具有热塑性结构的层压部件承载件制造技术

一种用于承载至少一个电子部件的部件承载件(890)，包括(a)多个导电层(204、206、432、434)；(b)多个电绝缘层(422、424)；以及(c)包括热塑性材料的热塑性结构(102)。导电层(204、206、432、434)、电绝缘层(422、424)和热塑性结构(102)形成层压板。此外，提供了一种用于制造这种部件承载件(890)的方法以及包括这种部件承载件(890)的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有热塑性结构的层压部件承载件
本专利技术涉及部件承载件的
，该部件承载件用作用于构建电子组件(即包括一个或多个电子部件的电子电路)的支撑结构。
技术介绍
部件承载件诸如印刷电路板(PCB)是用于形成电子组件相应地电子电路的至少一个电子部件的支撑结构。表示互连布线的导体迹线由包括特别是铜的薄金属层形成。导体迹线通过金属层的适当结构化或图案化形成，该金属层设置在绝缘芯结构的顶部或下方。最简单类型的部件承载件包括树脂塑料芯，到其上存在有粘合的一个薄金属层。树脂塑料芯也可以在两侧(上侧和下侧)包覆有金属层。为了增加电子组件的可能的集成密度，已知的也就是所谓的多层部件承载件，其包括在层压结构中的至少三个金属层和两个电绝缘层的交替序列。由此，一个电绝缘层夹在两个金属层之间。通过使用适当结构的内金属层并通过在不同金属层之间提供金属互连(所谓的通孔)，可以利用“第三维”来形成导体迹线。部件承载件也可以由柔性材料制成。这允许根据具体应用相应地调整部件承载件的三维设计的形状。部件承载件还可包括刚性和柔性部分。这种所谓的“刚柔性”部件承载件是混合构造，包括至少一个刚性和至少一个柔性部分，它们层压在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于承载至少一个电子部件的部件承载件(890)，所述部件承载件(890)包括：多个导电层(204、206、432、434)；多个电绝缘层(422、424)；以及包括热塑性材料的热塑性结构(102)；其中，所述导电层(204、206、432、434)、所述电绝缘层(422、424)和所述热塑性结构(102)形成层压板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.30 DE 102016105737.11.一种用于承载至少一个电子部件的部件承载件(890)，所述部件承载件(890)包括：多个导电层(204、206、432、434)；多个电绝缘层(422、424)；以及包括热塑性材料的热塑性结构(102)；其中，所述导电层(204、206、432、434)、所述电绝缘层(422、424)和所述热塑性结构(102)形成层压板。2.根据前一权利要求所述的部件承载件(890)，其中，所述热塑性结构形成芯层(102)。3.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(890)，其中，所述热塑性材料包括在复合层结构(100)中。4.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(890)，其中，所述热塑性结构是芯层压板(100)，包括所述热塑性材料的层(102)，其由两个导电层(104、106)夹住。5.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(890)，还包括：包括热固性材料的热固性结构(422、424)。6.根据前一权利要求所述的部件承载件(890)，其中，所述热固性结构(422、424)形成在所述热塑性结构(102)之上和/或之下，以及相对于平行于层压板的层被定向的主平面，所述热固性结构(422、424)包括比所述热塑性结构(102)更小的尺寸。7.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(890)，其中，所述热塑性材料是半结晶材料或无定形材料。8.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(890)，其中，所述热塑性材料包括由以下组成的组中的至少一个：聚烯烃诸如聚丙烯(PP)，乙烯基聚合物诸如PVC，苯乙烯基聚合物诸如聚苯乙烯(PS)，聚丙烯酸酯诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，聚缩醛诸如聚氧化亚甲基(POM)，含氟聚合物诸如聚四氟乙烯(PTFE)，包括芳香族聚酰胺的聚酰胺诸如聚邻苯二甲酰胺(PPA)，聚碳酸酯(PC)和衍生物，聚酯诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，液晶聚合物(LCP)，聚芳醚诸如聚苯醚(PPE)，聚苯砜(PSU)，聚苯砜(PSU)，聚芳醚砜(PES)，聚苯硫醚(PPS)，聚醚酮诸如聚醚醚酮(PEEK)，聚酰亚胺(PI)，聚醚酰亚胺(PEI)，聚酰胺酰亚胺(PAI)。9.一种电子设备，包括：根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(890)。10.根据前一权利要求所述的电子设备，还包括：壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯·克里韦茨，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT