除结晶时，拆下防护罩，撕去原吸附抛光液结晶的缠绕...该专利属于中环领先半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中环领先半导体材料有限公司授权不得商用。
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