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本申请实施例是关于半导体封装结构。根据一实施例的半导体封装结构包括：基板，其具有上表面；焊料掩模层，其设置在上表面，焊料掩模层限定焊料掩模开口区域。焊料掩模层包括：第一部分，其具有大体上水平表面；及第二部分，其具有连接到大体上水平表面的倾斜...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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