【技术实现步骤摘要】
芯片植球工装的芯片安装装置
[0001]本技术涉及芯片植球
，特别是涉及一种芯片植球工装的芯片安装装置。
技术介绍
[0002]芯片引脚多为含锡的材料，一方面，在进行电路板组装过程中，器件因经高温焊接，器件上的焊锡会融化，并与电路板上的线路端熔接在一起。另外，如果BGA器件需要返修，从电路板上拆卸下来时，由于引脚材料在高温下融化变形，器件拆卸下来后，BGA的引脚就变成杂乱不堪的形状，因此需要重新植入新的锡球，现有的植球工装由于芯片较薄，用以夹持芯片的芯片夹爪只能设置非常细小的台阶用以卡接芯片端面，夹持芯片十分不便。
技术实现思路
[0003]为克服现有技术存在的技术缺陷，本技术提供一种芯片植球工装的芯片安装装置，便于夹持芯片。
[0004]本技术采用的技术解决方案是：
[0005]芯片植球工装的芯片安装装置，安装在底座组件上，该芯片安装装置包括扭转回位组件、两个芯片主夹爪和阻尼装置，所述扭转回位组件安装在底座组件的几何中心上，所述扭转回位组件具有两个牵引方向指向底座组件几何中心的牵引输出端，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.芯片植球工装的芯片安装装置，安装在底座组件上，其特征在于，该芯片安装装置包括扭转回位组件、两个芯片主夹爪和阻尼装置，所述扭转回位组件安装在底座组件的几何中心上，所述扭转回位组件具有两个牵引方向指向底座组件几何中心的牵引输出端，两个所述芯片主夹爪分别与对应的牵引输出端传动连接，所述扭转回位组件顶部形成若干处于同一水平面的支撑点，两个所述芯片主夹爪均沿底座组件滑动，所述阻尼装置安装在芯片主夹爪上且阻尼装置沿底座组件滑动摩擦，两个所述芯片主夹爪可拆卸的固装在两个主夹爪滑块上。2.根据权利要求1所述的芯片植球工装的芯片安装装置，其特征在于，所述扭转回位组件包括回转立柱、回转杆、扭簧和两根连杆，所述回转立柱固装在底座组件上，所述扭簧的一端固装在底座组件上而另一端固装在回转杆上，所述回转杆的两端分别铰接连杆，两个所述连杆的另一端分别铰接在芯片主夹爪上，所述扭簧的作用方...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈华煜，曾春华，
申请(专利权)人：泉州盈创电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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