部件承载件及其制造方法、部件承载件组件技术

本申请涉及部件承载件(100)及其制造方法以及部件承载件组件，本申请还提供了一种使用深度铣的用途。该部件承载件包括：i)叠置件(110)，其包括至少一个电绝缘层结构(102)和至少一个电传导层结构(104)；ii)腔(120)，腔形成在叠置件中；iii)电绝缘材料层(130)，电绝缘材料层布置在叠置件(110)中，从而至少部分地限定出腔(120)的底部；以及iv)金属层(140)，金属层在叠置件(110)中布置在电绝缘材料层(130)的下方；腔(120)的底部包括由腔(120)的侧壁(121)环绕的底部表面，并且在腔(120)的底部上形成有周向凹部(131)。形成有周向凹部(131)。形成有周向凹部(131)。

【技术实现步骤摘要】
部件承载件及其制造方法、部件承载件组件


[0001]本专利技术涉及部件承载件，部件承载件具有层叠置件和位于层叠置件中的腔，该腔已通过深度铣形成。此外，本专利技术涉及部件承载件组件，该部件承载件组件包括部件承载件和另外的部件承载件。此外，本专利技术涉及制造部件承载件的方法。此外，还描述了深度铣的特定用途。
[0002]因此，本专利技术可以涉及部件承载件及其制造的
，该部件承载件比如为印刷电路板或IC基板。

技术介绍

[0003]在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多并且这种电子部件的逐步小型化以及待安装在比如印刷电路板之类的部件承载件上的电子部件的数量不断增加的情况下，采用具有若干电子部件的日益强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中这些接触部之间的间隔越来越小。去除在操作期间由这样的电子部件和部件承载件本身产生的热成为日益凸显的问题。有效地防止电磁干扰(EMI)也成为一个日益严重的问题。同时，部件承载件应当是机械上稳定并且在电气和磁性方面是可靠的，以便即使在恶劣条件下也能够操作。
[0004]尤其是在部件承载件中提供精确的腔可能会被认为是一项挑战。传统上，当部件承载件包括位于叠置件中的一定数量的层时，通过机械或激光钻孔在电路板中形成腔，这可能是一个挑战。此处，准确的钻孔深度以及钻孔后的侧壁的形状可能会成为一个问题。
[0005]然而，在薄的部件承载件中可能需要高精度的腔，尽管薄的部件承载件包括位于叠置件中的大量层。例如，可能需要这样的腔以高效地将电子部件容纳在部件承载件组件中。
[0006]如在图4中可以看出，叠置的部件承载件310、340的这种常规组件300依赖于附加的中介层结构330来嵌入部件320，从而产生潜在的不可接受的较高的厚度。

技术实现思路

[0007]可能需要以准确且可靠的方式在部件承载件的层叠置件中形成腔。
[0008]提供了一种部件承载件、部件承载件组件、制造方法和使用深度铣的方法。
[0009]根据本专利技术的一方面，描述了一种部件承载件，包括：
[0010]i)叠置件，叠置件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构；
[0011]ii)腔(凹部)，腔(凹部)形成在叠置件中；
[0012]iii)电绝缘材料层(结构)(特别地包括升高的中央部分和凹槽状的围绕部分)，电绝缘材料层布置在叠置件中，从而特别地至少部分地限定出腔的底部；以及
[0013]iv)金属层(例如连续或不连续的铜层)，金属层在叠置件中布置在电绝缘材料层的下方，特别地布置在电绝缘材料层的正下方。腔的底部包括由腔的侧壁(侧壁和底部可以限定出腔)环绕的底部表面，以及
[0014]周向凹部，周向凹部形成在腔的底部上(例如，周向凹部包括孔和凹槽、或者由孔和凹槽构成)。
[0015]根据本专利技术的另一方面，描述了一种部件承载件组件，该部件承载件组件包括：
[0016]i)另外的部件承载件(例如主板)，另外的部件承载件作为基部结构；
[0017]ii)电子部件(例如IC)，电子部件安装在另外的部件承载件上；以及
[0018]iii)如上所述的作为覆盖结构的部件承载件(例如，具有射频功能的板)。
[0019]因此，部件承载件布置在另外的部件承载件上，使得电子部件至少部分地位于腔中。
[0020]根据本专利技术的另外的方面，描述了一种制造部件承载件(例如，如上所述的部件承载件)的方法，该方法包括：
[0021]i)提供包括至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构的叠置件。
[0022]部件承载件还包括嵌入在叠置件中的电绝缘材料层。
[0023]ii)形成至少一个深度测定孔，该深度测定孔部分地穿过叠置件向下到达所嵌入的电绝缘材料层，以获得深度指示信息；以及
[0024]iii)通过基于深度指示信息的深度铣，在叠置件中形成腔，使得腔的底部包括电绝缘材料。
[0025]特别地，部件承载件还包括金属层，金属层位于电绝缘材料层的下方，特别地金属层位于电绝缘材料层的正下方，并且至少一个深度测定孔被形成为穿过电绝缘材料层向下到达金属层(下方)。
[0026]根据本专利技术的另外的方面，描述了一种使用深度铣(技术)的方法，从而对部件承载件的层叠置件中的深度进行测定并基于所测定的深度在所述部件承载件的层叠置件中形成腔。
[0027]根据本专利技术的另外的方面，描述了一种部件承载件，该部件承载件包括：
[0028]i)叠置件，叠置件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构；ii)形成在叠置件中的多个腔(凹槽)；
[0029]iii)底部层(ground layer，例如上述金属层)，底部层在叠置件中布置在多个腔的下方，特别地底部层在叠置件中布置在多个腔的正下方；以及iv)电绝缘材料层(结构)(如上所述)，电绝缘材料层位于底部层的顶部上(特别地布置在底部层与至少一个腔底部之间)。
[0030]特别地，部件承载件可以包括至少一个深度(测定)孔，深度(测定)孔穿过电绝缘材料层向下延伸到达底部层。
[0031]在本文件的上下文中，术语“深度铣(depth routing)”也被称为“z轴铣削(z
‑
axis milling)”或“高度铣削(level milling)”，深度铣可以特别指进入到部件承载件或穿过部件承载件进行铣削的技术。深度铣可以包括由具有(金属)加工头的深度铣机器执行的机械过程。与激光钻孔相比，通过深度铣而形成的通孔或盲孔可以包括大致直的竖向侧壁、即基本上不具有渐缩形部。虽然钻孔过程通常仅在压力下沿竖向方向进行切割，但铣削/铣过程也可以沿水平方向进行切割，而无需在竖向方向上施加强压力。
[0032]在本文件的上下文中，术语“(深度)孔”可以特别地指在部件承载件的竖向(沿z轴)上延伸的盲孔或通孔。
[0033]深度孔可以用于获得指示部件承载件的层叠置件中的深度的信息，因此深度孔也可以用作“深度测定孔”，这是因为可以获得深度信息，从而提供反映叠置件的区域上的深度信息的测定信息(map)。例如，可以向下钻削/铣削深度孔直到到达所嵌入的金属层。一旦与金属层建立物理接触，就会产生信号(例如通过闭合短路或电流/电压的变化)，该信号指示具体深度，在本示例中信号指示叠置件中的金属层的深度。具体地，可以应用深度孔来对布置在所述金属层正上方的层(特别是绝缘层)的深度进行测定。形成深度测定孔、特别地形成多个深度测定孔，可以提供这样的优点：当实际腔形成过程开始时，可以确定和考虑叠置件内的层的不规则高度。
[0034]在本文件的上下文中，术语“周向凹部”可以指形成在部件承载件的腔的底部处的孔和/或凹槽。因此，周向凹部可以定位成与距离腔的底部的中央部分相比更靠近腔的底部的周缘部分。除了底部，腔可以由侧壁限定，侧壁对腔进行限界。靠近侧壁的区域可以看作是腔底部的周缘区域。因此，周向凹部可以位于所述周缘区域中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种部件承载件(100)，包括：叠置件(110)，所述叠置件(110)包括至少一个电绝缘层结构(102)和至少一个电传导层结构(104)；腔(120)，所述腔(120)形成在所述叠置件(110)中；电绝缘材料层(130)，所述电绝缘材料层(130)布置在所述叠置件(110)中，从而至少部分地限定出所述腔(120)的底部；以及金属层(140)，所述金属层(140)在所述叠置件(110)中布置在所述电绝缘材料层(130)的下方；其中，所述腔(120)的所述底部包括由所述腔(120)的侧壁(121)环绕的底部表面，以及其中，在所述腔(120)的所述底部上形成有周向凹部(131)。2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述周向凹部(131)包括穿过所述电绝缘材料层(130)向下延伸至所述金属层(140)的孔。3.根据权利要求2所述的部件承载件(100)，其中，所述孔构造为深度测定孔(150)。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述周向凹部(131)包括至少部分地沿着所述腔(120)的至少一个侧壁(121)设置的凹槽。5.根据权利要求4所述的部件承载件(100)，其中，所述凹槽与所述腔(120)的至少一个侧壁(121)相邻，特别地，所述凹槽与所述腔(120)的至少一个侧壁(121)物理接触。6.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述腔(120)的至少一个侧壁(121)是大致直的侧壁，所述侧壁反映出深度铣的制造步骤，特别地其中，所述侧壁(121)是基本上不渐缩的。7.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述周向凹部(131)反映出深度铣的制造步骤。8.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，还包括：电传导材料(135)，所述电传导材料(135)布置在所述周向凹部(131)处，特别地，所述电传导材料(135)是导体迹线，特别地其中，所述电传导材料(135)电连接至下方的所述金属层(140)。9.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，还包括：布线部(154)，所述布线部(154)电连接至所述金属层(140)，以使得：当深度铣机器(151)与所述金属层(140)物理接触时，建立电接触，特别地建立短路；特别地，所述布线部(154)电连接至所述金属层(140)，以使得：当深度铣机器(151)的金属加工头(152)与所述金属层(140)物理接触时，建立电接触，特别地建立短路。10.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述腔(120)包括1mm或更大的深度，特别地，所述腔(120)包括1.5mm或更大的深度，和/或
其中，所述电绝缘材料层(130)包括100μm或更小的厚度，特别地，所述电绝缘材料层(130)包括75μm或更小的厚度。11.一种部件承载件组件(200)，包括：另外的部件承载件(210)，所述另外的部件承载件(210)作为基部结构；电子部件(220)，所述电子部件(220)安装在所述另外的部件承载件(210)上；以及根据前述权利要求1至10中的任一项所述的部件承载件(110)，所述部件承载件(110)作为覆盖结构，其中，所述部件承载件(110)设置在所述另外的部件承载件(210)上，使得所述电子部件(220)至少部分地位于所述腔(120)中。12.根据权利要求11所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛利宁，童鸣凯，郑惜金，宗孟静子，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：