【技术实现步骤摘要】
制造部件承载件的方法及部件承载件
本专利技术涉及部件承载件和制造部件承载件的方法。
技术介绍
在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能增加、并且这样的部件的小型化增强、以及待安装在部件承载件(诸如印刷电路板)上的部件的数量增多的背景下,采用了越来越强大的阵列式部件或具有若干部件的封装件,这些阵列式部件或封装件具有多个触点或连接部,在这些触点之间具有越来越小的间隔。在操作期间去除由这样的部件和部件承载件自身所生成的热成为日益严峻的问题。同时,部件承载件应是机械上稳健并且电气上可靠的,以便即使在恶劣条件下也是可操作的。仍然难于以较少的努力将部件组装在部件承载件上和/或组装在部件承载件中,并且仍然难以可靠地维持部件的功能。
技术实现思路
可能需要以简单并且紧凑的方式组装部件承载件的部件,同时可靠地确保部件的适当功能。根据本专利技术的一种示例性实施方式,提供了一种制造部件承载件的方法,其中,该方法包括:提供叠置件,所述叠置件包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构;将部件嵌入所述叠置件中;在所述叠置件中,朝向(但是优选地不完全到达)嵌入的部件创建(例如钻出)盲孔;并且在此之后通过进行刻蚀来使所述盲孔延伸(优选地到达嵌入的部件),由此使嵌入的部件的表面部分暴露。根据本专利技术的另一种示例性实施方式,提供了一种部件承载件,其中,所述部件承载件包括:叠置件,所述叠置件包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构;部件,所述部件嵌入所述叠置件中;以及在所述叠置件中的盲 ...
【技术保护点】
1.一种制造部件承载件(100)的方法,其中,所述方法包括:/n提供叠置件(102),所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106);/n将部件(108)嵌入所述叠置件(102)中;/n在所述叠置件(102)中朝向嵌入的所述部件(108)创建盲孔(110),特别是钻出盲孔;以及/n在此之后,通过进行刻蚀来使所述盲孔(110)延伸,从而暴露嵌入的所述部件(108)的表面部分(112)。/n
【技术特征摘要】
1.一种制造部件承载件(100)的方法,其中,所述方法包括:
提供叠置件(102),所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106);
将部件(108)嵌入所述叠置件(102)中;
在所述叠置件(102)中朝向嵌入的所述部件(108)创建盲孔(110),特别是钻出盲孔;以及
在此之后,通过进行刻蚀来使所述盲孔(110)延伸,从而暴露嵌入的所述部件(108)的表面部分(112)。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述方法包括:通过激光钻孔来钻出所述盲孔(110)。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述方法包括:通过等离子体刻蚀来暴露所述表面部分(112)。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法,其中,所述方法包括:在直至嵌入的所述部件(108)为止的最后几微米上实施用于使所述盲孔(110)延伸的所述刻蚀。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法,其中,所述方法包括:在直至嵌入的所述部件(108)为止的小于5μm的范围内实施用于使所述盲孔(110)延伸的所述刻蚀。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法,其中,所述方法包括:通过所述刻蚀来清洁被暴露的所述表面部分(112)和/或所述盲孔(110)。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的方法,其中,所述方法包括:通过激光处理来清洁被暴露的所述表面部分(112)和/或所述盲孔(110)。
8.部件承载件(100),其中,所述部件承载件(100)包括:
叠置件(102),所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106);
部件(108),所述部件嵌入所述叠置件(102)中;以及
所述叠置件(102)中的盲孔(110),所述盲孔使嵌入的所述部件(108)的表面部分(112)暴露并且具有由所述叠置件(102)限定的至少部分弯曲的侧壁(120)。
9.根据权利要求8所述的部件承载件(100),其中,所述部件(108)是光学部件,特别是光学传感器、光学发射器、发光装置以及光学接收和/或发射装置中的至少一者。
10.根据权利要求8或9所述的部件承载件(100),其中,所述部件(108)在被暴露的所述表面部分(112)处具有孔口(114)。
11.根据权利要求10所述的部件承载件(100),包括至少部分地容纳在所述孔口(114)中的光学元件(116),所述光学元件特别地是透镜。
12.根据权利要求8至11中的任一项所述的部件承载件(100),其中,被暴露的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:米凯尔·图奥米宁,郑惜金,
申请(专利权)人:奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司,
类型:发明
国别省市:奥地利;AT
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