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本实用新型涉及半导体芯片封装的技术领域，特别是涉及一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，其能够有效避免出现翘曲的情况，确保产品的正常使用，降低使用局限性；包括基板、两组半导体芯片、上塑封层、下塑封层、上压盖、下压盖、四组固定螺栓和两组顶紧压...
该专利属于济南市贝兰圭电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过济南市贝兰圭电子科技有限公司授权不得商用。

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