一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构，包括第一封装壳，第一封装壳的顶部设有第二封装壳，第一封装壳的外侧套设有第一隔热外壳，第二封装壳的外侧套设有第二隔热外壳，第一隔热外壳两侧的顶部均固定连接有第一连接块，第二隔热外壳两侧的底部均固定连接有第二连接块，第一连接块的顶端中部与第二连接块的顶端中部均开设有紧固螺孔，第一连接块的底端中部均设有紧固螺母，紧固螺孔的内部螺纹连接有紧固螺栓。本实用新型专利技术通过在第一封装壳的外侧设置第一隔热外壳，在第二封装壳的外侧设置第二隔热外壳，有效隔绝了封装结构内部与外界空气之间进行的热交换。继而对芯片主体起到了较好的隔热保护作用。隔热保护作用。隔热保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本技术涉及一种封装结构，特别涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，在电子学中是一种把电路小型化的方式，其内部集成了很大数量的微晶体管，常常是计算机或其他电子设备的一部分，在电子设备领域，常常需要使用到封装结构对芯片进行封装保护。
[0003]现有的封装结构往往结构单一，未设置对芯片进行隔热保护与防尘保护的结构，同时缺乏对芯片进行限位固定的结构，因此封装效果欠佳，实用性不强。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中现有的封装结构封装效果欠佳，实用性不强的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括第一封装壳，所述第一封装壳的顶部设有第二封装壳，所述第一封装壳的外侧套设有第一隔热外壳，所述第二封装壳的外侧套设有第二隔热外壳，所述第一隔热外壳两侧的顶部均固定连接有第一连接块，所述第二隔热外壳两侧的底部均固定连接有第二连接块，所述第一连接块的顶端中部与第二连接块的顶端中部均开设有紧固螺孔，所述第一连接块的底端中部均设有紧固螺母，所述紧固螺孔的内部螺纹连接有紧固螺栓，所述紧固螺栓的底端穿过紧固螺母的中部，所述第一封装壳的顶部两端均开设有方形卡槽，所述第二封装壳的底部两端均固定设有方形卡块，所述第一封装壳顶端的中部固定设有软胶垫，所述软胶垫的顶端放置有芯片主体。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述紧固螺栓与紧固螺孔尺寸相适配，所述紧固螺母与紧固螺栓尺寸相适配。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述方形卡块与方形卡槽位置正对尺寸相适配。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述芯片主体的底部设有第一限位块，所述芯片主体顶部的两侧均设有第二限位块。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一限位块固定连接于第一封装壳的顶部，所述第二限位块固定连接于第二封装壳一侧内壁的底部。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述第二封装壳两侧内壁之间的顶部固定连接有塑胶圆板，所述塑胶圆板与第二封装壳之间的中部放置有活性炭颗粒层，所述塑胶圆板的底端开设有多个透气孔。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术一种芯片封装结构：
[0012]1、通过在第一封装壳的外侧设置第一隔热外壳，在第二封装壳的外侧设置第二隔热外壳，有效隔绝了封装结构内部与外界空气之间进行的热交换。继而对芯片主体起到了
较好的隔热保护作用；
[0013]2、通过在塑胶垫与第二封装壳之间设置活性炭颗粒。使得可通过活性炭颗粒的吸附作用，对封装结构内部空气中的灰尘颗粒进行吸附，继而对芯片主体起到了较好的防尘保护；
[0014]3、通过设置有第一限位块与第二限位块，使得可通过第一限位块与第二限位块的限位固定作用，将芯片主体稳定地固定于第一封装壳与第二封装壳之间的中部，继而当发生较激烈的晃动作用时，可有效避免芯片主体与封装结构之间发生碰撞。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术芯片主体的结构示意图；
[0017]图3为本技术的内部结构示意图。
[0018]图中：1、第一隔热外壳；2、第二隔热外壳；3、第一封装壳；4、第二封装壳；5、第一连接块；6、第二连接块；7、紧固螺孔；8、紧固螺母；9、紧固螺栓；10、方形卡槽；11、方形卡块；12、软胶垫；13、芯片主体；14、第一限位块；15、第二限位块；16、塑胶圆板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术提供了一种芯片封装结构的技术方案：
[0021]根据图1所示，包括第一封装壳3，第一封装壳3的顶部设有第二封装壳 4，第一封装壳3的外侧套设有第一隔热外壳1，第二封装壳4的外侧套设有第二隔热外壳2，第一隔热外壳1与第二隔热外壳2有效隔绝了第一封装壳3、第二封装壳4与外界之间的热传导作用，继而对芯片主体13起到了隔热保护作用，第一隔热外壳1两侧的顶部均固定连接有第一连接块5，第二隔热外壳 2两侧的底部均固定连接有第二连接块6，第一连接块5的顶端中部与第二连接块6的顶端中部均开设有紧固螺孔7，第一连接块5的底端中部均设有紧固螺母8，紧固螺孔7的内部螺纹连接有紧固螺栓9，紧固螺栓9的底端穿过紧固螺母8的中部，通过紧固螺栓9与紧固螺母8之间的螺纹连接作用，将第一连接块5与第二连接块6牢固地连接在一起，第一封装壳3的顶部两端均开设有方形卡槽10，第二封装壳4的底部两端均固定设有方形卡块11，壳通过方形卡槽10与方形卡块11之间的卡合连接作用对第一封装壳3与第二封装壳4进行预固定，继而便于后续进行安装，第一封装壳3顶端的中部固定设有软胶垫12，软胶垫12的顶端放置有芯片主体13，紧固螺栓9与紧固螺孔7尺寸相适配，紧固螺母8与紧固螺栓9尺寸相适配，方形卡块11与方形卡槽10位置正对尺寸相适配。
[0022]根据图1
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3所示，芯片主体13的底部设有第一限位块14，芯片主体13 顶部的两侧均设有第二限位块15，第一限位块14固定连接于第一封装壳3 的顶部，第二限位块15固定连接于第二封装壳4一侧内壁的底部，通过第一限位块14与第二限位块15对芯片主体13进行限位固定，有效防止了当发生激烈晃动时芯片主体13与第一封装壳3之间发生碰撞，继而
对芯片主体13 起到了防护作用，第二封装壳4两侧内壁之间的顶部固定连接有塑胶圆板16，塑胶圆板16与第二封装壳4之间的中部放置有活性炭颗粒层，塑胶圆板16 的底端开设有多个透气孔，其中多个活性炭颗粒的直径均大于透气孔的孔径，继而可通过活性炭颗粒层对第一封装壳3与第二封装壳4之间空气内部的灰尘进行吸附，继而达到了防尘的效果。
[0023]具体使用时，本技术一种芯片封装结构，首先，将芯片主体13放置于软胶垫12的顶部，并通过第一限位块14对芯片主体13的底部进行限位固定，接着将第二封装壳4盖至第一封装壳3的顶部，通过第二限位块15对芯片主体13的顶部进行限位固定，继而对芯片主体13进行进一步限位固定，通过手动调节，使方形卡块11与方形卡槽10的位置调至正对，接着将方形卡块11卡合连接至方形卡槽10的内部，完成对第一封装壳3与第二封装壳3 的预固定，接着握持住外界工具，将紧固螺栓9夹持牢固并进行旋拧，使紧固螺栓9的底端螺纹连接至紧固螺孔7的内部，并与紧固螺母8牢固地螺纹连接至一起，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括第一封装壳(3)，其特征在于，所述第一封装壳(3)的顶部设有第二封装壳(4)，所述第一封装壳(3)的外侧套设有第一隔热外壳(1)，所述第二封装壳(4)的外侧套设有第二隔热外壳(2)，所述第一隔热外壳(1)两侧的顶部均固定连接有第一连接块(5)，所述第二隔热外壳(2)两侧的底部均固定连接有第二连接块(6)，所述第一连接块(5)的顶端中部与第二连接块(6)的顶端中部均开设有紧固螺孔(7)，所述第一连接块(5)的底端中部均设有紧固螺母(8)，所述紧固螺孔(7)的内部螺纹连接有紧固螺栓(9)，所述紧固螺栓(9)的底端穿过紧固螺母(8)的中部，所述第一封装壳(3)的顶部两端均开设有方形卡槽(10)，所述第二封装壳(4)的底部两端均固定设有方形卡块(11)，所述第一封装壳(3)顶端的中部固定设有软胶垫(12)，所述软胶垫(12)的顶端放置有芯片主体(13)。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：衡昆，
申请(专利权)人：深圳市利信通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：