印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了印制电路板，包括：双面导电板，双面导电板包括第一介质层以及贴合设置在第一介质层相对两侧的第一导电层；胶层，胶层设置在第一导电层远离第一介质层的一侧；单面导电板，单面导电板包括第二介质层以及贴合设置在部分第二介质层一侧的第二导电层；其中，第二介质层贴合设置在胶层远离第一导电层的一侧，以通过胶层固定第二介质层与第一导电层。通过上述结构，本实用新型专利技术能够减薄印制电路板的厚度，实现印制电路板的小型化与轻便化。化。化。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板


[0001]本技术应用于印制电路板。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。
[0003]随着各种应用领域电子产品的装配空间越来越轻薄和小型化，对刚挠结合电路板提出了越来越苛刻的厚度要求和尺寸要求。
[0004]而目前的刚挠结合电路板往往通过CVL(刚挠结合电路板或柔性电路板用于软板层绝缘及线路保护的覆盖层/膜)制备刚挠结合电路板的挠性区域，但此种方法所制备的刚挠结合电路板的厚度较大，不利于小型化与轻便化。

技术实现思路

[0005]本技术提供印制电路板，以解决现有技术中存在的电路板的厚度较大，不利于小型化与轻便化的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供了一种印制电路板，包括：双面导电板，双面导电板包括第一介质层以及贴合设置在第一介质层相对两侧的第一导电层；胶层，胶层设置在第一导电层远离第一介质层的一侧；单面导电板，单面导电板包括第二介质层以及贴合设置在部分第二介质层一侧的第二导电层；其中，第二介质层贴合设置在胶层远离第一导电层的一侧，以通过胶层固定第二介质层与第一导电层。
[0007]其中，胶层与第一导电层远离第一介质层的一侧贴合设置。
[0008]其中，印制电路板还包括至少一层第三介质层以及至少一层第三导电层；至少一层第三介质层与至少一层第三导电层依次层叠且贴合设置在胶层与双面导电板之间；其中，靠近第一导电层的第三介质层的一侧与第一导电层贴合设置，远离第一导电层的第三导电层与胶层贴合设置。
[0009]其中，印制电路板还包括依次层叠且贴合设置的至少一层第四介质层以及至少一层第四导电层；依次层叠且贴合设置的至少一层第四介质层以及至少一层第四导电层设置于单面导电板远离双面导电板的一侧，且靠近单面导电板一侧的第四介质层与单面导电板的第二导电层贴合设置。
[0010]其中，依次层叠且贴合设置的至少一层第四介质层以及至少一层第四导电层与第二导电层在第一平面上的投影完全重叠。
[0011]其中，至少一层第四导电层的宽度沿着双面导电板朝向至少一层第四导电层的方向呈宽度逐渐缩小的阶梯式排列。
[0012]其中，印制电路板上设置有至少一个凹槽；至少一个凹槽至少贯穿第二导电层，并抵达第二介质层，以裸露部分第二介质层。
[0013]其中，印制电路板还包括至少一个导电孔；至少一个导电孔用于导通印制电路板
的各导电层。
[0014]其中，印制电路板包括至少两层单面导电板；至少两层单面导电板分别设置于双面导电板的两侧。
[0015]其中，印制电路板还包括阻焊层；阻焊层设置于印制电路板的相对两侧，且与第二介质层间隔设置。
[0016]本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术的印制电路板通过胶层在双面导电板的第一导电层远离第一介质层的一侧固定设置单面导电板，从而利用单面导电板的第二介质层形成印制电路板的挠性区域，并利用与第二介质层贴合设置的第二导电层直接实现印制电路板的导电层增层，从而省去压合半固化片，进而减薄印制电路板的厚度，实现印制电路板的小型化与轻便化。
附图说明
[0017]图1是本技术印制电路板一实施例的结构示意图；
[0018]图2是本技术印制电路板另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
[0020]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0021]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0022]请参阅图1，图1是本技术印制电路板一实施例的结构示意图。本实施例以6层电路板为例进行说明，其具体结构仅进行示意，不对其进行限定，当印制电路板的数量为多层时，其结构与本实施例类似。
[0023]本实施例的印制电路板100包括：双面导电板101、胶层102以及单面导电板103。
[0024]其中，双面导电板101包括第一介质层1012以及贴合设置在第一介质层1012相对两侧的第一导电层1011。
[0025]胶层102设置在第一导电层1011远离第一介质层1012的一侧。在一个具体的应用场景中，胶层102可以与第一导电层1011远离第一介质层1012的一侧贴合设置。在另一个具体的应用场景中，胶层102也可以与第一导电层1011远离第一介质层1012的一侧间隔设置。胶层102与双面导电板101的第一导电层1011之间的设置可以由实际生产中双面导电板101
和单面导电板103之间是否需要增设导电层而定，在此不做限定。
[0026]其中，胶层102可以设置在双面导电板101的一层第一导电层1011远离第一介质层1012的一侧，也可以通过两层胶层102分别设置在双面导电板101的两层第一导电层1011远离第一介质层1012的一侧，从而分别对应单面挠性区域的印制电路板100和双面挠性区域的印制电路板100。
[0027]单面导电板103包括第二介质层1031以及贴合设置在部分第二介质层1031一侧的第二导电层1032；其中，第二介质层1031贴合设置在胶层102远离第一导电层1011的一侧，以通过胶层102固定第二介质层1031与第一导电层1011。其中，当一层胶层102设置在双面导电板101的一层第一导电层1011远离第一介质层1012的一侧时，单面导电板103可以设置在该胶层102的另一侧；当两层胶层102分别设置在双面导电板101的两层第一导电层1011远离第一介质层1012的一侧时，也可以通过两层单面导电板103分别设置在两层胶层102的另一侧，从而分别对应单面挠性区域的印制电路板100和双面挠性区域的印制电路板100。
[0028]本实施例的各导电层可以包括铜层、金层、银层或合金层等导电金属层，具体可以基于实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：双面导电板，所述双面导电板包括第一介质层以及贴合设置在所述第一介质层相对两侧的第一导电层；胶层，所述胶层设置在所述第一导电层远离所述第一介质层的一侧；单面导电板，所述单面导电板包括第二介质层以及贴合设置在部分所述第二介质层一侧的第二导电层；其中，所述第二介质层贴合设置在所述胶层远离所述第一导电层的一侧，以通过所述胶层固定所述第二介质层与所述第一导电层。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述胶层与所述第一导电层远离所述第一介质层的一侧贴合设置。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括至少一层第三介质层以及至少一层第三导电层；所述至少一层第三介质层与所述至少一层第三导电层依次层叠且贴合设置在所述胶层与所述双面导电板之间；其中，靠近所述第一导电层的第三介质层的一侧与所述第一导电层贴合设置，远离所述第一导电层的第三导电层与所述胶层贴合设置。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括依次层叠且贴合设置的至少一层第四介质层以及至少一层第四导电层；依次层叠且贴合设置的至少一层第四介质层以及至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成谷，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：新型
国别省市：