一种SIP芯片的新型封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SIP芯片的新型封装结构，包括封装盖和封装座，所述封装盖嵌设于封装座的顶部，且封装盖与封装座之间连接有限位抵紧机构，所述封装座的内部靠近中间位置嵌设有基板，所述基板的上表面放置有芯片本体，所述芯片本体的外侧罩设有防护罩，所述封装盖和封装座的内侧填充有封装胶，且封装盖的上表面靠近中间位置连接有注胶头，所述注胶头的顶部嵌设有密封塞，所述封装盖的内部靠近注胶口的位置固定安装有导向座。本实用新型专利技术所述的一种SIP芯片的新型封装结构，能够在封装结构封装时进行限位抵紧，提高封装结构封装后的相对稳定性，且能够在封装结构注胶后进行密封隔离，防止封装结构注胶后出现逆流的情况。防止封装结构注胶后出现逆流的情况。防止封装结构注胶后出现逆流的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种SIP芯片的新型封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种SIP芯片的新型封装结构。

技术介绍

[0002]SIP封装是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案，本方案具体涉及一种SIP芯片的新型封装结构；但是现有的SIP芯片的新型封装结构在使用时存在着一定的不足之处有待改善，封装结构封装时不能进行限位抵紧，封装结构封装后的相对稳定性较差，封装结构注胶后不能进行密封隔离，封装结构注胶后容易出现逆流的情况。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种SIP芯片的新型封装结构，可以有效解决
技术介绍
提出的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种SIP芯片的新型封装结构，包括封装盖和封装座，所述封装盖嵌设于封装座的顶部，且封装盖与封装座之间连接有限位抵紧机构，所述封装座的内部靠近中间位置嵌设有基板，所述基板的上表面放置有芯片本体，所述芯片本体的外侧罩设有防护罩，所述封装盖和封装座的内侧填充有封装胶，且封装盖的上表面靠近中间位置连接有注胶头，所述注胶头的顶部嵌设有密封塞，所述封装盖的内部靠近注胶口的位置固定安装有导向座，所述导向座的内侧连接有防逆流机构。
[0006]作为本技术的进一步方案，所述限位抵紧机构包括抵紧销、抵紧头、限位槽、收纳槽和伸缩弹簧，所述抵紧销贯穿于封装座的两侧位置，且抵紧销的一端延伸至封装盖的内部，所述限位槽开设于封装盖的内部靠近外侧的位置，所述收纳槽开设于封装座的内部，所述伸缩弹簧设置在收纳槽的内部，且伸缩弹簧的两端分别固定于收纳槽的内表面，所述伸缩弹簧套设在抵紧销的外表面。
[0007]作为本技术的进一步方案，所述抵紧销通过伸缩弹簧在收纳槽内伸缩与封装座活动连接。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述防逆流机构包括支撑架、活动板、U型衔接座、连接销和复位弹簧，所述支撑架固定安装在导向座的内侧导向槽处，所述活动板设置在支撑架的端头位置，所述U型衔接座固定于活动板的下表面，所述连接销设置与U型衔接座的内侧，且连接销贯穿于支撑架的端头位置，所述复位弹簧的一端固定于U型衔接座的内侧，且复位弹簧的另一端固定于支撑架的端头位置，所述复位弹簧套设在连接销的外表面。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述U型衔接座通过连接销和复位弹簧与支撑架活动连接。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述导向座的内部开设有导流槽。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：通过设置的限位抵紧机构，能够
在封装结构封装时进行限位抵紧，从而能够提高封装结构封装后的相对稳定性，通过设置的防逆流机构，能够在封装结构注胶后进行密封隔离，从而能够防止封装结构注胶后出现逆流的情况。
附图说明
[0012]图1为本技术一种SIP芯片的新型封装结构的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术一种SIP芯片的新型封装结构的封装盖和封装座的内部结构示意图；
[0014]图3为本技术一种SIP芯片的新型封装结构的限位抵紧机构的结构示意图；
[0015]图4为本技术一种SIP芯片的新型封装结构的导向座的内部结构示意图；
[0016]图5为本技术一种SIP芯片的新型封装结构的防逆流机构的仰视结构示意图。
[0017]图中：1、封装盖；2、封装座；3、限位抵紧机构；301、抵紧销；302、抵紧头；303、限位槽；304、收纳槽；305、伸缩弹簧；4、基板；5、芯片本体；6、防护罩；7、封装胶；8、注胶头；9、密封塞；10、导向座；11、防逆流机构；1101、支撑架；1102、活动板；1103、U型衔接座；1104、连接销；1105、复位弹簧。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]如图1
‑
5所示，一种SIP芯片的新型封装结构，包括封装盖1和封装座2，封装盖1嵌设于封装座2的顶部，且封装盖1与封装座2之间连接有限位抵紧机构3，封装座2的内部靠近中间位置嵌设有基板4，基板4的上表面放置有芯片本体5，芯片本体5的外侧罩设有防护罩6，封装盖1和封装座2的内侧填充有封装胶7，且封装盖1的上表面靠近中间位置连接有注胶头8，注胶头8的顶部嵌设有密封塞9，封装盖1的内部靠近注胶口的位置固定安装有导向座10，导向座10的内侧连接有防逆流机构11；
[0020]在本实施例中，为了能够在封装结构封装时进行限位抵紧设置了限位抵紧机构3，限位抵紧机构3包括抵紧销301、抵紧头302、限位槽303、收纳槽304和伸缩弹簧305，抵紧销301贯穿于封装座2的两侧位置，且抵紧销301的一端延伸至封装盖1的内部，限位槽303开设于封装盖1的内部靠近外侧的位置，收纳槽304开设于封装座2的内部，伸缩弹簧305设置在收纳槽304的内部，且伸缩弹簧305的两端分别固定于收纳槽304的内表面，伸缩弹簧305套设在抵紧销301的外表面，限位抵紧机构3能够在封装结构封装时进行限位抵紧，从而能够提高封装结构封装后的相对稳定性。
[0021]在本实施例中，为了方便抵紧销301进行活动，抵紧销301通过伸缩弹簧305在收纳槽304内伸缩与封装座2活动连接，抵紧销301进行活动能够带动抵紧头302插入限位槽303。
[0022]此外，防逆流机构11包括支撑架1101、活动板1102、U型衔接座1103、连接销1104和复位弹簧1105，支撑架1101固定安装在导向座10的内侧导向槽处，活动板1102设置在支撑架1101的端头位置，U型衔接座1103固定于活动板1102的下表面，连接销1104设置与U型衔接座1103的内侧，且连接销1104贯穿于支撑架1101的端头位置，复位弹簧1105的一端固定于U型衔接座1103的内侧，且复位弹簧1105的另一端固定于支撑架1101的端头位置，复位弹
簧1105套设在连接销1104的外表面，防逆流机构11能够在封装结构注胶后进行密封隔离，从而能够防止封装结构注胶后出现逆流的情况。
[0023]在本实施例中，为了方便U型衔接座1103进行转动，U型衔接座1103通过连接销1104和复位弹簧1105与支撑架1101活动连接，U型衔接座1103转动能够带动活动板1102对导流槽进行开合。
[0024]在本实施例中，为了实现导向座10对封装胶7进行导向，导向座10的内部开设有导流槽。
[0025]需要说明的是，本技术为一种SIP芯片的新型封装结构，在使用时，封装盖1和封装座2构成了整个SIP芯片的新型封装结构的主体部分，将芯片本体5放到封装盖1和封装座2内侧的基板4上，拉动抵紧销301，抵紧销301通过伸缩弹簧305在收纳槽3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIP芯片的新型封装结构，其特征在于：包括封装盖(1)和封装座(2)，所述封装盖(1)嵌设于封装座(2)的顶部，且封装盖(1)与封装座(2)之间连接有限位抵紧机构(3)，所述封装座(2)的内部靠近中间位置嵌设有基板(4)，所述基板(4)的上表面放置有芯片本体(5)，所述芯片本体(5)的外侧罩设有防护罩(6)，所述封装盖(1)和封装座(2)的内侧填充有封装胶(7)，且封装盖(1)的上表面靠近中间位置连接有注胶头(8)，所述注胶头(8)的顶部嵌设有密封塞(9)，所述封装盖(1)的内部靠近注胶口的位置固定安装有导向座(10)，所述导向座(10)的内侧连接有防逆流机构(11)。2.根据权利要求1所述的一种SIP芯片的新型封装结构，其特征在于：所述限位抵紧机构(3)包括抵紧销(301)、抵紧头(302)、限位槽(303)、收纳槽(304)和伸缩弹簧(305)，所述抵紧销(301)贯穿于封装座(2)的两侧位置，且抵紧销(301)的一端延伸至封装盖(1)的内部，所述限位槽(303)开设于封装盖(1)的内部靠近外侧的位置，所述收纳槽(304)开设于封装座(2)的内部，所述伸缩弹簧(305)设置在收纳槽(304)的内部，且伸缩弹簧(305)的两端分别固定于收纳槽(304)的内表面，所述伸缩弹簧(305)套设在抵紧销(301)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张源梁，
申请(专利权)人：苏州思立特尔半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：