一种带有凹槽的PCB板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种带有凹槽的PCB板，包括PCB板、金属环、第一元器件和第二元器件，金属环、第一元器件均设置在PCB板上，金属环的内圈中形成有凹槽；第二元器件通过所述凹槽连接在所述PCB板上；在控制凹槽的加工精度下，本实用新型专利技术能实现高精度、高效率的贴装器件，同时占用PCB板的面积少，更适合于紧凑型PCB板上元器件的安装；金属环的数量可以设置多个，第一元器件设置在多个金属环为围拢的区域内，将第二元器件安装在对应的金属环上的凹槽内后，可形成第一元器件和第二元器件的覆盖叠加，此方式进一步节省了PCB板的占用面积，同时通过器件覆盖叠加的方式，能使元器件获得更好的输出效果。出效果。出效果。

【技术实现步骤摘要】
一种带有凹槽的PCB板


[0001]本技术涉及一种新型PCB
，特别涉及一种带有凹槽的PCB板。

技术介绍

[0002]由于以手机为代表的移动终端电子产品兴起，此类电子产品空间结构要求越来越高。传统PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)表面为油墨覆盖或焊盘面，如需要安装非金属引脚的光学器件如IR(infrared ray，红外线)灯灯罩，则需要通过通孔+螺丝方式固定。通孔+螺钉方式需要较大孔min1.0mmNPTH(Non PLATING Through Hole，非金属化孔)孔且加工效率低，安装效率底、精度差，需要占用PCB板的面积大。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种带有凹槽的PCB板，以解决现有技术中安装效率底，精度差且占用PCB板的面积大技术问题。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0005]本技术提供了一种带有凹槽的PCB板，包括：PCB板、金属环、第一元器件和第二元器件；所述金属环和所述第一元器件均设置在所述PCB板上，所述金属环的内侧形成有凹槽，所述第二元器件的引脚固定在所述凹槽内。
[0006]进一步地，所述金属环的数量为多个。
[0007]进一步地，所述第一元器件设置在多个所述金属环所围拢的区域内。
[0008]进一步地，所述凹槽的深度在0.1～0.228mm之间。
[0009]进一步地，所述金属环的表面具有化金处理层或者化银处理层或者化镍钯金处理层或者化锡处理层或者OSP处理层。
[0010]进一步地，所述金属环的数量大于或者等于第二元器件的引脚数量。
[0011]进一步地，所述第二元器件的引脚通过胶水粘接的方式固定在所述凹槽内。
[0012]进一步地，所述第二元器件的引脚通过焊接的方式固定在所述凹槽内。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]1、通过精确的布设金属环，可实现第二元器件精准的安装；
[0015]2、将第二元器件的引脚粘接或者焊接在金属环的凹槽内，即可实现第二元器件的固定，提高了第二元器件的安装效率，同时通过该设计可节省PCB板的占用面积，无需开孔，更加适用于结构紧凑的PCB板；
[0016]3、金属环的数量可以设置多个，第一元器件设置在多个金属环为围拢的区域内，将第二元器件安装在对应的金属环上的凹槽内后，可形成第一元器件和第二元器件的覆盖叠加，此方式进一步节省了PCB板的占用面积，同时通过器件覆盖叠加的方式，能使元器件获得更好的输出效果。
附图说明
[0017]图1为本技术的正面结构示意图；
[0018]图2为多个金属环在PCB板上的分布状态图；
[0019]附图标记说明：
[0020]1、PCB板；2、金属环；3、凹槽；4、第一元器件。
具体实施方式
[0021]下面结合附图及具体实施例对本技术再作进一步详细的说明。在本技术的描述中，相关方位或位置关系为基于图1所示的方位或位置关系，其中，“上”、“下”是指图1的上下方向。需要理解的是，这些方位术语仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]另外，在本技术中的“第一”、“第二”等描述，仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或顺序。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。
[0023]参照图，本申请实施例提供了一种带有凹槽的PCB板，包括：PCB板1、金属环2、第一元器件4和第二元器件；所述金属环2和所述第一元器件4均设置在所述PCB板1上，所述金属环2的内侧形成有凹槽3，所述第二元器件的引脚固定在所述凹槽3内。
[0024]在本实施例中，第一元器件4和第二元器件元的引脚可以是金属引脚，如：常规电子元件，也可以是非金属引脚，如：带有非金属引脚的IR灯灯罩等，所述凹槽3的形状可以是圆形、矩形等多种不同的形状，在第二元器件进行安装时，首先将第二元器件的引脚分别插入到对应的凹槽3内，并固定，此处的固定方式有多种，如胶水粘接、焊接等。
[0025]在一些其他实施例中，所述金属环2的数量为多个；所述第一元器件4设置在多个所述金属环2所围拢的区域内，将第二元器件安装在对应的金属环2上的凹槽3内后，可形成第一元器件4和第二元器件的覆盖叠加，此方式进一步节省了PCB板1的占用面积，同时通过元器件覆盖叠加的方式，能使元器件获得更好的输出效果，如：将遥控器通过此种方式进行安装，可使得提高遥控器的遥控范围。
[0026]在一些其他实施例中，所述凹槽3的深度在0.1～0.228mm之间。
[0027]在一些其他实施例中，所述金属环2的材质优选为铜，可提升金属环2的导电率。
[0028]在一些其他实施例中，所述金属环2采用除HASL(Hot Air Solder Level，热风整平)以外的PCB表面处理，所述金属环2的表层具有采用化金处理层或化银处理层或化镍钯金处理层或化锡处理层或OSP(Organic Solderability Preservatives，有机保焊膜)处理层等；
[0029]在一些其他实施例中，所述金属环2的数量大于或者等于第二元器件的引脚的数量，每一个所述第二元器件的引脚均能固定在不同的金属环2上的凹槽3内，使得第二元器件固定的更加牢固。
[0030]在一些其他实施例中，所述凹槽3内填充有胶水，所述第二元器件的引脚伸入所述凹槽3内，所述第二元器件的引脚通过胶水粘连在所述PCB板1上。
[0031]在一些其他实施例中，所述凹槽3内填充有锡膏，所述第二元器件的引脚伸入所述凹槽3内，所述第二元器件的引脚通过焊接的方式连接在所述PCB板1上。
[0032]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不同限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。并且，本技术各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有凹槽的PCB板，其特征在于，包括：PCB板(1)、金属环(2)、第一元器件(4)和第二元器件；所述金属环(2)和所述第一元器件(4)均设置在所述PCB板(1)上，所述金属环(2)的内侧形成有凹槽(3)，所述第二元器件的引脚固定在所述凹槽(3)内。2.根据权利要求1所述的带有凹槽的PCB板，其特征在于，所述金属环(2)的数量为多个。3.根据权利要求2所述的带有凹槽的PCB板，其特征在于，所述第一元器件(4)设置在多个所述金属环(2)所围拢的区域内。4.根据权利要求1所述的带有凹槽的PCB板，其特征在于，所述凹槽(3)的深度在0.1～0...

【专利技术属性】
技术研发人员：张淼，鞠青印，何彬，罗文，吉加良，廖志敏，
申请(专利权)人：湖南维胜科技电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：