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本实用新型公开了一种用于CPU芯片的散热结构，包括主体，所述主体的底部固定连接有主板，主体的内部开设有环形空腔，主体在环形空腔的内部固定连接有若干固定块，若干所述固定块的一侧固定连接有同一个储液仓，所述储液仓的内部设有水泵，主体的底部内壁固...
该专利属于深圳市凯创芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市凯创芯科技有限公司授权不得商用。

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