各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂技术

[课题]本发明专利技术提供可以通过更简单的工序制作且具有高可靠性的新型且经改良的各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂。[解决手段]为了解决前述课题，依照本发明专利技术的某观点，提供各向异性导电连接结构体，其具备：基底基板；设置于基底基板上的第1端子；挠性基板；设置于挠性基板上的布线图案；覆盖布线图案的绝缘性保护膜；连接于布线图案上的第2端子；以及将第1端子与第2端子进行各向异性导电连接的各向异性导电粘接剂层，其中，绝缘性保护膜配置于基底基板的面方向外侧，各向异性导电粘接剂层从第2端子延伸至绝缘性保护膜的基底基板侧的端部为止。至绝缘性保护膜的基底基板侧的端部为止。至绝缘性保护膜的基底基板侧的端部为止。

【技术实现步骤摘要】
各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂
[0001]本申请是原案申请日为2016年3月9日、申请号为201680014182.5 (国际申请号为PCT/JP2016/057473)、专利技术名称为“各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂”的专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂。

技术介绍

[0003]例如，专利文献1、2中公开了：为了将显示面板模块化，利用各向异性导电粘接剂将基底基板(构成显示面板侧的基板)侧的端子列与挠性基板侧的端子列进行各向异性导电连接。该技术中，介于各向异性导电粘接剂在基底基板侧的端子列上设置挠性基板侧的端子。即，用基底基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列来夹持各向异性导电粘接剂。随后，将基底基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列进行热压接。由此，将基底基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列进行各向异性导电连接。
[0004]可是，挠性基板上形成有连接于挠性基板侧的端子上的布线图案。因此，在挠性基板折弯时，布线图案有与基板(特别是基板的角部)接触，致使布线图案产生断线的可能性。因此，专利文献1、2所公开的技术中，在布线图案上形成绝缘性保护膜(阻焊膜或阻焊剂，solder resist)且将该绝缘性保护膜形成至基底基板上的区域为止。由此，来防止挠性基板折弯时布线图案与基底基板接触。
[0005]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002
‑r/>358026号公报；专利文献2：日本特开2009
‑
135388号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题但是，在专利文献1、2所公开的技术中，在将基底基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列进行热压接时，绝缘性保护膜有与基底基板接触的情况。此时，变成未对基底基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列之间施加充分的压力。换言之，若绝缘性保护膜与基底基板接触，则绝缘性保护膜阻碍基底基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列的接近。因此，基底基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列有产生连接不良的情况。
[0007]而且，在将基底基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列进行热压接时，未参与各向异性导电连接的各向异性导电粘接剂，在构成各端子列的端子彼此的间隙流动，其后，流动至各端子列的外部。在此，若绝缘性保护膜与基底基板接触，则欲从基底基板侧的端子彼
此的间隙流动至外部的各向异性导电粘接剂被绝缘性保护膜堵住。此时，许多各向异性导电粘接剂残留于基底基板侧的端子间。即，在基底基板侧的端子间，滞留有许多构成各向异性导电粘接剂的导电粒子。而且，这些导电粒子有使基底基板侧的端子彼此导通(即端子间产生短路)的情况。如此，在专利文献1、2所公开的技术中，有将基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列进行各向异性导通连接而成的结构体、即各向异性导电连接结构体的可靠性低的问题。
[0008]作为用于解决上述问题的技术，提案了将绝缘性保护膜配置于基板的面方向(与基板的厚度方向垂直的方向)外侧的技术。但是，在该技术中，有在绝缘性保护膜与各向异性导电粘接剂层(将基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列进行各向异性导电连接的粘接剂层)之间形成间隙的情况。此时，存在于该间隙的布线图案会露出。如此，若布线图案的一部分露出，则会有异物附着于该部分而使布线图案产生短路的情况。另外，在将挠性基板折弯时，会有布线图案的露出部分产生断裂的情况。因此，使用该技术也无法使各向异性导电连接结构体的可靠性提升。
[0009]因此，提案了用密封剂保护布线图案的露出部分的技术。但是，在该技术中，必须另外用密封剂将布线图案的露出部分覆盖的工序。在该工序中，将基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列进行热压接之后，将基底基板与挠性基板的连接结构体翻过来。由此，使布线图案的露出部分朝向上方。而且，将密封剂注入至该布线图案的露出部分，并从光源对密封剂照射光线。由此，使密封剂固化。如此，由于用密封剂覆盖布线图案的露出部分的工序非常地费功夫，所以在粘接显示面板与挠性基板所需花费的功夫增大。
[0010]因此，本专利技术是鉴于上述问题而进行的，本专利技术的目的在于提供可以通过更简单的工序制作且具有高可靠性的新型且经改良的各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂。
[0011]用于解决课题的手段为了解决上述课题，依据本专利技术的某观点，提供各向异性导电连接结构体，其具备：基底基板；设置于基底基板上的第1端子；挠性基板；设置于挠性基板上的布线图案；覆盖布线图案的绝缘性保护膜；连接于布线图案的第2端子；以及将第1端子与第2端子进行各向异性导电连接的各向异性导电粘接剂层，其中，绝缘性保护膜配置于基底基板的面方向外侧，各向异性导电粘接剂层从第2端子延伸至绝缘性保护膜的基底基板侧的端部为止。
[0012]在此，从基底基板的绝缘性保护膜侧的端部至绝缘性保护膜的基底基板侧的端部为止的距离可为0.3mm以下。
[0013]而且，各向异性导电粘接剂层的30℃弹性模量可为4.0GPa以下。
[0014]依照本专利技术的其它观点，提供各向异性导电连接方法，其包含以下的工序：准备设置有第1端子的基底基板的工序；准备设置有布线图案、覆盖布线图案的绝缘性保护膜、及连接于布线图案的第2端子的挠性基板的工序；准备包含未固化的聚合性化合物、热固化引发剂、及导电性粒子的各向异性导电粘接剂的工序；用第1端子与第2端子夹持各向异性导电粘接剂，且将绝缘性保护膜配置于基底基板的面方向外侧的工序；以及通过将基底基板与挠性基板进行热压接，将第1端子与第2端子进行各向异性导电连接，同时使各向异性导电粘接剂流动至绝缘性保护膜的基底基板侧的端部为止的工序。准备各材料的工序的顺序无限定。
[0015]在此，各向异性导电粘接剂可进一步包含光固化引发剂，使各向异性导电粘接剂流动到绝缘性保护膜的基底基板侧的端部为止之后，对流动到基底基板的面方向外侧的各向异性导电粘接剂照射光线。
[0016]另外，挠性基板可配置于基底基板的上方，从各向异性导电粘接剂的下方对各向异性导电粘接剂照射光线。
[0017]另外，各向异性导电粘接剂可为各向异性导电膜，各向异性导电膜的厚度可为第1端子与第2端子的合计高度的至少1.4倍以上。
[0018]依照本专利技术的其它观点，提供各向异性导电粘接剂，其包含未固化的聚合性化合物、热固化引发剂、及导电性粒子，未固化状态下的最低熔融粘度为100～1000Pa
‧
s，完全固化后的30℃弹性模量为4.0GPa以下。
[0019]在此，各向异性导电粘接剂也可进一步包含光固化引发剂。
[0020]依照本专利技术的上述观点，绝缘性保护膜配置于基底基板的面方向外侧。因此，由于绝缘性保护膜不会阻碍第1端子与第2端子的接近，所以第1端子与第2端子不容易产生连接不良。而且，流动到第1端子彼此的间隙的各向异性导电粘接剂可以顺利地流动至第1端子列的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.各向异性导电连接结构体，其具备：基底基板；设置于前述基底基板上的第1端子；挠性基板；设置于前述挠性基板上的布线图案；覆盖前述布线图案的绝缘性保护膜；连接于前述布线图案上的第2端子；以及将前述第1端子与前述第2端子进行各向异性导电连接的各向异性导电粘接剂层，其中，前述绝缘性保护膜配置于前述基底基板的面方向外侧，前述各向异性导电粘接剂层从前述第2端子延伸至前述绝缘性保护膜的前述基底基板侧的端部为止，关于前述各向异性导电粘接剂，用玻璃板夹持膜状的前述各向异性导电粘接剂，用与前述膜状各向异性导电粘接剂具有同宽度的热熔工具加热加压，此时，加压后的前述各向异性导电粘接剂的宽度B除以加压前的前述膜状各向异性导电粘接剂的宽度A而得到的前述各向异性导电粘接剂的树脂流量为1.5～2.3，前述各向异性导电粘接剂层的30℃弹性模量为4.0GPa以下。2.权利要求1所述的各向异性导电连接结构体，其中，从前述基底基板的前述绝缘性保护膜侧的端部至前述绝缘性保护膜的前述基底基板侧的端部为止的距离为0.3mm以下。3.权利要求1所述的各向异性导电连接结构体，其中，前述各向异性导电粘接剂还包含光固化引发剂，为光固化的。4.权利要求1～3的任一项中所述的各向异性导电连接结构体，其中，前述各向异性导电粘接剂层不绕弯进入前述基底基板的背面。5.各向异性导电连接方法，其包含以下的工序：准备设置有第1端子的基底基板的工序；准备设置有布线图案、覆盖前述布线图案的绝缘性保护膜、及连接于前述布线图案上的第2端子的挠性基板的工序；准备包含未固化的聚合性化合物、热固化引发剂、及导电性粒子的各向异性导电粘接剂的工序；用前述第1端子与前述第2端子夹持前述各向异性导电粘接剂，且将前述绝缘性保护膜配置于前述基底基板的面方向外侧的工序；以及通过将前述基底基板与前述挠性基板进行热压接，将前述第1端子与前述第2端子进行各向异性导电连接，同时使前述各向异性导电粘接剂流动至前述绝缘性保护膜的前述基底基板侧的端部...

【专利技术属性】
技术研发人员：大关裕树，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：