将部件嵌入导电箔上的芯中制造技术

一种将部件(100)嵌入部件承载件(102)中的方法，其中所述方法包括在导电箔(108)上设置具有凹部(106)的固化芯(104)，以及将所述部件(100)安装在所述箔(108)上的所述凹部(106)中。

Insert a component into a core on a conductive foil

A method for embedding parts (100) into a component bearing part (102), wherein the method comprises setting a solidified core (104) with a concave part (106) on the conductive foil (108), and installing the components (100) on the concave part (106) of the foil (108).

【技术实现步骤摘要】
将部件嵌入导电箔上的芯中
本专利技术涉及一种将部件嵌入部件承载件中的方法、一种部件承载件和一种辅助结构。
技术介绍
常规而言，裸片和其他部件被封装在由塑料或树脂制成的模制化合物中。然而，也可以将部件嵌入在诸如印刷电路板(PCB)的层压体中。目前，嵌入是通过将部件安装在用胶带封闭的芯的通孔中，然后形成堆积来进行的。因此，将部件嵌入印刷电路板中是已知的。但是，相应的制造可能是具有挑战性的。
技术实现思路
本专利技术的目的是使得能够以简单的制造方法将部件嵌入到部件承载件中。为了实现上述目的，根据本申请提供了一种将部件嵌入部件承载件中的方法、一种部件承载件以及一种辅助结构。根据本专利技术的示例性实施方案，提供了一种将部件嵌入部件承载件中的方法，其中所述方法包括在导电箔上设置具有凹部的固化芯，以及(特别是随后)将该部件安装在箔上的凹部中。根据本专利技术的另一示例性实施方案，提供了一种部件承载件，其包括在导电箔上的具有凹部的固化芯和安装在箔上的凹部中的部件。根据本专利技术的再一示例性实施方案，提供了一种用于制造具有嵌入部件的部件承载件的辅助结构，其中该辅助结构包括以下或由以下构成：导电箔，以及布置在该箔上并具有用于容纳部件的至少一个凹部的芯。在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可具体表示能够于其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电连通性(electricalconnectivity)的任何支撑结构。换言之，部件承载件可被构造为用于部件的机械和/或电子承载件。具体而言，部件承载件可以是印刷电路板，有机转接板和IC(集成电路)基板之一。部件承载件也可以是结合上述不同类型的部件承载件的混合板。在本申请的上下文中，术语“芯”可具体表示已经固化的电绝缘材料，其提供用于嵌入一个或多个部件的稳定基底。芯可以由其中嵌入纤维(例如玻璃纤维)的固化树脂(例如环氧树脂)制成，例如FR4。特别地，这种芯可以制成具有比印刷电路板技术中使用的单层(例如预浸料层)的厚度大的厚度。在本申请的上下文中，术语“完全固化”可具体表示一种材料性质，根据该性质，相应的材料(例如树脂)不再能够再熔化为可流动的并且不再能够在之后重新凝固用于使制造的部件承载件的各种元件互连。特别地，完全固化的芯的树脂材料可以是已经交联的。因此，完全固化的芯材料可以是C阶段材料，而不是A阶段或B阶段材料。在本申请的上下文中，术语“部件”可具体表示嵌入部件承载件内部的任何大体积的而非层状的有源(例如半导体芯片)或无源(例如铜块)部件。根据本专利技术的示例性实施方案，通过将部件安装(例如通过粘合剂)于布置在有凹部的完全固化的介电芯下方的导电箔的表面上，而将该部件嵌入到部件承载件中。这也使得能够嵌入具有各种几何和电子功能的部件(诸如薄的半导体芯片)，其中该箔的至少部分可同时用作容易制造的(readilymanufactured)部件承载件的永久部分(例如可形成用于电连接在制造中的部件承载件的各个部分的布线结构的至少一部分)。而且，这种制造工序允许将部件承载件的整体厚度保持得非常薄。因此，可以获得高度的紧凑性。此外，由于根据示例性实施方案，对作为用于制造部件承载件的辅助结构的胶带的处理可以是非必须的，因而整个制造工序很简单。有利地，部件安装在箔上已经完全固化的芯中。通过由完全固化的材料形成芯，在多个层结构中将芯与部件层压时，芯的树脂(等)不会发生再熔化。因此，即使在层压过程中，该芯一直是用于部件的稳定的空间明确限定的容纳基底。在部件的制造过程中导电箔的一个或多个孔(诸如通孔或盲孔)可以作为对准标记物的这一事实可确保高精度的配准。有利地，可使用芯中的凹部作为嵌入工序的起点，从而获得高稳定性以及对翘曲的强抑制。同时，可摆脱通常由胶带作为临时承载件带来的温度限制。省去这种作为临时承载件的胶带而用作为永久承载件的金属箔替代也是节约资源和环保的方案。另外，利用在箔上预先形成的对准标记物来对部件精确对准是有利的。不管是在正面上还是在背面上，全部区域都可用于布线结构以电接触具有自由选择尺寸的嵌入部件。根据另一个实施方案，其上具有凹部的芯的图案化箔可以用作易于制造并高度有用的辅助结构，其可以用作制造部件承载件的起点，特别是用于制造具有嵌入部件的部件承载件。在下文中，将对该方法、部件承载件和辅助结构的其他示例性实施方案进行说明。在一实施方案中，芯(优选介电芯)的上暴露表面在制造工序开始时不含导电材料。在芯的一个或两个相对的主表面上形成布线图案可以稍后在导电箔和/或可层压在该芯的上暴露表面上的其他金属箔的基础上进行。在一实施方案中，导电箔与承载件结构一体地连接，它们之间具有剥离层(releaselayer)。在这种构造中，导电箔(或其至少一部分)可以形成容易制造的部件承载件的一部分，使得后者可以以节约资源的方式制造。然而，为了在容易制造的部件承载件中使用这样的箔，优选地，该箔相当薄(例如，其厚度在1μm至10μm的范围内，更特别地在2μm至5μm的范围内)。然而，这样小的厚度可能不足以在嵌入过程中提供足够的稳定性。因此，有可能导电承载件临时附着在箔上，并且具有足够大的厚度(例如在20μm至100μm的范围内，更特别地在35μm至70μm的范围内)，使得其可以在嵌入工序中提供机械支撑。这改善了操作。在嵌入之后，该承载件结构可以被去除(并且可以可选地再次使用)，从而其不形成为容易制造的部件承载件的一部分。该去除可以通过在剥离层处箔和承载件结构之间的有意分层来实现。后者可以被特别地构造用于促进这种分层(例如可由蜡质组分制成)。相应的层顺序也可以在制造中的部件承载件的顶侧上使用(例如对照图9)，从而促成垂直堆叠方向上对称的几何形状。对称结构使机械张力保持较小，从而抑制翘曲。因此，该方法还包括使得在芯上方的其他导电箔和部件互连，其中该其他导电箔与其他承载件结构一体地连接，其间具有其他剥离层。在一实施方案中，在安装该部件之后，在剥离层处从导电箔去除承载件结构。这使得容易制造的部件承载件具有紧凑的构造。在一实施方案中，该方法还包括在导电箔中(特别是同时在导电箔和承载件结构两者中)形成至少一个孔。这可以通过激光钻孔或机械钻孔实现。所形成的孔可用于各种目的：例如，该至少一个孔中的至少一个用作对准标记物。从而，可以使配准精度高。该至少一个孔中的至少一个也可用于电接触该部件。因此，另外地或可替换地，该至少一个孔中的至少一个也可用作用于形成与一个或多个嵌入部件的外部接触的进入孔。为此，相应的孔可以用诸如铜的导电材料填充。因此，该至少一个孔的至少一部分可以用导电材料(如铜)填充，以便与部件接触。这样的填充工序可以通过电镀来完成。更普遍地，(这些)孔可用作待填充导电和/或导热材料填充的空间(volume)，以便将部件与部件承载件的外部电耦合和/或热耦合。因此，该部件也可以通过促进部件承载件的内部热的去除而影响部件承载件的电性能。在一实施方案中，该孔的形状为从导电箔朝向承载件结构逐渐变细的截锥体。相应地，该部件承载件可具有一个或多个孔，该孔的形状为在远离部件的方向上逐渐变细的截锥体。这种形状可能是用于形成(这些)孔的激光钻孔工艺所造成的。在一实施方案中，通过在导电箔上形成图案化的其他剥离层，在该图案化的其他剥离层和导电箔上涂覆电绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将部件(100)嵌入部件承载件(102)中的方法，其中所述方法包括：在导电箔(108)上设置具有凹部(106)的固化芯(104)；将所述部件(100)安装在所述箔(108)上的所述凹部(106)中。

【技术特征摘要】
2016.09.27 DE 102016118278.81.一种将部件(100)嵌入部件承载件(102)中的方法，其中所述方法包括：在导电箔(108)上设置具有凹部(106)的固化芯(104)；将所述部件(100)安装在所述箔(108)上的所述凹部(106)中。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述芯(104)的上暴露表面不含导电材料。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述导电箔(108)与承载件结构(110)一体地连接，它们之间具有剥离层(112)。4.根据权利要求3所述的方法，其中在安装所述部件(100)之后，在所述剥离层(112)处将所述承载件结构(110)从所述导电箔(108)去除。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述方法还包括在所述导电箔(108)中，特别地同时在所述导电箔(108)和所述承载件结构(110)两者中形成至少一个孔(114)。6.根据权利要求5所述的方法，其中所述至少一个孔(114)中的至少一个用作对准标记物。7.根据权利要求5或6所述的方法，其中所述至少一个孔(114)中的至少一个用于电接触所述部件(100)。8.根据权利要求5至7中任一项所述的方法，其中所述至少一个孔(114)填充有用于电和/或热接触所述部件(100)的导电和/或导热材料。9.根据权利要求3和5所述的方法，其中所述孔(114)的形状为从所述导电箔(108)朝向所述承载件结构(110)逐渐变细的截锥体。10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中所述芯(104)中的所述凹部(106)通过以下步骤形成：-在所述导电箔(108)上形成图案化的其他剥离层(113)；-在所述图案化的其他剥离层(113)和所述导电箔(108)上涂覆电绝缘材料(116)；-去除所述图案化的其他剥离层(113)上的所述电绝缘材料(116)。11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中所述方法还包括在将所述部件(100)安装在所述箔(108)上之前，在所述箔(108)上的所述凹部(106)中涂覆粘合剂(118)，特别地，通过点胶和印刷中的一种方式来涂覆。12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中所述方法还包括用填充材料(122)填充所述芯(104)和所述部件(100)之间的间隙(120)。13.根据权利要求12所述的方法，其中所述方法包括使至少一个导电层结构(124)和/或至少一个电绝缘层结构(116)与所述填充材料(122)和所述芯(104)互相连接。14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法，其中所述方法还包括通过在所述芯(104)和所述部件(100)上层压至少一个电绝缘层结构(116)来填充所述芯(104)和所述部件(100)之间的间隙(120)并覆盖所述芯(104)和所述部件(100)。15.根据权利要求1至14中任一项所述的方法，其中所述方法还包括使在所述芯(104)上方的其他导电箔(128)与所述部件(100)互相连接，其中特别地，所述其他导电箔(128)与其他承载件结构(130)通过它们之间的其他剥离层(132)而一体地连接。16.根据权利要求15所述的方法，其中在所述互相连接之后，在所述其他剥离层(132)处将所述其他承载件结构(130)从所述其他导电箔(128)去除。17.一种部件承载件(102)，包括：在导电箔(108)...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿明·维登赫费尔，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT