【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有层叠置件、至少两个嵌入的电子开关部件(特别是晶体管部件)以及电容器装置的部件承载件。此外,本专利技术涉及制造部件承载件的方法。因此,本专利技术可以涉及诸如印刷电路板或ic基板之类的部件承载件及其制造的。
技术介绍
1、在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多且这种电子部件日益小型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量不断增加的背景下,正在采用越来越强大的具有若干电子部件的阵列状部件或封装件,其具有多个接触部或连接部,这些接触部之间的间距越来越小。移除由这样的电子部件和部件承载件本身在操作期间产生的热量成为日益严重的问题。此外,高效防止电磁干扰(emi)也成为日益严重的问题。同时,部件承载件应是在机械上稳健且在电气和电磁性上可靠的,以便即使在恶劣条件下也可操作。
2、特别地,电子开关功能(例如晶体管功能)在部件承载件中的高效集成可能被视为挑战。电子开关在操作期间可能产生大量热,因此在将电子开关嵌入到部件承载件中的情况下,可能存在持续的过热风险。例如,晶体管可以被应用为例
...【技术保护点】
1.一种部件承载件(100),其中,所述部件承载件(100)包括:
2.根据权利要求1所述的部件承载件(100),其中,
3.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100),其中,所述第一电子开关部件(110)和所述第二电子开关部件(120)相连接从而形成半桥电路。
4.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100),
5.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100),其中,所述第一电子开关部件(110)和所述第二电子开关部件(120)嵌入在所述叠置件(101)的共同的电绝缘层结构(102)内,特别地,所述第
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种部件承载件(100),其中,所述部件承载件(100)包括:
2.根据权利要求1所述的部件承载件(100),其中,
3.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100),其中,所述第一电子开关部件(110)和所述第二电子开关部件(120)相连接从而形成半桥电路。
4.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100),
5.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100),其中,所述第一电子开关部件(110)和所述第二电子开关部件(120)嵌入在所述叠置件(101)的共同的电绝缘层结构(102)内,特别地,所述第一电子开关部件(110)和所述第二电子开关部件(120)嵌入在所述叠置件(101)的芯部层结构(105)中。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100),所述部件承载件还包括:
<...【专利技术属性】
技术研发人员:杰拉尔德·魏斯,赖纳·弗劳瓦尔纳,
申请(专利权)人:奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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