一种用于承载至少一个部件(1400)的部件承载件(100)，且所述部件承载件包括多个导电层结构(102、104)和多个电绝缘层结构(106、108)；其中所述多个导电层结构(102、104)与所述多个电绝缘层结构(106、108)形成层...

部件承载件(100、300)及其制造方法。部件承载件(100、300)包括导电层结构(150)和第一表面精饰(160、360)；该第一表面精饰形成在导电层结构(150)的第一表面部分上，并且具有外伸端(162、362)。此外，部件承载件...

描述了一种部件承载件(200、300、400)，包括：(a)具有盲开口(116a)的第一部件承载件部分(110a、110b)；(b)布置在盲开口(116a)中的部件(250、350、450)；以及(c)至少部分地填充盲开口(116a)的...

提供了一种部件承载件(100)和制造部件承载件(100)的方法。该部件承载件包括：至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)的堆叠体(102)；嵌入在堆叠体(102)中的部件(108)；以及密封结构(110)，该密封结...

提供了一种部件承载件(100)、一种电子器件(150)以及一种制造部件承载件(100)的方法。该部件承载件包括：堆叠体(102)，该堆叠体包括多个导电层结构(104)和/或电绝缘层结构(106)；以及并排嵌入堆叠体(102)中的第一晶体...

提供了一种制造部件承载件(100)的方法和一种部件承载件，其中，该方法包括：在部件(102)上电沉积至少一个导电柱(104)的至少一部分，并使至少一个导电柱(104)和电绝缘层结构(106)插入到彼此中。

描述了一种至少一部分设计为三维打印结构的部件载体及其制造方法，其中部件载体包括载体主体。载体主体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构，其中部件载体的至少一部分被设计为三维打印结构。该制造方法包括：连接多个导电层结构和/或电绝缘层结构，以...

描述了一种部件承载件和一种用于制造部件承载件的方法，其中，部件承载件包括：承载件本体，该承载件本体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构；以及在层结构上和/或在层结构中的布线结构，其中，布线结构至少部分地形成为三维印刷结构。

本发明涉及一种部件承载件(100)及制造部件承载件(100)的方法。该部件承载件包括由多个导电层结构和/或电绝缘层结构形成的承载件本体(101)、耦接到层结构的金属表面结构(102)、以及直接在金属表面结构(102)上通过加成制造形成的...

提供了一种部件承载件(100)及制造该部件承载件的方法。该部件承载件包括：堆叠体(102)，该堆叠体包括多个导电层结构(104)和/或电绝缘层结构(106)；以及部件(108)，该部件嵌入在该堆叠体(102)中，其中，部件(108)的侧...

一种制造批量部件承载件(600)的方法，其中该方法包括：提供多个单独的晶片结构(400)，每个晶片结构包括多个电子部件(402)；将晶片结构(400)与至少一个导电层结构(300、404、500)和至少一个电绝缘层结构(300、404、...

一种部件承载件(100)，其包括：堆叠体(102)，该堆叠体包括多个导电层结构(104)和/或电绝缘层结构(106)；在堆叠体(102)中的腔体(108)；高频电介质(110)，该高频电介质形成堆叠体(102)的一部分并且形成腔体(10...

一种用于承载至少一个电子部件的部件承载件(890)，包括(a)多个导电层(204、206、432、434)；(b)多个电绝缘层(422、424)；以及(c)包括热塑性材料的热塑性结构(102)。导电层(204、206、432、434)、...

描述了具有基部结构(120)的部件承载件(100)；至少具有第一天线元件(142)和第二天线元件(146)的天线布置(140)，其中两个天线元件(142、146)嵌入基部结构(120)内；以及电子部件(130)，其嵌入基部结构(120)...

一种部件承载件(100)，用于在部件承载件(100)上和/或部件承载件中承载电子部件，其中部件承载件(100)包括互连的堆叠体(102)，该互连的堆叠体由多个导电层结构(104)和多个电绝缘层结构(106、106')构成，其中，导电层结...

一种制造电子装置(100)的方法，其中该方法包括提供部件承载件(102)，该部件承载件包括至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)的叠层件；提供安装基部(132)，用于将电子部件(108)安装在部件承载件(102)上...

用于制造混合器件载体(100)的方法，包括：提供具有至少一个电绝缘层和至少一个导电层的第一层结构(110)；以及在第一层结构(110)上形成第二层结构(160)，其中第二层结构(160)至少包括第一层和第二层，其中第一层结构(110)具...

一种用于将部件(102)嵌入部件承载件(104)中的辅助结构(100)，该辅助结构(100)包括：固态过渡件(106)，该固态过渡件用于至少部分地包围部件(102)，特别是基本上完全周向地包围部件，其中，固态过渡件(106)包括在液体状...

一种制造部件承载件(100)的方法，其中，该方法包括利用附着物(104)覆盖部件(102)的至少一部分，并随后将带有所述附着物(104)的所述部件(102)放置在部件承载件材料(108)上和/或部件承载件材料(108)中。

一种电子设备(100)，包括第一部件承载件(110)和表面安装在第一部件承载件(110)上或嵌入在第一部件承载件(110)内的电子部件(105)。电子设备(100)还包括第二部件承载件(120)，其中所述第一部件承载件(110)与所述电...