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本实用新型公开了基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，包括型材框架，所述型材框架的顶部固定安装有离子消除器，所述型材框架的一侧表面设置有第一工位，所述第一工位的一侧设置有第二工位，所述型材框架的内部固定安装有X轴滑台模组，所述X轴滑台模组...
该专利属于中环领先半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中环领先半导体材料有限公司授权不得商用。

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