通过部件固定结构将部件嵌入部件承载件中制造技术

一种制造部件承载件的方法，其中该方法包括：通过部件固定结构至少部分地覆盖基部结构的主表面；将部件安装在承载件上；以及将基部结构与承载件互连，使得部件部分地延伸到部件固定结构中。

【技术实现步骤摘要】
通过部件固定结构将部件嵌入部件承载件中
本专利技术涉及制造部件承载件的方法、半成品以及部件承载件。
技术介绍
在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能增长和这种电子部件的日益小型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量上升的情况下，正在使用具有若干电子部件的日益更加强大的阵列式部件或封装件，其具有多个触点或连接件，这些触点之间的间隔越来越小。移除由这种电子部件和部件承载件本身在运行期间所产生的热成为日益突显的问题。同时，部件承载件应是机械稳固的且电气可靠的，以便即使在恶劣条件下也能运行。此外，将部件有效地嵌入部件承载件中是个问题。这在嵌入具有翘曲的部件时特别困难。
技术实现思路
本专利技术的目的是将部件——甚至在具有翘曲时——有效地嵌入部件承载件中。为了实现上述目的，提供了制造部件承载件的方法、半成品以及部件承载件。根据本专利技术的示例性实施方案，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：通过部件固定结构至少部分地覆盖基部结构的主表面(特别是用于获得第一预成型体)；将部件安装在承载件上(特别是用于获得与第一预成型体分离的第二预成型体)；以及将基部结构与承载件互连(特别是通过将第一预成型体与第二预成型体互连，以获得一整体)，使得部件(特别是仅仅)部分地延伸到部件固定结构中。根据本专利技术的另一示例性实施方案，提供了一种用于制造部件承载件的半成品，其中，该半成品包括：基部结构，该基部结构至少部分地由部件固定结构覆盖(特别是用于获得第一预成型体)；以及承载件，该承载件上安装有部件(特别是用于获得与第一预成型体分离的第二预成型体)，其中，基部结构与承载件互连(即，处于第一预成型体和第二预成型体已经互连以已经形成一整体的状态)或待与承载件互连(即，处于第一预成型体和第二预成型体尚未互连的状态)，使得部件部分地延伸到部件固定结构中。根据本专利技术的又一示例性实施方案，提供了一种部件承载件，其中，该部件承载件包括：互连的堆叠体，该互连的堆叠体包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构；在堆叠体中的部件固定结构；以及部件，该部件嵌入堆叠体中并且至少部分地延伸到部件固定结构中，使得部件固定结构在部件下方的厚度小于部件固定结构在部件的侧向的厚度。在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。在本申请的上下文中，术语“半成品”可以特别地表示尚未完全完成的部件承载件的结构，但是与此相反，其是在制造部件承载件期间获得的部件承载件的预成型件。特别地，这种半成品还可以包括临时承载件，该临时承载件稍后将在制造过程期间从部件承载件的其余部分或其预成型件移除。然而，只要部件承载件的预成型件尚未处于其能够支撑自身的构造，这种临时承载件就临时提供机械支撑，使其各个元件在相互固定或互连之前不易于改变它们相对于彼此的相对位置。还可能的是，半成品还缺少完全制好的部件承载件的其他特征，诸如待附接至其的一个或多个层结构和/或用于将所嵌入的部件电连接和/或热连接至环境的竖向互连件。根据本专利技术的一种示例性实施方案，提供了一种用于制造部件承载件诸如印刷电路板(PCB)的制造架构，其也允许嵌入显现出翘曲(诸如弯曲)的部件。常规地，将显现出翘曲的部件嵌入到部件承载件中还导致获得显现出翘曲的部件承载件的风险。然而，这在可靠性、与其他电子构件的适当连接以及具有翘曲的部件承载件的分层趋势方面是不被期望的。与这种常规途径相反，本专利技术的示例性实施方案通过将部件安装在(例如临时的)承载件上来去除部件的潜在翘曲。当将部件粘附在承载件上以形成预成型体时，部件连接至承载件而没有保留翘曲。可以在这种制造过程期间实现的另一预成型体是支撑基部结构上的部件固定结构。部件固定结构可以被构造成(特别是在材料选择方面)使得在将两个所提到的预成型体连接至彼此时，(特别是现在无翘曲的)部件部分地突出到部件固定结构中并且可以被固定(特别是通过使部件固定结构固化)在那里，同时与基部结构保持小距离。例如，部件可以熔合到部件固定结构中以形成永久的整体结构。由此，部件可以以无翘曲的方式互连在部件承载件材料的堆叠体内，即使部件本身在其被安装在承载件上之前显现出翘曲也如此。在一方面为压配在部件固定结构中的部件与另一方面为基部结构之间的剩余小距离确保了形成用于稍后电接触和/或热接触嵌入的部件的触点变得非常简单，这是因为接触孔需要仅穿过小厚度来形成。尽管当将具有翘曲的部件嵌入部件承载件材料中使得整个部件不显现出翘曲或仅显现出明显减小的翘曲的方式时，上述优点是特别显著的，但是也应该说本专利技术的其他示例性实施方案也可以用于将无翘曲的部件在简单的制造工艺中嵌入部件承载件材料中，使得可以获得可靠的部件承载件。特别地，不需要额外的努力来确保待嵌入的部件无翘曲，这是因为具有翘曲和不具有翘曲的部件均可以用所描述的制造架构来嵌入。在下文中，将说明该方法、半成品以及部件承载件的其他示例性实施方案。在一种实施方案中，承载件是临时承载件，该临时承载件在部件承载件的制造完成之前被移除。在本申请的上下文中，术语“临时承载件”可以特别地表示仅在制造部件承载件期间连接至部件的本体，其中在第一次使用所制造的部件承载件之前，将该本体从该部件承载件或其预成型件移除。因此，在完全制好的部件承载件的实际使用或运行期间，临时承载件并不构成该承载件的一部分。这种构思允许具体地根据临时承载件的期望的临时承载功能来设计该临时承载件，而不会在关于其与其余部件承载件材料的兼容性存在任何约束，例如不会在杨氏模量、热膨胀系数等方面存在任何约束。当在一种实施方案中被实施为临时承载件时，承载件可以是显现出柔性和临时粘附部件的能力的粘性带。然而，然后也可以用具有粘性表面的刚性承载板形成临时承载件。两种实施方案均允许以使得部件的任何潜在翘曲被抑制或甚至消除的方式临时地承载部件。然而，在其他示例性实施方案中，承载件可以是形成完全制好的部件承载件的一部分的永久承载件。在这种实施方案中，下述情况是有利的：承载件的材料类似于部件承载件材料，特别是显现出与其余部件承载件材料或其一部分相似或相同的热膨胀系数和/或杨氏模量值。在这种实施方案中，临时承载件可以例如由FR4材料和/或铜材料制成。在一种实施方案中，用作为部件固定结构的至少部分未固化的材料的至少部分地覆盖基部结构的主表面。在本申请的上下文中，术语“至少部分未固化的材料”可以特别地表示在层压过程期间即通过施加温度和/或压力变得能再流动的材料。例如，这种材料可以是仍未交联的树脂。当部件固定结构由至少部分未固化的材料制成时，将部件压入部件固定结构中可以在其中部件固定结构的材料暂时地再次熔化或变得能流动的层压过程框架内完成，其中部件固定结构的材料的随后的再次凝固这时导致部件的固定嵌入而没有翘曲。换言之，通过将部件压到部件固定结构中来固定部件可以在同一过程中进行，并且因此与部件固定结构的先前至少部分未固化的材料的固化同时进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造部件承载件的方法，其中，所述方法包括：通过部件固定结构至少部分地覆盖基部结构的主表面；将部件安装在承载件上；将所述基部结构与所述承载件互连，使得所述部件部分地延伸到所述部件固定结构中。

【技术特征摘要】
2016.12.21 US 15/387,3721.一种制造部件承载件的方法，其中，所述方法包括：通过部件固定结构至少部分地覆盖基部结构的主表面；将部件安装在承载件上；将所述基部结构与所述承载件互连，使得所述部件部分地延伸到所述部件固定结构中。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述承载件是临时承载件，所述临时承载件在所述部件承载件的制造完成之前被移除。3.根据权利要求1所述的方法，其中，用作为所述部件固定结构的至少部分未固化的材料至少部分地覆盖所述基部结构的所述主表面。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述部件固定结构包括由下述组成的组中的至少一种：树脂，特别是环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂；预浸料；氰酸酯；聚酰亚胺；丙烯酸酯；以及预浸料。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述部件固定结构具有在2μm至50μm之间的范围内，特别是在5μm至20μm之间的范围内的厚度。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基部结构由完全固化的材料制成。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基部结构包括由下述组成的组中的至少一种：芯；包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构的堆叠体；以及金属箔。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：通过将所述部件安装，特别是粘附在所述承载件上来至少部分地去除所述部件的翘曲。9.根据权利要求1所述的方法，其中，通过由层压和粘附组成的组中的一种执行所述互连。10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：通过另外的部件固定结构至少部分地覆盖所述基部结构的相对的另一主表面；将另外的部件安装在另外的承载件上；将所述基部结构与所述另外的承载件互连，使得所述另外的部件部分地延伸到所述另外的部件固定结构中。11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：在用所述部件固定结构进行所述覆盖之前，在所述基部结构中形成至少一个接触孔；在所述互连之后，用导电材料至少部分地填充所述至少一个接触孔。12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：选择性地仅在所述基部结构的所述主表面的一部分上形成所述部件固定结构，特别是通过由转印体将所述部件固定结构的材料从辅助体转印到所述基部结构的所述主表面上，所述转印体具有与所述基部结构的所述主表面的、待用所述部件固定结构选择性地覆盖的一部分相对应的至少一个升高部段。13.根据权利要求1所述的方法，包括以下特征中至少之一：其中，所述方法包括将所述部件安装在平坦的承载件上，特别是安装在无腔体的承载件上；其中，所述方法包括在所述互连期间使所述部件固定结构的材料再次熔化并且随后再次凝固，使得所述部件与所述部件固定结构一体地固定；其中，所述方法包括将所述部件部分地压入所述部件固定结构中，并且同时和/或随后使所述部件固定结构固化，使得所述部件永久地固定在固化的部件固定结构内；其中，所述方法包括在与覆盖有所述部件固定结构的所述基部结构互连之前，翻转其上安装有所述部件的所述承载件。14.一种用于制造部件承载件的半成品，其中，所述半成品包括：基部结构，所述基部结构至少部分地由部件固定结构覆盖；承载...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒂莫·施瓦茨，安德里亚斯·兹鲁克，马里奥·朔贝尔，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT