提供了一种在制造部件承载件(100)期间对电传导层结构(102)进行蚀刻的方法，其中，该方法包括：使电传导层结构(102)经受包括蚀刻剂(106)和光敏复合物(108)的蚀刻组合物，从而在电传导层结构(102)中形成凹部(110)；同时...

描述了一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：i)层叠置件(106)，该层叠置件包括至少一个电绝缘层结构(102)和至少一个电传导层结构(104)；ii)腔(108)，该腔形成在层叠置件(106)中；iii)介电元件(110)，该介...

一种对部件承载件结构(100)进行对准的方法，其中，该方法包括：预先限定(200)在对准期间对部件承载件结构(100)的非线性变形进行补偿的最大允许的非线性补偿限度(108)；对要对准的部件承载件结构(100)的实际非线性变形进行确定(...

本申请提供了一种电子设备(130)，包括：叠置件(102)，所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；位于所述叠置件(102)上和/或所述叠置件中的多个处理部件(108)；与所述处理部件(108)的...

一种用于对来自电路板和/或基板制造的含金属盐的介质进行处理的方法。该方法包括：i)提供(100、200)至少两个部分流(1、2、3)，所述至少两个部分流(1、2、3)分别包括来自电路板和/或基板制造的不同的处理(150、250、300)...

本发明的实施方式涉及一种部件承载件(100)，其包括：叠置件(101)，所述叠置件包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；嵌入叠置件(101)中的部件(102)；第一导热块(103)，所述第一导热块位于部件(102)上方并且与...

本申请涉及磁性构件(108)、部件承载件和制造磁性构件(108)的方法，磁性构件具有大致环形的结构，并且磁性构件包括非磁性基质(160)和嵌入在基质(160)中的磁性颗粒(162)。

本发明涉及制造部件承载件(100)的方法以及部件承载件(100)，其中，所述方法包括：提供叠置件(102)，所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；将部件(108)嵌入所述叠置件(102)中；在所...

本申请涉及部件承载件、制造部件承载件的方法、使用部件承载件用于高频应用的方法。部件承载件(100)包括叠置件(102)，叠置件包括多个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；电传导层结构(104)包括电传导的竖向贯通连接...

本发明涉及一种部件承载件(100)，该部件承载件包括叠置件(102)，所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)、第一电绝缘层结构(108)和第二电绝缘层结构(110)，其中第一电绝缘层结构(108)由具有第一物理特性的材料制成，其中第...

本发明提供了一种具有嵌入式磁性嵌体和集成线圈结构的部件承载件。一种制造部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：提供包括电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)的叠置件(102)，将磁性嵌体(108)嵌入在所述叠置件...

本发明涉及部件承载件(1)，部件承载件包括叠置件、屏蔽件结构(4)和部件(5)，叠置件包括至少一个电传导层结构(2)和至少一个电绝缘层结构(3)，部件(5)具有至少一个垫(6)并且嵌入到叠置件中和/或屏蔽件结构(4)中。至少一个电传导层...

本申请涉及一种部件承载件(100)，部件承载件包括：叠置件(102)，叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；前端芯片(108)，该前端芯片位于叠置件(102)上和/或位于叠置件中并且至少延伸至叠置...

一种部件承载件(100)及制造部件承载件(100)的方法。该部件承载件包括：堆叠体(102)，该堆叠体包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；内插件(108)，该内插件具有多个竖向延伸的导电贯通连接件(11...

本申请提供了一种弯曲设备(120)，该设备(120)用于使部分挠性且部分刚性的部件承载件(100)的挠性部分(102)弯曲，其中，弯曲设备(120)包括弯曲机构(122)，弯曲机构(122)构造成用于使挠性部分(102)沿着仅位于由限制...

本发明涉及对制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的方法和设备，所述方法包括：在基于部件承载件结构(102)来制造部件承载件期间对部件承载件结构(102)的感兴趣区域(100)的图像进行检测；对感兴趣区域(100)的图像中的示出了相对...

本发明涉及用于对部件承载件(110)进行图案化的光成像材料(100)，其中，所述光成像材料(100)包括光成像基体(102)和在所述基体(102)中的加强颗粒(104)，所述加强颗粒用于使所述光成像材料(100)钢化。本发明还涉及使用所...

本申请提供了部件承载件(100)及其制造方法，该部件承载件(100)包括叠置件(102)，该叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)以及位于叠置件(102)的中央区域中的部分暴露层(108)...

本发明涉及一种部件承载件(1)，部件承载件包括：叠置件，叠置件具有至少一个电绝缘层结构(2)和/或至少一个电传导层结构(3)；热移除且电传导的基部结构(4)；连接至基部结构(4)的部件(5)，部件(5)连接至基部结构(4)以使得：部件(...

本申请提供了一种在部件承载件的生产中执行浸锡处理的方法，该方法包括：在浸锡单元中将部件承载件的铜表面的至少一部分浸入包含锡(II)的组合物中，同时使非氧化性气体穿行通过浸锡单元，其中，非氧化性气体的至少一部分被再循环。另外，提供了一种用...