提供可得到高的生产率的连接膜的制造方法。在离型处理膜上以既定形状印刷粘接剂，在离型处理膜上形成既定形状的连接膜。另外，沿离型处理膜的宽度方向形成多个既定形状的连接膜，将离型处理膜以既定宽度沿长边方向切断，将多个既定宽度的离型处理膜沿长边方向联接，将已联接的既定宽度的离型处理膜卷绕安装于卷芯。由此能够得到高的生产率。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及使电子部件连接的连接膜的制造方法。本申请以2021年9月29日在日本申请的日本专利申请号特愿2021-159766和2022年9月27日在日本申请的日本专利申请号特愿2022-153351为基础而主张优先权，该申请通过参照而被引用于本申请中。
技术介绍
1、近年来，在智能电话等，部件的高密度不断发展，产生壳体内的场所制约等。特别地，在相机模块，相机(摄像部、图像传感器)的大型化或搭载多个相机(多眼化)不断发展，需要确保装入部的空间。
2、图24是示意性地示出相机模块的基板的一个示例的立体图，图24(a)是示意性地示出在安装面具有凹部(腔)的基板的一个示例的立体图，图24(b)是示意性地示出安装面为多边形的基板的一个示例的立体图。如图24(a)和图24(b)所示，为了确保空间，设想去掉基板或fpc(flexible printed circuits，柔性印刷电路)的角部101的、在安装面设置凹部102等除去多余部分的办法。
3、这样的复杂形状的基板难以由通常的连接膜应对。作为针对复杂形状的基板的安装方法，例如可列举用分配器等涂敷导电性糊，但位置精度或超出的控制、厚度均匀性困难，导通连接变得不稳定。另外，在分配器的涂敷中，在工艺程序上花费过多时间，使成品率受到影响，因而是困难的。
4、另外，在专利文献1中，公开了如下的方法：对支撑膜进行半切，将不需要的连接膜部分抽出，将连接膜单片化。然而，在专利文献1所记载的技术中，材料损耗或工艺程序数增加，在连接膜的生产率上留有改良的余地。
>5、在先技术文献6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2020-198422号公报。
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、本技术是鉴于这样的以往的实际情况而提出的，提供能够得到良好的生产率的连接膜的制造方法。
3、用于解决课题的方案
4、本技术所涉及的连接膜的制造方法在离型处理膜上以既定形状印刷粘接剂，在前述离型处理膜上形成既定形状的连接膜。
5、专利技术的效果
6、依据本技术，能够抑制材料损耗或工艺程序数的增加，得到连接膜的良好的生产率。
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【技术保护点】
1.一种连接膜的制造方法，其中，
2.根据权利要求1所述的连接膜的制造方法，其中，
3.根据权利要求2所述的连接膜的制造方法，其中，
4.根据权利要求2所述的连接膜的制造方法，其中，
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的连接膜的制造方法，其中，
6.根据权利要求1至4中的任一项所述的连接膜的制造方法，其中，
7.根据权利要求1至4中的任一项所述的连接膜的制造方法，其中，
8.根据权利要求1至4中的任一项所述的连接膜的制造方法，其中，
9.根据权利要求1所述的连接膜的制造方法，其中，
10.根据权利要求9所述的连接膜的制造方法，其中，
11.根据权利要求10所述的连接膜的制造方法，其中，
12.根据权利要求9至11中的任一项所述的连接膜的制造方法，其中，
13.一种连接膜，其中，
14.一种连接构造体，其中，具备：
15.一种连接构造体的制造方法，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种连接膜的制造方法，其中，
2.根据权利要求1所述的连接膜的制造方法，其中，
3.根据权利要求2所述的连接膜的制造方法，其中，
4.根据权利要求2所述的连接膜的制造方法，其中，
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的连接膜的制造方法，其中，
6.根据权利要求1至4中的任一项所述的连接膜的制造方法，其中，
7.根据权利要求1至4中的任一项所述的连接膜的制造方法，其中，
8.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：杉冈早织，浅羽康祐，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：
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