一种散热电磁兼容外壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热电磁兼容外壳，包括电路板，所述电路板上设置有发热芯片，所述发热芯片上设置有内导热片，所述内导热片上设置有散热罩，所述散热罩上设置有外导热片，所述外导热片上设置屏蔽层，所述屏蔽层上设置有耐电压绝缘陶瓷，所述电路板的设置有发热芯片一侧设置有与所述电路板相匹配的外壳，所述外壳的与耐电压绝缘陶瓷相对一侧设置有与所述耐电压绝缘陶瓷相匹配的放置框，所述外壳上开设有与所述放置框相连通的开口；所述外壳上设置有与所述开口相匹配的散热件，所述散热件穿过所述开口经一软体导热层与所述耐电压绝缘陶瓷连接设置。本实用新型专利技术实现了能够对发热芯片进行散热且能够对电磁干扰进行屏蔽。片进行散热且能够对电磁干扰进行屏蔽。片进行散热且能够对电磁干扰进行屏蔽。

【技术实现步骤摘要】
一种散热电磁兼容外壳


[0001]本技术涉及散热
，特别是一种散热电磁兼容外壳。

技术介绍

[0002]随着电子
的飞速发展，目前的电路设计逐渐趋于小型化、复杂化和高度集成化。这就意味着电路板的功率会变得越来越大，其发热源和发热量也会随之大大增加。由于电路板属于易损物件，所以一般需要使用外壳对电路板进行保护形成一个相对封闭的空间，但这样就会导致电路板的发热芯片只能在外壳内散热，这就导致外壳内的温度也在上升，发热芯片的散热效率极差从而影响发热芯片的性能，即使在外壳上开设一些透气孔，其散热效果也是微乎其微的而且也无法屏蔽电磁干扰。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种散热电磁兼容外壳，能够对发热芯片进行散热且能够对电磁干扰进行屏蔽。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热电磁兼容外壳，包括电路板，所述电路板上设置有发热芯片，其特征在于：所述发热芯片上设置有内导热片，所述内导热片上设置有散热罩，所述散热罩上设置有外导热片，所述外导热片上设置屏蔽层，所述屏蔽层上设置有耐电压绝缘陶瓷，所述电路板的设置有发热芯片一侧设置有与所述电路板相匹配的外壳，所述外壳的与耐电压绝缘陶瓷相对一侧设置有与所述耐电压绝缘陶瓷相匹配的放置框，所述外壳上开设有与所述放置框相连通的开口；所述外壳上设置有与所述开口相匹配的散热件，所述散热件穿过所述开口经一软体导热层与所述耐电压绝缘陶瓷连接设置。
[0005]进一步的，所述外壳内壁上设置有若干导光柱。
[0006]进一步的，所述散热件包括散热板与散热凸部，所述散热板设置于所述外壳上，所述散热凸部设置于所述散热板的与所述外壳相对一侧，所述散热凸部上设置有所述软体导热层，所述散热凸部穿过所述开口与所述耐电压绝缘陶瓷连接设置。
[0007]进一步的，所述外壳的外表面侧壁上开设有与所述散热板的端部相匹配的安装槽，所述安装槽内螺纹设置有若干用于与所述散热板进行固定的紧固螺栓。
[0008]进一步的，所述放置框内设置有将耐电压绝缘陶瓷固定在放置框内的螺柱，所述螺柱设置在所述放置框的四周。
[0009]进一步的，所述外壳上开设有若干安装孔，所述安装孔设置于所述开口的一侧。
[0010]本技术的有益效果：本技术实现了能够对发热芯片进行散热且能够对电磁干扰进行屏蔽。本技术在装置中加入了内导热片、散热罩与外导热片，能够将发热芯片的热量进行导出；本技术在装置中加入了耐电压绝缘陶瓷，能够起到绝缘作用，防止高压静电对芯片造成损坏，还能够进行导热；在装置中加入了外壳，能够对电路板进行保护，也起到对电路板防尘的作用；在装置中加入了放置框，能够对耐电压绝缘陶瓷进行固
定；在装置中加入了开口，能够使得耐电压绝缘陶瓷与外界进行接触，加快散热速度；在装置中加入了软体导热层、散热板与散热凸部，能够将热量导出到外界，加速散热；在装置中加入了屏蔽层，能够对电磁干扰进行屏蔽。
附图说明
[0011]图1为本技术的爆炸图。
具体实施方式
[0012]下面结合附图对本技术做进一步说明。
[0013]请参阅图1，本技术提供了一实施例：一种散热电磁兼容外壳，包括电路板1，所述电路板1上设置有发热芯片(未图示)，所述发热芯片(未图示)上设置有内导热片3，所述内导热片3上设置有散热罩4，所述散热罩4上设置有外导热片5，所述外导热片5上设置屏蔽层6，所述屏蔽层6上设置有耐电压绝缘陶瓷7，所述电路板1的设置有发热芯片(未图示)一侧设置有与所述电路板1相匹配的外壳8，所述外壳8的与耐电压绝缘陶瓷7相对一侧设置有与所述耐电压绝缘陶瓷7相匹配的放置框9，所述外壳8上开设有与所述放置框9相连通的开口10；所述外壳8上设置有与所述开口10相匹配的散热件11，所述散热件11穿过所述开口10经一软体导热层12与所述耐电压绝缘陶瓷7连接设置。发热芯片(未图示)将热量传导给内导热片3，内导热片3将热量传导给散热罩4，散热罩4将热量传导给外导热片5，外导热片5将热量传导给屏蔽层6，屏蔽层6将热量传导给耐电压绝缘陶瓷7，耐电压绝缘陶瓷7将热量通过软体导热层6传导给散热件11，外壳8有与其对应的底座，电路板1放置在底座上，外壳8与底座进行固定，将电路板1保护在内，放置框9用于放置固定耐电压绝缘陶瓷7，开口10用于使得耐电压绝缘陶瓷7能够与外界接触，从而将热量传导出外界，散热件11用于接收耐电压绝缘陶瓷7散发的热量，软体导热层12用于传导热量，内导热片、外导热片以及软体导热层均为导热硅胶垫，散热罩4起到导热和支撑的作用，屏蔽层6用于抗电磁干扰，屏蔽层6可以是为铜箔对石墨进行半包围贴合作为屏蔽层6，也可以是铜箔对石墨进行全包围贴合作为屏蔽层6，还可以在耐电压绝缘陶瓷的靠近发热芯片那一面喷涂铜漆或银漆作为屏蔽层6。
[0014]请继续参阅图1所示，本技术一实施例中，所述外壳8内壁上设置有若干导光柱17。导光柱17可以将电路板1上的指示灯灯光导出，就能够避免直接将电路板的指示灯放置在外壳8上，而发生指示灯受到静电对电路板1造成损坏。
[0015]请继续参阅图1所示，本技术一实施例中，所述散热件11包括散热板111与散热凸部112，所述散热板111设置于所述外壳8上，所述散热凸部112设置于所述散热板111的与所述外壳8相对一侧，所述散热凸部112上设置有所述软体导热层12，所述散热凸部112穿过所述开口10与所述耐电压绝缘陶瓷7连接设置。散热板111用于增大散热面积，从而达到更快速的散热，散热凸部112用于通过软体导热层12与耐电压绝缘陶瓷7接触，将热量传导给散热板111进行散热。散热凸部111的切面为E字型，这样能够增大散热面积，加快散热速度。
[0016]请继续参阅图1所示，本技术一实施例中，所述外壳8的外表面侧壁上开设有与所述散热板111的端部相匹配的安装槽13，所述安装槽13内螺纹设置有若干用于与所述
散热板111进行固定的紧固螺栓14。安装槽13与紧固螺栓14配合，使得散热板111便于拆卸与安装。
[0017]请继续参阅图1所示，本技术一实施例中，所述放置框9内设置有将耐电压绝缘陶瓷7固定在放置框9内的螺柱15，所述螺柱15设置在所述放置框9的四周。通过螺栓将耐电绝缘陶瓷锁固在螺柱15上，增加耐电绝缘陶瓷的抗震性。
[0018]请继续参阅图1所示，本技术一实施例中，所述外壳8上开设有若干安装孔16，所述安装孔16设置于所述开口10的一侧。安装孔能够用于穿过与电路板连接的导线。
[0019]以上所述仅为本技术的较佳实施例，不能理解为对本申请的限制，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热电磁兼容外壳，包括电路板，所述电路板上设置有发热芯片，其特征在于：所述发热芯片上设置有内导热片，所述内导热片上设置有散热罩，所述散热罩上设置有外导热片，所述外导热片上设置屏蔽层，所述屏蔽层上设置有耐电压绝缘陶瓷，所述电路板的设置有发热芯片一侧设置有与所述电路板相匹配的外壳，所述外壳的与耐电压绝缘陶瓷相对一侧设置有与所述耐电压绝缘陶瓷相匹配的放置框，所述外壳上开设有与所述放置框相连通的开口；所述外壳上设置有与所述开口相匹配的散热件，所述散热件穿过所述开口经一软体导热层与所述耐电压绝缘陶瓷连接设置。2.根据权利要求1所述的一种散热电磁兼容外壳，其特征在于：所述外壳内壁上设置有若干导光柱。3.根据权利要求1所述的一种散热电磁兼容外壳，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶淙铭，蒋志远，陈建南，
申请(专利权)人：福建阳坤晟源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：