部件承载件及其制造方法技术

一种制造部件承载件(100)的方法，该方法包括：(i)将不良粘合结构(110)嵌入叠置件(101)中，其中，叠置件(101)包括至少一个电传导层结构(102)和/或至少一个电绝缘层结构(103)；(ii)通过移除叠置部分在叠置件(101)中形成腔(420)，其中，该叠置部分由不良粘合结构(110)部分地定界；以及(iii)通过部分地移除不良粘合结构(110)而选择性地将腔(420)的底部(421)暴露。相应的部件承载件(100)包括类似特征。征。征。

【技术实现步骤摘要】
部件承载件及其制造方法


[0001]本专利技术总体上涉及作为用于电子部件和用于电接触电子部件的机械支撑结构的部件承载件的
具体地，本专利技术涉及将部件嵌入部件承载件的腔中的方法以及相应的部件承载件。

技术介绍

[0002]近年来，用于印刷电路板的嵌入技术极大地促进了电子系统的小型化。在一种示例性的嵌入技术中，部件被置于印刷电路板的腔中然后被封装。还通过越来越多地使用微小间距部件、即具有布置特别密集的电接触部的部件来促进小型化。然而，用于实现小型化的这些方法和其他方法有时是难以协调的。例如，当将微小间距部件嵌入腔中而不是表面安装这种部件时，会出现特定的问题。特别地，在腔中实施用于附接和/或接触微小间距部件的一些常规方法是具有挑战性的。
[0003]因此，可能存在对具有嵌入式微小间距部件进行电子包装的有效制造工艺以及相应的部件承载件的需求。

技术实现思路

[0004]根据独立权利要求的主题可以满足该需求。从属权利要求描述了本专利技术的有益实施方式。
[0005]根据本专利技术的方面，一种制造部件承载件的方法包括：(i)将不良粘合结构嵌入叠置件中，其中，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；(ii)通过移除叠置部分在叠置件中形成腔，其中，叠置部分由不良粘合结构部分地定界；以及(iii)通过部分地移除不良粘合结构选择性地将腔的底部暴露。
[0006]根据本专利技术的另一方面，一种部件承载件包括：(i)叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；(ii)腔，该腔形成在叠置件中；(iii)电传导接触结构，该电传导接触结构位于腔的底部；以及(iv)修整结构，该修整结构位于电传导接触结构上。修整结构具有比电传导接触结构小的横向延伸。
[0007]在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以表示任何支撑结构，该支撑结构能够在该支撑结构上和/或支撑结构中容纳一个或更多个部件从而用于提供机械支撑和/或电连接。换言之，部件承载件可以被构造为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机插置件和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。
[0008]部件承载件可以包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个电传导层结构的“叠置件”。叠置件可以包括多个层结构，或者甚至可以由单层结构组成。例如，部件承载件可以是所提到的电绝缘层结构和电传导层结构的层压件，该层压件特别地通过施加机械压力和/或热能而形成。该叠置件可以提供能够为另外的部件提供大安装表面并且仍然非常薄和紧凑的板状部件承载件。
[0009]“叠置部分”可以表示叠置件的任何部分。叠置部分可以仅包括叠置件的单个部分或多个在空间上分开的部分。叠置部分可以由叠置件的连续和/或简单连接的部分组成。叠置部分可以具有或可以不具有分层结构，具体地，叠置部分可以具有或可以不具有对应于叠置件的分层结构。可以通过将叠置部分与叠置件的其余部分分离来移除叠置部分，例如，可以通过使用不良粘合结构、布线、切割和折断中的至少一者来移除叠置部分。可以通过沿周向、例如在叠置部分的周向边界处对叠置部分进行分离来移除叠置部分。当沿周向对叠置部分进行分离时，可以将叠置部分从叠置件中移除。由于叠置部分与叠置件的其余部分之间的边界可以由嵌入叠置件中的不良粘合结构以及可选的电传导表面、例如铜表面的周向边界形成，因此叠置部分可以是可移除的。移除叠置部分可以被称为去盖步骤。
[0010]术语“层结构”可以表示在同一平面内的连续层、图案化层或多个非连续的岛状件。不同的层结构在“叠置方向”上下叠置。部件承载件或叠置件的叠置方向可以与层结构的主表面和/或叠置件的主表面的表面法线平行。层、层结构或叠置件的“主表面”可以是这些两个表面中的具有比另一表面大的延伸的一个表面。主表面可以被限定为垂直于叠置方向的表面。层、层结构或叠置件的“侧表面”可以是除主表面之外的任何外表面。侧表面可以是垂直于主表面和/或沿着叠置方向延伸的任何外表面。“竖向方向”可以被限定为相对于给定的叠置件而言平行于叠置方向的方向。“水平方向”可以被限定为相对于给定的叠置件而言垂直于叠置方向的任何方向。层结构沿着水平面、特别是沿着水平面的任何方向的延伸可以大于层结构沿竖向方向的延伸，特别地，层结构沿着水平面、特别是沿着水平面的任何方向的延伸可以是层结构沿竖向方向的延伸的至少五倍、特别地至少二十倍、特别地至少一百倍。层、层结构或叠置件中的一个或两个主表面可以是平坦的也可以是不平坦的。
[0011]“部件”可以是电子部件，该电子部件可以是形成电子系统的一部分的任何物理实体。部件可以具有构造成用于电接触电子部件的一个或更多个电端子或引线(lead)。部件可以是仅在部件的一个侧部上、特别是在部件的主表面上具有电端子的单面部件。部件可以是在部件的两个侧部上、特别是在部件的相反的两个侧部上具有电端子或引线的双面部件，其中，相反的两个侧部都可以是主表面。部件可以包括一个或更多个电子电路，所述一个或更多个电子电路可以构造成实现该部件的特定功能或子功能，特别地，所述一个或更多个电子电路可以构造成在电子系统的情况下实现该部件的特定功能或子功能。电子电路可以连接至电端子或引线。
[0012]部件本身可以包括一个或更多个子部件，所述一个或更多个子部件本身就是部件。部件可以包括用于部件的机械稳定的承载件，该承载件作为用于部件的不同部分和/或用于将部件的不同部分电连接的支撑结构。部件可以包括壳体和/或封装件，以用于保护部件不受外部影响，例如保护部件不受机械或电磁影响。部件可以是有源、无源或机电的部件。
[0013]“嵌入”在部件承载件中的部件可以被限定为至少部分地布置在部件承载件内、例如部件承载件的凹部或腔中的任何部件。嵌入式部件可以完全布置在部件承载件内，或者嵌入式部件的仅一部分可以布置在部件承载件内，而嵌入式部件的另一部分可以从部件承载件突出。嵌入式部件可以至少部分地布置在凹部或腔被填充的材料中。该材料可能已经硬化或固化，从而部件被固定至部件承载件。当部件被嵌入时，部件的整个表面可以与叠置件接触，或者部件的表面的至少一部分可以与叠置件不接触。可以通过间隙来将部件与叠
置件分离，该间隙可以由布置有部件的腔或凹部限定。作为上述嵌入部件的替代方案，可以将部件表面安装至叠置件，例如在叠置件的相对于叠置方向的顶部表面或底部表面处或者在叠置件的相对于叠置方向的侧表面处将部件表面安装至叠置件。
[0014]在本申请的上下文中，叠置件中的“腔”可以被限定为叠置件中的区域或空间，相比于相邻区域，该区域或空间具有不同的材料组成。叠置件中的腔可以被限定为由叠置件的表面的凹入部分定界的任何区域，特别地，叠置件的腔可以被限定为由从叠置件的一个或更多个主表面和/或一个或更多个侧表面凹入的凹入部分定界的任何区域。叠置件中的腔可以被限定为叠置件从环绕叠置件的长方体轮廓偏离的任何区域。腔可以是盲孔。腔可以是通孔。
[0015]特别地，腔可以被限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：将不良粘合结构(110)嵌入叠置件(101)中，其中，所述叠置件(101)包括至少一个电传导层结构(102)和/或至少一个电绝缘层结构(103)；通过移除叠置部分而在所述叠置件(101)中形成腔(420)，其中，所述叠置部分由所述不良粘合结构(110)部分地定界；以及通过部分地移除所述不良粘合结构(110)而选择性地将所述腔(420)的底部(421)暴露。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：将修整结构(640)施加至所述腔(420)的所述底部(421)的被暴露的部分(522)。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述修整结构(640)是电传导性的。4.根据权利要求2或3所述的方法，其中，将所述修整结构(640)施加至位于所述腔(420)的所述底部(421)处的电传导接触结构(530)。5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述修整结构(640)具有比所述电传导接触结构(530)小的横向延伸(e
f
)。6.根据权利要求4或5所述的方法，其中，所述电传导接触结构(530)的材料成分不同于所述修整结构(640)的材料成分。7.根据权利要求2至6中的任一项所述的方法，其中，所述修整结构(640)的两个分开的元件之间的中心距(d)小于100μm。8.根据权利要求2至6中的任一项所述的方法，其中，所述修整结构(640)的两个分开的元件之间的中心距(d)小于30μm。9.根据权利要求2至8中的任一项所述的方法，其中，所述修整结构(640)包括多个子层。10.根据权利要求2至9中的任一项所述的方法，其中，所述修整结构(640)包括镍、金、钯、锡和有机可焊性防腐剂中的至少一者。11.根据权利要求2至10中的任一项所述的方法，其中，通过镀覆处理、无电镀处理和浸没处理中的至少一者来施加所述修整结构(640)...

【专利技术属性】
技术研发人员：睦智秀，阿尔坦，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：