芯片植球工装的同步夹紧装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片植球工装的同步夹紧装置，安装在底座组件上，该同步夹紧装置包括回转盘、两个主夹爪滑块、两个副夹爪滑块和牵引绳，所述回转盘可转动的安装在底座组件的几何中心，两个所述主夹爪滑块和两个所述副夹爪滑块均沿底座组件滑动，两个所述主夹爪滑块和两个所述副夹爪滑块的底部均设有牵引柱，所述牵引绳的一端绕卷在回转盘上而牵引绳的另一端固装在其中一个牵引柱上，所述牵引绳绕过各牵引柱，芯片受力均匀，不会损坏芯片。不会损坏芯片。不会损坏芯片。

【技术实现步骤摘要】
芯片植球工装的同步夹紧装置


[0001]本技术涉及芯片植球
，特别是涉及一种芯片植球工装的同步夹紧装置。

技术介绍

[0002]芯片引脚多为含锡的材料，一方面，在进行电路板组装过程中，器件因经高温焊接，器件上的焊锡会融化，并与电路板上的线路端熔接在一起。另外，如果BGA器件需要返修，从电路板上拆卸下来时，由于引脚材料在高温下融化变形，器件拆卸下来后，BGA的引脚就变成杂乱不堪的形状，因此需要重新植入新的锡球，目前，已经出现了专门用于植球的植球工装，但现有植球工装不能保证各各夹爪同步夹持芯片，芯片受力不均，易损坏芯片。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术存在的技术缺陷，本技术提供一种芯片植球工装的同步夹紧装置，芯片受力均匀，不会损坏芯片。
[0004]本技术采用的技术解决方案是：
[0005]芯片植球工装的同步夹紧装置，安装在底座组件上，该同步夹紧装置包括回转盘、两个主夹爪滑块、两个副夹爪滑块和牵引绳，所述回转盘可转动的安装在底座组件的几何中心，两个所述主夹爪滑块和两个所述副夹爪滑块均沿底座组件滑动，两个所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片植球工装的同步夹紧装置，安装在底座组件上，其特征在于，该同步夹紧装置包括回转盘、两个主夹爪滑块、两个副夹爪滑块和牵引绳，所述回转盘可转动的安装在底座组件的几何中心，两个所述主夹爪滑块和两个所述副夹爪滑块均沿底座组件滑动，两个所述主夹爪滑块和两个所述副夹爪滑块的底部均设有牵引柱，所述牵引绳的一端绕卷在回转盘上而牵引绳的另一端固装在其中一个牵引柱上，所述牵引绳绕过各牵引柱。2.根据权利要求1所述的芯片植球工装的同步夹紧装置，其特征在于，各所述牵引柱均可转动的安装有牵引轴承，所述牵引绳依次绕设在各牵引轴承上，所述牵引绳的一端绕卷在回转盘上而牵引绳的另一端固装在其中一个牵引轴承上。3.根据权利要求2所述的芯片植球工装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华煜，曾春华，
申请(专利权)人：泉州盈创电子有限公司，
类型：新型
国别省市：