A method for making a component bearing (100), in which the method includes at least a part of an attachment (104) covering a part (102), and then a component (102) with the attached object (104) is placed on the material (108) and / or part material (108) of the component bearing member (108).
【技术实现步骤摘要】
通过在安装于部件承载件材料之前用附着物覆盖部件制造的部件承载件
本专利技术涉及一种制造部件承载件的方法、半成品以及部件承载件。
技术介绍
在装备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这样的电子部件日益小型化，以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件越来越多的背景下，采用了越来越强大的具有若干电子部件的阵列状部件或封装件，它们具有多个接触件或连接件，在这些接触件之间甚至具有更小的间距。去除由这样的电子部件和部件承载件本身在操作期间生成的热已成为亟待解决的问题。同时，部件承载件应当机械上鲁棒并且电气上可靠，以在即便恶劣的条件下也能够操作。此外，将部件有效地嵌入部件承载件中是一个问题。本专利技术的目的在于将部件有效地嵌入在部件承载件中。
技术实现思路
为了实现上述限定的目的，提供了根据独立权利要求的一种制造部件承载件的方法、半成品以及部件承载件。根据本专利技术的一个示例性实施方案，提供了一种制造部件承载件的方法，其中该方法包括用附着物(adhesive，粘附物)覆盖部件的至少一部分以及随后将带有所述附着物的所述部件放置在部件承载件材料(诸如PCB材料...
【技术保护点】
1.一种制造部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：用附着物(104)覆盖部件(102)的至少一部分；随后将带有所述附着物(104)的所述部件(102)放置在部件承载件材料(108)上和/或部件承载件材料(108)中。
【技术特征摘要】
1.一种制造部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：用附着物(104)覆盖部件(102)的至少一部分；随后将带有所述附着物(104)的所述部件(102)放置在部件承载件材料(108)上和/或部件承载件材料(108)中。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述覆盖包括将所述部件(102)浸渍在所述附着物(104)中。3.根据权利要求2所述的方法，其中，在浸渍时和在浸渍条件下，所述附着物(104)具有在2Pa·s至8Pa·s的范围内的粘度，尤其是在3.5Pa·s至6.5Pa·s的范围内的粘度。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述覆盖包括将一层(199)附着物(104)附接到所述部件(102)。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，带有所述附着物(104)的所述部件(102)被放置于在所述部件承载件材料(108)中形成的腔(106)中。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述腔(106)是通过所述部件承载件材料(108)中的盲孔限定的。7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述腔(106)是通过所述部件承载件材料(108)中的通孔限定的，其中，所述通孔在其底部通过临时承载件(110)封闭。8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述临时承载件(110)包括粘性表面(112)，尤其是胶带，所述粘性表面面向所述部件承载件材料(108)并且界定所述腔(106)。9.根据权利要求7或8所述的方法，其中，所述临时承载件(110)包括刚性板(114)。10.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，带有所述附着物(104)的所述部件(102)被放置于平坦部件承载件材料(108)上。11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，所述部件承载件材料(108)是通过互连——尤其是通过层叠——至少一个电绝缘层结构(116)和/或至少一个导电层结构(118)的堆叠体制造的。12.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，所述部件承载件材料(108)包括单层结构，尤其是单导电层结构(118)。13.根据权利要求5至9中任一项或权利要求11或12所述的方法，其中，所述方法还包括通过以下组成的组中之一形成所述腔(106)：-在所述部件承载件材料(108)中形成——尤其是通过切割或钻孔——通孔，并在所述放置之前封闭所述通孔的底部；-通过在所述部件承载件材料(108)内设置释放层并且去除——尤其是通过切割或钻孔——所述部件承载件材料(108)的在所述释放层上方的材料，在所述部件承载件材料(108)中形成盲孔。14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括：在使所述附着物(104)接触所述部件(102)和所述部件承载件材料(108)中至少之一之前，表面活化所述部件(102)和所述部件承载件材料(108)中至少之一的至少部分表面，所述表面活化尤其通过等离子体处理进行。15.根据权利要求1至14中任一项所述的方法，其中，所述附着物(104)是电绝缘附着物(104)，尤其是电绝缘环氧树脂附着物(104)。16.根据权利要求1至14中任一项所述的方法，其中，所述附着物(104)是导电附着物(104)，尤其包括电介质基质和其中的导电填料颗粒(122)。17.根据权利要求1至16中任一项所述的方法，其中，所述附着物(104)包括填料颗粒(122)，所述填料颗粒提供除了附着功能之外的所述附着物(104)的至少一个另外的功能。18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述填料颗粒(122)被配置成用于吸收电磁辐射。19.根据权利要求17或18所述的方法，其中，所述填料颗粒(122)被配置成去除所述部件承载件(100)操作期间产生的热。20.根据权利要求17至19中任一项所述的方法，其中，所述填料颗粒(122)被配置成用于使所述附着物(104)透明或不透明。21.根据权利要求17至20中任一项所述的方法，其中，所述填料颗粒(122)被...
【专利技术属性】
技术研发人员：米凯尔·图奥米宁，沃尔夫冈·斯科瑞特维塞尔，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT
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