带有集成的天线布置的部件承载件、电子设备、无线电通信方法技术

描述了具有基部结构(120)的部件承载件(100)；至少具有第一天线元件(142)和第二天线元件(146)的天线布置(140)，其中两个天线元件(142、146)嵌入基部结构(120)内；以及电子部件(130)，其嵌入基部结构(120)内并且其与第一天线元件(142)和第二天线元件(146)两者可操作地连接。电子部件(130)是有源电子部件，其能够(i)向第一天线元件(142)提供第一发送信号并向第二天线元件(146)提供第二发送信号和/或(ii)处理从第一天线元件(142)接收的第一接收信号和从第二天线元件(146)接收的第二接收信号。此外，描述了包括这种部件承载件(100)的电子设备(1070)和用于这种部件承载件(100)的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有集成的天线布置的部件承载件、电子设备、无线电通信方法
本专利技术总体涉及部件承载件，诸如印刷电路板的领域，其设置有集成天线结构，以形成无线电通信装置的至少一部分。具体地，本专利技术涉及带有天线布置的部件承载件，该布置包括两个天线元件。此外，本专利技术涉及包括这种部件承载件的电子设备，并涉及这种部件承载件的制造方法。
技术介绍
在电子工业中，集成电子电路或部件的封装尺寸在过去几十年中已显著降低。这引起电子组件的集成密度的显著增加以及电子设备的尺寸的相应减小，诸如例如无线电通信装置(例如，笔记本计算机、平板计算机、智能手机等)。提高电子组件的集成密度的里程碑是推出了多层部件承载件，相应地多层印刷电路板(PCB)。在多层PCB中，分配给不同导体层的导体迹线与称为通孔的镀穿孔(金属化孔)连接。先进PCB包括嵌入其基部结构的电子部件。嵌入式电子部件可以是(a)无源电子部件(诸如电容器、电阻器)或(b)有源电子部件(诸如晶体管)。除了受到机械保护之外，嵌入式电子部件还有助于进一步提高电子组件的集成密度。此外，存在已知的部件承载件，其具有集成天线结构和连接到天线结构的电子部件。US2014/0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种部件承载件(100)，包括基部结构(120)；天线布置(140)，至少具有第一天线元件(142)和第二天线元件(146)，其中两个天线元件(142、146)嵌入所述基部结构(120)内；以及电子部件(130)，其嵌入所述基部结构(120)内，并且其与所述第一天线元件(142)和所述第二天线元件(146)可操作地连接，其中所述电子部件(130)是有源电子部件，其能够(i)向所述第一天线元件(142)提供第一发送信号，以及向所述第二天线元件(146)提供第二发送信号和/或(ii)处理从所述第一天线元件(142)接收的第一接收信号和从所述第二天线元件(146)接收的第二接收信号。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.28 DE 102016107936.71.一种部件承载件(100)，包括基部结构(120)；天线布置(140)，至少具有第一天线元件(142)和第二天线元件(146)，其中两个天线元件(142、146)嵌入所述基部结构(120)内；以及电子部件(130)，其嵌入所述基部结构(120)内，并且其与所述第一天线元件(142)和所述第二天线元件(146)可操作地连接，其中所述电子部件(130)是有源电子部件，其能够(i)向所述第一天线元件(142)提供第一发送信号，以及向所述第二天线元件(146)提供第二发送信号和/或(ii)处理从所述第一天线元件(142)接收的第一接收信号和从所述第二天线元件(146)接收的第二接收信号。2.根据前一权利要求所述的部件承载件(100)，其中，所述电子部件(130)配置用于(a)在所述第一发送信号与所述第二发送信号之间引入相移；和/或(b)改变所述第一发送信号和/或所述第二第一发送信号的幅值；和/或(c)检测在所述第一接收信号与所述第二接收信号之间移动的相位；和/或(d)确定所述第一接收信号和/或所述第二接收发送信号的幅值。3.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(100)，还包括第一导体迹线(152)，连接所述电子部件(130)和所述第一天线元件(142)，以及第二导体迹线(156)，连接所述电子部件(130)和所述第二天线元件(146)。4.根据前一权利要求所述的部件承载件，其中，所述第一导体迹线(152)和/或所述第二导体迹线(156)具有的长度小于600mm，优选小于400mm、更优选小于200mm，更优选小于100mm，更优选小于50mm，更优选小于20mm，更优选小于10mm，并且最优选小于5mm。5.根据前两项权利要求中任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述第一导体迹线(152)和/或所述第二导体迹线(156)由多个N个直导体迹线部分(152a、152b；156a、156b)构成，其中数量N小于5，特别地小于4，进一步特别地小于3，并且更特别地小于2。6.根据前一权利要求所述的部件承载件(100)，其中，所述天线布置(140)和所述电子部件(130)配置用于在预定波长下操作，以及所述至少一个直导体迹线部分(152a、152b；156a、156b)具有的长度小于预定波长的1/2，优选小于1/4，更优选小于1/8，更优选小于1/16mm，更优选小于1/32，并且最优选小于1/64。7.根据前四项权利要求中任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述第一导体迹线(152)和/或所述第二导体迹线(156)包括波导。8.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(300)，还包括至少一个另外的电子部件(330b)，特别是至少一个另外的有源电子部件，其中所述另外的电子部件(330b)与所述电子部件(330a)可操作地连接。9.根据前述项权利要求中任一项所述的部件承载件(300)，其中，所述天线布置(340)还包括至少一个另外的天线元件(343、347)，其嵌入所述基部结构(120)内并且其与至少一个有源部件(330a、330b)可操作地连接。10.根据前述项权利要求中任一项所述的部件承载件(500)，其中，所述天线元件(542、546)的一个天线元件(542或546)在开口内形成，其本身在所述基部结构(420)的上部表面处和所述基部结构(420)内形成。11.根据前一权利要求所述的部件承载件(500)，其中，所述开口至少部分地是缝隙(542、546)，所述缝隙具有第一侧壁部分和...

【专利技术属性】
技术研发人员：乌尔斯·亨齐克，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT