部件承载件和制造部件承载件的方法，该部件承载件包括：堆叠体，该堆叠体包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；第一导电轨道，该第一导电轨道从由层结构中的一个层结构限定的竖向水平延伸直到第一高度；至少一个第二导电轨道，该至少一个第...

部件承载件(100)、其制造方法及使用方法，该部件承载件(100)包括：叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；半导体部件(108)，所述半导体部件(108)嵌入所述叠...

本发明涉及一种中介层型部件承载件，包括：叠置件，该叠置件包括至少一个导电层结构和至少一个电绝缘层结构；腔体，该腔体形成在所述叠置件的上部中；有源部件，该有源部件嵌入腔体中并且具有面向上的至少一个端子；以及再分配结构，该再分配结构具有位于...

描述了一种部件承载件(110)、装置(100)、制造部件承载件(110)的方法以及弹性元件(130)的用途。部件承载件(110)包括：i)堆叠体(112)，其包括至少一个导电层结构(114)和/或至少一个电绝缘层结构(116)；以及ii...

本发明涉及一种部件承载件(1)及制造该部件承载件的方法。部件承载件(1)包括：具有至少一个导电层结构(3)和/或至少一个电绝缘层结构(4、5)的叠置件(2)、嵌入在该叠置件(2)中的部件(6)、以及在部件的两个相反的主表面(8、9)之间...

提供了部件承载件(100)和制造部件承载件(100)的方法。该部件承载件包括：电绝缘层结构(102)，具有第一主表面(104)和第二主表面(106)；通孔(108)，该通孔延伸穿过电绝缘层结构(102)处于第一主表面(104)和第二主表...

提供了部件承载件(100)及其制造方法。部件承载件包括：具有第一主表面(104)和第二主表面(106)的电绝缘层结构(102)；通孔(108)，该通孔延伸穿过电绝缘层结构(102)处于第一主表面(104)与第二主表面(106)之间，并且...

部件承载件(100)，包括：电绝缘层结构(102)，该电绝缘层结构具有前侧(104)和后侧(106)；第一导电层结构(108)，该第一导电层结构覆盖该电绝缘层结构(102)的前侧(104)；第二导电层结构(110)，该第二导电层结构覆盖...

提供了部件承载件和制造该部件承载件的方法，该部件承载件包括：具有第一主表面和第二主表面的电绝缘层结构；通孔，其延伸穿过电绝缘层结构处于第一与第二主表面之间；以及导电桥结构，该导电桥结构连接界定通孔的相对侧壁，其中通孔具有从第一主表面延伸...

部件承载件(100)，其中，部件承载件(100)包括具有第一主表面(104)和第二主表面(106)的电绝缘层结构(102)、在第一主表面(104)与第二主表面(106)之间延伸穿过电绝缘层结构(102)的通孔(108)、以及连接电绝缘层...

一种部件承载件，包括：具有前侧和后侧的电绝缘层结构；覆盖电绝缘层结构的前侧的第一导电层结构；覆盖电绝缘层结构的后侧的第二导电层结构；延伸穿过第一导电层结构、电绝缘层结构和第二导电层结构的通孔，其中，在一方面的第一导电层结构与第二导电层结...

提供了一种部件承载件(100)和制造该部件承载件的方法，该部件承载件包括电绝缘层结构(102)和通孔(112)，该通孔延伸穿过电绝缘层结构(102)并且包括在电绝缘层结构(102)的前侧(106)中的渐缩的第一部分孔(114)以及在电绝...

本发明涉及一种制造部件承载件(100)的方法，其中，该方法包括形成包括至少一个电绝缘层结构(108)和/或至少一个导电层结构(110)的叠置件(106)，并将丝状物(102)嵌入在该叠置件(106)中。本发明还涉及部件承载件。

提供了电子组件以及制造电子组件的方法，电子组件包括：包括金属层和至少一个电介质层的部件承载件，金属层附接于电介质层处；无线通信部件；以及天线结构，天线结构由导电材料形成并且与无线通信部件电连接；在部件承载件内形成有开口，开口从部件承载件...

提供了一种部件承载件(100)、制造部件承载件(100)的方法、以及铜层(120)作为用于所述部件承载件(100)的散热和加强结构的用途。部件承载件(100)包括：i)基部结构(120)，该基部结构由导电材料构成；ii)电子部件(110...

描述了电子封装件和生产电子封装件的方法。该电子封装件(300)包括：基结构(310)；形成于基结构(310)上的层堆叠体(320a)；以及至少部分地嵌入在基结构(310)内和/或层堆叠体(320a)内的部件(350)。层堆叠体(320a...

公开了一种制造部件承载件(1)的方法，其中，该方法包括：形成包括至少一个导电层结构(2)和/或至少一个电绝缘层结构(3)的堆叠体；利用第一光可成像电介质(PID)(12)使堆叠体的正面侧图案化；以及使堆叠体的背面侧图案化。还公开了一种部...

描述了用于发射电磁辐射的电子装置和方法。电子装置包括：部件承载件，其包括具有至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构的叠置件；嵌入在部件承载件中并被构造成用于提供电射频信号的部件；天线结构，其形成在部件承载件中并被构造成响应于接收到...

本发明涉及一种部件承载件。该部件承载件包括叠置件，所述叠置件包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构，并且所述叠置件具有通孔。内插件位于通孔中，并且内插件与叠置件相比具有更高密度的连接元件。第一部件安装在内插件的第一主表面上；并...

本发明涉及一种电子器件(100)，该电子器件包括：第一部件承载件结构(102)，第一部件承载件结构包括第一磁体结构(104)和第一连接结构(106)；以及第二部件承载件结构(108)，第二部件承载件结构包括第二磁体结构(110)和第二连...