半导体电路制造技术

本发明专利技术公开一种半导体电路，包括盒体；电路基板，设于盒体内；绝缘层，形成于电路基板上；电路布线层，形成于绝缘层上；电子元器件，设于电路布线层上，并与电路布线层电连接；封装层，用于密封电路基板、绝缘层、电路布线层和电子元器件；盖板，设于盒体的开口处；引脚，插装于盖板上，并与电路布线层电连接；灌封口，设于盒体和/或盖板上，用于供热固性材料灌装于盒体内以形成封装层。本发明专利技术所提出的半导体电路，由于不需要利用模具进行半导体电路的封装，因此，可降低半导体电路的制造成本，并且采用灌封方式形成封装层时，不会产生冲线风险。同时，引脚不需要通过焊接进行电连接，无焊接空洞风险，简化了生产工序，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体电路


[0001]本专利技术涉及功率半导体领域，特别涉及一种半导体电路。

技术介绍

[0002]半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，集成了智能控制IC和用于功率输出的IGBT、MOSFET、FRD等大功率器件及一些阻容元件，这些元器件通过锡基焊料焊接在铝基板上。
[0003]半导体电路封装加工时，先在铝基板上设置绝缘层、电路布线层及电子元器件等，而后再将铝基板放置于模具内进行注塑，得到密封用的树脂外壳，树脂外壳用于封装铝基板。树脂外壳热固成型后，为减小应力，需要对其重新加热软化。
[0004]现有技术中，半导体电路在封装时需要利用到模具，其生产成本较高。同时，半导体电路利用模具进行注塑封装时，其所产生的冲力较大，会存在冲线的风险，也即：半导体电路的线路会受到冲力的作用而被冲断，或者线路之间被冲到一起造成短路。此外，半导体电路在得到树脂外壳后需进行加热软化的工序，如此也将增加生产成本。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提出一种半导体电路，旨在解决上述
技术介绍
中所提出的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术的主要目的在于提出一种半导体电路，所述半导体电路包括：
[0007]盒体，内部中空；
[0008]电路基板，设于所述盒体内；
[0009]绝缘层，形成于所述电路基板上；
[0010]电路布线层，形成于所述绝缘层上；
[0011]电子元器件，设于所述电路布线层上，并与所述电路布线层电连接；
[0012]封装层，用于密封所述电路基板、所述绝缘层、所述电路布线层和所述电子元器件；
[0013]盖板，设于所述盒体的开口处；
[0014]引脚，插装于所述盖板上，并与所述电路布线层电连接；
[0015]灌封口，设于所述盒体和/或所述盖板上，用于供热固性材料灌装于所述盒体内以形成所述封装层。
[0016]优选地，所述引脚设于所述盖板的中部区域。
[0017]优选地，所述电子元器件以及所述引脚分别通过金属线与所述电路布线层电连接。
[0018]优选地，所述引脚的外形为圆柱形。
[0019]优选地，所述引脚呈阶梯状设置。
[0020]优选地，所述半导体电路还包括设于所述电路布线层上的导电台阶层，所述引脚通过所述导电台阶层与所述电路布线层电连接。
[0021]优选地，所述封装层为软硅胶层。
[0022]优选地，所述电路基板以及所述盖板分别通过粘接剂与所述盒体固定。
[0023]优选地，所述半导体电路还包括设于所述电路布线层上的绿油层。
[0024]优选地，所述盒体的内部设置有与所述电路基板相适配的通孔。
[0025]与现有技术相比，本专利技术实施例的有益技术效果在于：
[0026]本专利技术所提出的半导体电路，由于不需要利用模具进行半导体电路的封装加工，因此，可降低半导体电路的制造成本，并且采用灌封方式形成封装层时，不会产生冲线风险。同时，本专利技术所提出的引脚不需要通过焊接进行电连接，无焊接空洞风险，简化了生产工序，提高生产效率。其次，引脚不需要与电路布线层焊接，中间不存在应力，降低了绝缘层分层的风险。此外，本专利技术所提出的半导体电路不需要事先在焊接位置涂覆焊接涂料，不用采用阶梯钢网，简化了工艺，降低了成本。
附图说明
[0027]图1为本专利技术一实施例中的半导体电路的结构示意图；
[0028]图2为图1所示的半导体电路的俯视图；
[0029]图3为图1所示的半导体电路的侧视图；
[0030]图4为图1所示的半导体电路的剖面图；
[0031]图5为图1所示的半导体电路的盖板与引脚的结构示意图；
[0032]图6为图1所示的半导体电路的电路基板、绝缘层、电路布线层及电子元器件的结构示意图；
[0033]图7为图1所示的半导体电路的盒体的结构示意图；
[0034]图8为图1所示的半导体电路的盒体与电路基板的结构示意图；
[0035]图9为现有半导体电路的引脚的结构示意图；
[0036]图10为现有半导体电路的结构示意图。
具体实施方式
[0037]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]本专利技术提到的半导体电路，是一种将功率开关器件和高压驱动电路等集成在一起，并在外表进行密封封装的一种电路模块，在电力电子领域应用广泛，如驱动电机的变频器、各种逆变电压、变频调速、冶金机械、电力牵引、变频家电等领域应用。这里的半导体电路还有多种其他的名称，如模块化智能功率系统(Modular Intelligent Power System，MIPS)、智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)，或者称为混合集成电路、功率半导体模块、功率模块等名称。在本专利技术的以下实施例中，统一称为模块化智能功率系统
(MIPS)。
[0039]实施例一
[0040]请参见图1
‑
8，本专利技术实施例提出一种模块化智能功率系统，该模块化智能功率系统包括：
[0041]盒体1，内部中空；
[0042]电路基板2，设于盒体1内；
[0043]绝缘层3，形成于电路基板2上；
[0044]电路布线层4，形成于绝缘层3上；
[0045]电子元器件5，形成于电路布线层4上，并与电路布线层4电连接；
[0046]封装层6，用于密封电路基板2、绝缘层3、电路布线层4和电子元器件5；
[0047]盖板7，设于盒体1的开口处；
[0048]引脚8，插装于盖板7上，并与电路布线层4电连接；
[0049]灌封口9，设于盒体1和/或盖板7上，用于供热固性材料灌装于盒体1内以形成封装层6。
[0050]本实施例中，电路基板2作为模块化智能功率系统的内部电路的载体，用于设置绝缘层3、电路布线层4和电子元器件5等，作为优选，本实施例所提出的电路基板2为金属板，比如铜板、陶瓷板。进一步的，电路基板2具有良好的散热性能，以及时将模块化智能功率系统所产生的热量散发至外部。而为防止内部电路出现短路、漏电的现象，本实施例在电路基板2上设置有绝缘层3，通过绝缘层3将电路基板2与电路布线层4隔离，以避免电路布线层4与电路基板2电连接。
[0051]电路布线层4的主要作用在于设置电子元器件5并与其电连接，电路布线层4设置在绝缘层3上，其通过蚀刻的方式在绝缘层3上形成。具体的，绝缘层3上铺设有一层铜箔层，通过对铜箔层进行蚀刻以形成所需电路，从而制备得到电路布线层4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路，其特征在于，包括：盒体，内部中空；电路基板，设于所述盒体内；绝缘层，形成于所述电路基板上；电路布线层，形成于所述绝缘层上；电子元器件，设于所述电路布线层上，并与所述电路布线层电连接；封装层，用于密封所述电路基板、所述绝缘层、所述电路布线层和所述电子元器件；盖板，设于所述盒体的开口处；引脚，插装于所述盖板上，并与所述电路布线层电连接；灌封口，设于所述盒体和/或所述盖板上，用于供热固性材料灌装于所述盒体内以形成所述封装层。2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述引脚设于所述盖板的中部区域。3.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述电子元器件以及所述引脚分别通过金属线与所述电路布线层电连接。4.根据权利要求3所述的半...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏，左安超，谢荣才，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：