一种制造部件承载件(500)的方法，其中，该方法包括：提供第一部件承载件本体(100)，该第一部件承载件本体包括至少一个第一电绝缘层结构(102)和至少一个第一导电层结构(104)；提供第二部件承载件本体(200)，该第二部件承载件本体...

一种用于至少一种发热电子部件(150；251、252、351、352、353、354、451、452)的承载和散热的部件载体，部件载体包括外层结构(110、115、210、215、310、315、410、415)、相邻于外层结构布置的电...

本发明涉及一种传感器系统(100)。该传感器系统(100)包括部件承载件(101)和传感器(102)，该传感器具有控制单元(103)和传感器单元(104)。传感器单元(104)的至少一部分位于部件承载件(101)内。

用于在嵌入进基部结构(104)的过程中临时支撑部件(102)的带体(100)，其中所述带体(100)包括载体箔(106)、施加在载体箔(106)的至少一个主表面的至少一部分上的粘合剂(108)以及至少一个气流开口(110)，所述气流开口...

一种制造部件承载件的方法，其中该方法包括：通过部件固定结构至少部分地覆盖基部结构的主表面；将部件安装在承载件上；以及将基部结构与承载件互连，使得部件部分地延伸到部件固定结构中。

一种电感器器件(100)，包括多个堆叠层结构(102)以及多个导电互连结构(106)，多个堆叠层结构由器件载体材料制成并包括导电板结构(104)，多个导电互连结构将导电板结构(104)连接，从而形成具有多个绕组的电感。

本公开提供一种部件承载件(100)，包括基底结构(102)和在该基底结构(102)上的导电布线结构(106)，其中，布线结构(106)具有非矩形截面形状，该布线结构被配置成使得通过由布线结构(106)和在基底结构(102)与布线结构(1...

一种将部件(100)嵌入部件承载件(102)中的方法，其中所述方法包括在导电箔(108)上设置具有凹部(106)的固化芯(104)，以及将所述部件(100)安装在所述箔(108)上的所述凹部(106)中。

提供了器件载体及包括所述器件载体的电子系统，该器件载体(450，550)包括：a)至少一个导电层结构(464，468)和至少一个电绝缘层结构(462，466)的堆叠(460，560a，560b)；和b)形成在所述堆叠(460，560a，...

本发明涉及箔、具有箔的器件载体和具有器件载体的电子系统，所述箔(100)用于与另外的层结构组合来制造电路板，其中箔(100)包括：导电层(110)，所述导电层具有展现出空间不规则形状的粗糙表面(111)；介电层(130)，所述介电层共形...

本发明提供一种元件载体和一种导电带的电接触方法，其中导电带被埋藏在覆盖有导电层的电绝缘结构内。方法包括i)在导电带上方的导电层中形成余隙孔，从而暴露余隙孔下方的电绝缘结构中的至少一部分；ii)选择性地移除电绝缘结构的暴露的材料，从而暴露...

一种用于电连接部件的装置(100)，包括至少一个电绝缘的层结构(102)；至少一个导电的层结构(104)，该至少一个导电的层结构与至少一个电绝缘的层结构(102)堆叠且加固，以形成层堆叠体；以及至少部分地穿透层堆叠体的层结构(102、1...

提供了印刷电路板，该印刷电路板包括：具有30微米至120微米之间的厚度的导电金属的芯层，将芯层夹在中间的上介电层和下介电层；布置在上介电层上方的上导电层和布置在下介电层下方的下导电层；至少一个过孔，该至少一个过孔从上导电层穿至下导电层并...

提供了一种电子组件(100)，包括：(a)部件承载件(110)，该部件承载件包括金属层和至少一个电介质层，该金属层附接于电介质层；(b)无线通信部件(150)，该无线通信部件附接至部件承载件(110)；以及(c)天线结构(160)，该天...

一种用于承载电子部件(104)的部件承载件(100)，其中，该部件承载件(100)包括：至少部分电绝缘的芯(102)；嵌入在芯(102)中的至少一个电子部件(104)；以及具有至少一个导电直通连接件(108)的耦接结构(106、202)...

在本文献中描述了一种印刷电路板以及一种用于制造一个印刷电路板或两个印刷电路板的方法，其中印刷电路板包括：(a)介电层(312)，该介电层平行于由x轴和与之垂直的y轴展开的xy平面，具有平面的延展，并且沿着垂直于x轴和y轴的z方向具有层厚...

一种封装件(100)，包括：包括电绝缘材料的支撑结构(102)；微机电系统(MEMS)部件(106)；覆盖结构(108)，该覆盖结构包括电绝缘材料，并安装在支撑结构(102)上以用于至少部分地覆盖MEMS部件(106)；以及嵌入在支撑结...

一种用于安装电子部件的安装装置(100)，其中安装装置(100)包括：导电结构(102)，该导电结构在至少一个预定的空间方向上具有第一热膨胀值；电绝缘结构(104)，该电绝缘结构在该至少一个预定的空间方向上具有不同于特别是小于上述第一值...

一种封装件，具有：基底结构(102)，该基底结构具有电绝缘材料和/或导电的接触结构(110)；嵌入在基底结构(102)中或者布置在基底结构(102)上的电子组件(104)；微机电系统(microelectromechanical Sys...

一种制造柔性电子器件的方法，该方法包括：(a)在临时承载件(120)上布置电子部件(110)；设置包括粘合层(132)的柔性层叠体(130)；以粘合层(132)面向临时承载件(120)的方式将临时承载件(120)和柔性层叠体(130)按...