【技术实现步骤摘要】
电路板组件和电子设备
[0001]本申请属于电子
,具体涉及一种电路板组件和电子设备。
技术介绍
[0002]为了减小电子设备体积,现有电子设备中多个电路板堆叠设置,相邻电路板中至少一个电路板的边沿弯折形成弯折部,通过该弯折部以与相邻电路板实现电连接,而位于该电路板上的电子元件发出的信号需要先经过位于边缘的弯折部,再到达位于相邻电路板上的电子元件,使得位于不同电路板的两个电子元件传输的信号需要经过较长的导线。由于走线越长,信号衰减越明显,所以较长的导线,使得位于不同电路板的两个电子元件之间信号插损大。
技术实现思路
[0003]本申请旨在提供一种电路板组件,至少解决目前电路板组件中由于走线较长,导致信号插损大的问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
[0005]第一方面,本申请实施例提出了一种电路板组件,包括:
[0006]第一电路板;
[0007]第二电路板,设置于第一电路板的一侧,第二电路板包括安装孔;
[0008]多个第一电子元件和多 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板组件,其特征在于,包括:第一电路板;第二电路板,设置于所述第一电路板的一侧,所述第二电路板包括安装孔;多个第一电子元件和多个第二电子元件,多个所述第一电子元件设置于所述第一电路板,多个所述第二电子元件设置于所述第二电路板;连接构件,包括连接杆、盖帽和导电件,所述连接杆的一端与所述第一电路板连接,所述连接杆的另一端穿过所述安装孔与所述盖帽连接,所述导电件至少部分沿所述连接杆延伸,所述导电件电连接至少一个所述第一电子元件和至少一个所述第二电子元件,以形成通路。2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一电子元件在所述第一电路板上的投影为第一投影区域,所述第二电子元件在所述第一电路板上的投影为第二投影区域,所述连接构件在所述第一电路板上的投影为第三投影区域,所述第三投影区域位于所述第一投影区域和所述第二投影区域之间。3.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第二电路板包括:第二基板;第二导电线路,分布于所述第二基板,所述第二导电线路电连接所述第二电子元件,所述导电件包括导电端子,所述导电端子设置于所述盖帽靠近所述连接杆的一端,所述导电端子与所述第二导电线路接触。4.根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,所述第二导电线路包括导电环,所述导电环环绕所述安装孔,所述导电端子与所述导电环连接。5.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第二电路板包括相连接的主体部和拓展部,所述主...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙辛泉,誉显武,
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:
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