半导体封装结构制造技术

本申请实施例是关于半导体封装结构。根据一实施例的半导体封装结构包括：基板，其具有上表面；焊料掩模层，其设置在上表面，焊料掩模层限定焊料掩模开口区域。焊料掩模层包括：第一部分，其具有大体上水平表面；及第二部分，其具有连接到大体上水平表面的倾斜表面。本申请实施例提供的半导体封装结构消除了焊料掩模层底切和空隙陷阱，因而具有良好的封装质量和可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本申请实施例涉及半导体领域，特别是涉及半导体封装结构。

技术介绍

[0002]对于当前的半导体封装结构，可以根据布局设计在基板(例如，印刷电路板，Printed Circuit Board，PCB)的表面上设置焊料掩模层以覆盖预定区域。可形成焊料掩模层(solder mask)以覆盖导电迹线的一部分且暴露导电迹线的剩余部分。然而，由于异质材料界面之间容易出现分层(delamination)，通常在焊料掩模层与基板的界面，及焊料掩模层与导电迹线的界面处会观察到焊料掩模层底切(undercut)。遗憾的是，焊料掩模层底切会带来一系列问题，从而降低半导体封装结构的可靠性。
[0003]此外，当在焊料掩模层和半导体裸片(例如，倒装芯片裸片)之间的半导体封装中施加底部填充剂(underfill)时，底部填充剂因毛细作用力保持在焊料掩模层与半导体裸片之间的较窄区域中。当底部填充剂的流动使其将由前述较窄区域进入半导体裸片与无焊料掩模层之间的较宽区域时，底部填充剂没有足够的动能进入较宽的区域，其始终被毛细作用力保持在焊料掩模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，其包括：基板，其具有上表面；焊料掩模层，其设置在所述上表面，所述焊料掩模层限定焊料掩模开口区域，所述焊料掩模层包括：第一部分，其具有大体上水平表面；及第二部分，其具有连接到所述大体上水平表面的倾斜表面。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，其进一步包括覆盖所述焊料掩模层和所述焊料掩模开口区域的底部填充剂。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，其进一步包括堆叠于所述底部填充剂上方的裸片，其中所述裸片的底部表面与所述焊料掩模层的所述第一部分的所述大体上水平表面之间的第一间隔小于所述裸片的底部表面和所述基板的所述上表面之间的第二间隔至少5μm。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述焊料掩模层的所述第一部分由第一材料组成，且所述焊料掩模层的所述第二部分由第二材料组...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仲培，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：新型
国别省市：