一种芯片供电装置及其控制方法、装置、介质制造方法及图纸

本申请涉及半导体领域，公开了一种芯片供电装置及其控制方法、装置、介质，包括：芯片封装电源接口，至少一个供电电路板，供电管理装置；芯片封装电源接口，芯片封装电源接口与芯片的电源引脚连接，以通过芯片封装电源接口供电；各供电电路板的第一端与供电管理装置连接，以获取电信号，各供电电路板的第二端与芯片封装电源接口连接；供电管理装置还用于获取供电指令，并根据电路板信息确定与供电指令对应的目标供电电路板，控制目标供电电路板导通，以为芯片供电。本申请通过额外的供电电路板为芯片供电，防止电源与芯片其他信号相互干扰。并通过供电管理装置根据供电指令选择相应的供电电路板，进一步提高芯片供电装置的使用范围和安全性。范围和安全性。范围和安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片供电装置及其控制方法、装置、介质


[0001]本申请涉及半导体领域，特别是涉及一种芯片供电装置及其控制方法、装置、介质。

技术介绍

[0002]在集成电路芯片中，通常采用球状矩阵排列(Ball Grid Array，BGA)封装，通过同一块印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)为芯片提供电源和传输信号，具体的，在PCB电路板上的芯片扇出区域使用过孔阵列分别对信号引脚和电源引脚进行扇出。
[0003]但随着集成电路技术的发展，芯片的信号集成度和功率也在不断增大，需要在PCB板上设置的过孔数量也越来越多。由于电源引脚排布在BGA封装内侧区域，信号引脚排布在BGA封装的外侧区域，导致供电平面被信号引脚的扇出过孔打碎，降低了电源平面的供电效率和可靠性。同时，电源引脚和信号引脚在PCB电路板的同一区域扇出，增大了电源和信号间的噪声耦合，影响信号传输。
[0004]由此可见，如何提供一种芯片供电装置以提高芯片电源平面的供电效率和信号传输的稳定性，是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种芯片供电装置及其控制方法、装置、介质，以提高芯片电源平面的供电效率和信号传输的稳定性。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请提供了一种芯片供电装置，该装置包括：
[0007]芯片封装电源接口，至少一个供电电路板，供电管理装置；
[0008]所述芯片封装电源接口，所述芯片封装电源接口与芯片的电源引脚连接；
[0009]各所述供电电路板的第一端与所述供电管理装置连接，以获取电信号，各所述供电电路板的第二端与所述芯片封装电源接口连接；
[0010]所述供电管理装置还用于获取供电指令，并根据电路板信息确定与所述供电指令对应的目标供电电路板，控制所述目标供电电路板导通，以为所述芯片供电。
[0011]优选的，所述芯片的封装包括：芯片内核、第一PCB板、第二PCB板；
[0012]所述第一PCB板上设置有多个连通所述第一PCB板第一侧和所述第一PCB板第二侧的连通孔；
[0013]所述第一PCB板与所述第二PCB板设置于所述供电电路板的两侧，所述芯片内核设置于所述第一PCB板于所述供电电路板不相邻的一侧；
[0014]相应的，所述芯片的电源引脚扇出至各所述连通孔中，以作为所述芯片封装电源接口与所述供电电路板连接。
[0015]优选的，所述芯片封装电源接口为设置于所述芯片封装表面的电源连接器；
[0016]所述电源连接器与所述芯片的电源引脚连接。
[0017]优选的，各所述供电电路板均为FPC电路板。
[0018]优选的，还包括板载电源装置，所述板载电源装置于所述供电控制模块连接，以在所述供电控制模块的控制下为各所述FPC电路板供电。
[0019]为了解决上述技术问题，本申请还提供了一种芯片供电装置控制方法，应用于所述的芯片供电装置，该方法包括：
[0020]获取供电指令；
[0021]根据电路板信息确定与所述供电指令对应的目标供电电路板；
[0022]控制所述目标供电电路板导通，以为所述芯片供电。
[0023]优选的，所述根据电路板信息确定与所述供电指令对应的目标供电电路板包括：
[0024]对所述供电指令进行解析，以获取电压信号；
[0025]确定与所述电压信号对应的所述目标供电电路板。
[0026]为解决上述技术问题，本申请还提供了一种芯片供电装置控制装置，包括：
[0027]获取模块，用于获取供电指令；
[0028]确定模块，用于根据电路板信息确定与所述供电指令对应的目标供电电路板；
[0029]控制模块，用于控制所述目标供电电路板导通，以为所述芯片供电。
[0030]为了解决上述技术问题，本申请还提供了一种芯片供电装置控制装置，包括存储器，用于存储计算机程序；
[0031]处理器，用于执行所述计算机程序时实现所述的芯片供电装置控制方法的步骤。
[0032]为了解决上述技术问题，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述的芯片供电装置控制方法的步骤。
[0033]本申请提供了一种芯片供电装置，该装置包括：芯片封装电源接口，至少一个供电电路板，供电管理装置；芯片封装电源接口，芯片封装电源接口与芯片的电源引脚连接，以便于通过芯片封装电源接口为芯片供电；各供电电路板的第一端与供电管理装置连接，以获取电信号，各供电电路板的第二端与芯片封装电源接口连接；供电管理装置还用于获取供电指令，并根据电路板信息确定与供电指令对应的目标供电电路板，控制目标供电电路板导通，以为芯片供电。由此可见，本申请所提供的芯片供电装置通过额外设置的供电电路板为芯片供电，防止电源与芯片其他信号相互干扰影响芯片正常工作。并通过供电管理装置根据供电指令选择相应的供电电路板，防止电压过高导致供电电路板损坏，进一步提高芯片供电装置的使用范围和安全性。
[0034]此外，本申请还提供了一种芯片供电装置控制方法、装置、介质，应用于上述芯片供电装置，效果同上。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本申请实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0036]图1为本申请实施例所提供的一种芯片供电装置的结构图；
[0037]图2为本申请实施例所提供的另一种芯片供电装置的结构图；
[0038]图3为本申请实施例所提供的一种芯片封装结构图；
[0039]图4为本申请实施例所提供的另一种芯片封装示意图；
[0040]图5为本申请实施例所提供的一种芯片供电装置控制装置的结构图；
[0041]图6为本申请另一实施例提供的芯片供电装置控制装置的结构图；
[0042]附图标记如下：1为芯片封装电源接口，2为供电电路板，3为供电管理装置。
具体实施方式
[0043]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护范围。
[0044]本申请的核心是提供一种芯片供电装置及其控制方法、装置、介质。
[0045]随着集成电路技术的发展，芯片向着更高的集成度，更大的尺寸和功率方向不断演进。更高的集成度代表着更大的信号密度，因此涉及PCB电路板时需要更多的PCB布线层来扇出，但扇出区域过孔密度增大会进一步劣化芯片的供电平面，与越来越大的芯片功率需求相违背。为了解决这一问题，本申请提供了一种芯片供电装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片供电装置，其特征在于，包括：芯片封装电源接口，至少一个供电电路板，供电管理装置；所述芯片封装电源接口，所述芯片封装电源接口与芯片的电源引脚连接；各所述供电电路板的第一端与所述供电管理装置连接，以获取电信号，各所述供电电路板的第二端与所述芯片封装电源接口连接；所述供电管理装置还用于获取供电指令，并根据电路板信息确定与所述供电指令对应的目标供电电路板，控制所述目标供电电路板导通，以为所述芯片供电。2.根据权利要求1所述的芯片供电装置，其特征在于，所述芯片的封装包括：芯片内核、第一PCB板、第二PCB板；所述第一PCB板上设置有多个连通所述第一PCB板第一侧和所述第一PCB板第二侧的连通孔；所述第一PCB板与所述第二PCB板设置于所述供电电路板的两侧，所述芯片内核设置于所述第一PCB板于所述供电电路板不相邻的一侧；相应的，所述芯片的电源引脚扇出至各所述连通孔中，以作为所述芯片封装电源接口与所述供电电路板连接。3.根据权利要求1所述的芯片供电装置，其特征在于，所述芯片封装电源接口为设置于所述芯片封装表面的电源连接器；所述电源连接器与所述芯片的电源引脚连接。4.根据权利要求1所述的芯片供电装置，其特征在于，各所述供电电路板均为FPC电路板。5.根据权利要求4所述的芯片供电装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：程晓光，杨扬，李奇，薛广营，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：