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本实用新型涉及芯片植球工装的芯片安装装置，安装在底座组件上，该芯片安装装置包括扭转回位组件、两个芯片主夹爪和阻尼装置，所述扭转回位组件安装在底座组件的几何中心上，所述扭转回位组件具有两个牵引方向指向底座组件几何中心的牵引输出端，两个所述芯片...
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