压感检测装置及其制造方法、电子设备制造方法及图纸

本申请公开一种压感检测装置、制造方法及电子设备，其中，压感检测装置的制造方法包括：提供两个电路板，其中，至少一个所述电路板上具有凸起；将所述两个电路板相对设置，且将所述凸起支撑固定于另一所述电路板，使得两个所述电路板之间具有间隙并实现两个所述电路板的电连接，本申请的压感检测装置的制造方法，能够降低成本。并且，本申请的压感检测装置可以提高两个电路板之间的间距精准度。以提高两个电路板之间的间距精准度。以提高两个电路板之间的间距精准度。

【技术实现步骤摘要】
压感检测装置及其制造方法、电子设备


[0001]本申请涉及电容
，具体涉及一种压感检测装置及其制造方法、电子设备。

技术介绍

[0002]电容感应的压感技术原理是通过面板施加压力使柔性电路板与硬质电路板间隙发生微米级的变化，使两者之间的容值产生变化，信号传导到芯片经过运算后进行判断操作，以实现压力感应的按压交互。
[0003]为实现这一设计需求，业内较常见的解决方案是将第一电路板焊接于第二电路板上。在一种现有技术中，将一个电路板放置在载具上，在该电路板上放置垫片并且涂抹焊膏。将另一个电路板贴到垫片上，在该电路板贴到垫片的过程中，挤压焊膏，直至和垫片贴合，然后进行过炉处理，将焊膏的形状固定，然后将垫片抽出。
[0004]现有技术中，需要通过垫片来辅助保证两个电路板的间隙高度，过炉后再将垫片抽出，工序较多，并且对放置和抽出垫片的工艺精度要求较高，所以成本较高。
[0005]因此，需要一种既能省略垫片的辅助，从而降低电路板的组装成本，同时又能保证两个电路板之间的间距精准度的压感检测装置的制造方法。r/>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压感检测装置的制造方法，其特征在于，包括：提供两个电路板，其中，至少一个所述电路板上具有凸起；将所述两个电路板相对设置，且将所述凸起支撑固定于另一所述电路板，使得两个所述电路板之间具有间隙并实现两个所述电路板的电连接。2.根据权利要求1所述的压感检测装置的制造方法，其特征在于，所述将所述凸起支撑固定于另一所述电路板的方法包括：在所述另一电路板的对应于所述凸起的位置处设置卡槽，将所述凸起固定卡接于所述卡槽内；或者，使所述凸起表面与所述另一电路板表面固定连接；或者使所述凸起与位于所述另一电路板的凸起固定连接。3.根据权利要求2所述的压感检测装置的制造方法，其特征在于，在所述卡槽的边缘开设第一倒角，和/或，在所述凸起的边缘开设第二倒角；将所述凸起支撑固定于另一所述电路板的过程中，通过所述第一倒角和/或所述第二倒角的斜面，对所述两个电路板的位置进行矫正。4.根据权利要求1所述的压感检测装置的制造方法，其特征在于，所述凸起的形成方法包括：形成所述电路板的过程中，采用与所述电路板的基材相同的材料在电路板上多层叠加形成所述凸起，使所述凸起和所述凸起所在的电路板为一体式结构。5.根据权利要求1所述的压感检测装置的制造方法，其特征在于，所述电路板包括电极层；将所述两个电路板相对设置时，两个所述电路板的电极层相对，构成电容结构，使所述凸起位于所述电容结构的外侧。6.根据权利要求5所述的压感检测装置的制造方法，其特征在于，在所述电容结构外侧对称设置至少一对块状凸起；和/或，在所述电容结构外侧设置至少一对条状凸起；和/或，环绕所述电容结构设置环状凸起。7.根据权利要求5所述的压感检测装置的制造方法，其特征在于，所述凸起中设置有导电部，所述导电部电连接至凸起所在的电路板内的电路；所述将所述凸起支撑固定于另一所述电路板还包括：使所述导电部电连接至另一所述电路板内的电路；或者，通过引线电连接两个所述电路板。8.根据权利要求1所述的压感检测装置的制造方法，其特征在于，使所述凸起支撑固定于另一所述电路板表面的方法还包括：设置连接件，通过所述连接件将所述凸起支撑固定于相对的电路板。9.根据权利要求8所述的压感检测装置的制造方法，其特征在于，所述连接件包括焊锡或黏胶。10.根据权利要求8所述的压感检测装置的制造方法，其特征在于，使所述凸起支撑固...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志娟，吴建新，李丽，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：