制造部件承载件的方法及部件承载件技术

技术编号:29532343 阅读:36 留言:0更新日期:2021-08-03 15:20
本发明专利技术涉及制造部件承载件(100)的方法以及部件承载件(100),其中,所述方法包括:提供叠置件(102),所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106);将部件(108)嵌入所述叠置件(102)中;在所述叠置件(102)中朝向嵌入的所述部件(108)钻出盲孔(110);以及在此之后通过进行刻蚀来使所述盲孔(110)延伸,从而露出嵌入的所述部件(108)的表面部分(112)。

【技术实现步骤摘要】
制造部件承载件的方法及部件承载件
本专利技术涉及部件承载件和制造部件承载件的方法。
技术介绍
在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能增加、并且这样的部件的小型化增强、以及待安装在部件承载件(诸如印刷电路板)上的部件的数量增多的背景下,采用了越来越强大的阵列式部件或具有若干部件的封装件,这些阵列式部件或封装件具有多个触点或连接部,在这些触点之间具有越来越小的间隔。在操作期间去除由这样的部件和部件承载件自身所生成的热成为日益严峻的问题。同时,部件承载件应是机械上稳健并且电气上可靠的,以便即使在恶劣条件下也是可操作的。仍然难于以较少的努力将部件组装在部件承载件上和/或组装在部件承载件中,并且仍然难以可靠地维持部件的功能。
技术实现思路
可能需要以简单并且紧凑的方式组装部件承载件的部件,同时可靠地确保部件的适当功能。根据本专利技术的一种示例性实施方式,提供了一种制造部件承载件的方法,其中,该方法包括:提供叠置件,所述叠置件包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构;将部件嵌入所述叠置件中;在所述叠置件中,朝向(但是优选地不完全到达)嵌入的部件创建(例如钻出)盲孔;并且在此之后通过进行刻蚀来使所述盲孔延伸(优选地到达嵌入的部件),由此使嵌入的部件的表面部分暴露。根据本专利技术的另一种示例性实施方式,提供了一种部件承载件,其中,所述部件承载件包括:叠置件,所述叠置件包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构;部件,所述部件嵌入所述叠置件中;以及在所述叠置件中的盲孔,所述盲孔使嵌入的部件的表面部分暴露并且具有由所述叠置件限定的至少部分弯曲的侧壁。在本申请的上下文中,术语“部件承载件”可以特别地表示能够容纳其上和/或其中的一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换句话说,部件承载件可以被构造成用于部件的机械和/或电承载件。特别地,部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和集成电路(Integratedcircuit,IC)基板中的一种。部件承载件还可以是组合了上述类型的部件承载件中的不同部件承载件的混合板。在本申请的上下文中,术语“叠置件”可以特别地表示平行地一个安装在另一个的顶部上的多个平面层结构的布置。在本申请的上下文中,术语“层结构”可以特别地表示共同平面内的多个非连续的岛、图案化层或连续层。在本申请的上下文中,术语“部件”可以特别地表示嵌体型构件。这样的部件可以被布置在叠置件的内部。部件特别地可以具有光学和/或电子功能。例如,这样的部件可以是半导体管芯。在本申请的上下文中,术语“盲孔”可以特别地表示叠置件中的孔,该孔不完全延伸贯穿整个叠置件,而是终止于叠置件的内部,具有封闭的底部。在本申请的上下文中,术语“部分弯曲的侧壁”可以特别地表示限定盲孔的侧壁不具有完全笔直的(即,竖向的或倾斜的)形状,而是可以是弯的并且因而至少沿着侧壁的某子部段可以显示出非零的曲率。例如,这样的弯曲的侧壁可以包括一个或更多个凹部段和/或凸部段。然而,不排除:侧壁的某子部分也具有笔直的部段,只要侧壁(的该子部分)还具有弯曲的部段即可。根据本专利技术的一种示例性实施方式,提供了一种部件承载件(诸如印刷电路板),具有优选地层压(即通过压力和/或热进行连接)的层叠置件,包括嵌入的部件,诸如传感器部件。可以通过组合盲孔创建(例如钻孔,优选地为激光钻孔)以及刻蚀工艺来获得对所述嵌入的部件的接近。根据本专利技术的一种示例性实施方式,因而可以提供一种嵌入的封装件,该嵌入的封装件可以以高质量以及较少的努力被制造,并且考虑到嵌入方面具有紧凑的构造。与常规方法相比较,一种示例性实施方式通过以下来创建嵌入的(特别是光学传感器)封装件:(特别是基于层压的)进行包封;形成层叠置件;去除叠置件材料(例如在钻孔过程中(优选地通过软激光钻孔)),以形成接近嵌入的部件的接近孔的第一部分;以及随后通过进行刻蚀(特别是通过等离子体处理)来暴露嵌入的部件的表面部分(优选地与清洁嵌入的部件的孔口窗口相结合)。这样的过程可以以较少的努力实施,而且同时可靠地暴露嵌入的部件的目标表面部分,而没有损坏嵌入的部件的危险,并且以这种方式使得可靠地防止被暴露的表面部分被不期望的残留物(诸如烧过的叠置件材料、污垢或灰尘)覆盖。有利地,这样的过程可以以简单并且快速的方式实施,并且可以使常规使用的以及不期望的模制屏障、剥离层等成为不必要的。这样的过程(特别是当实施激光钻孔时)的结果是,可以在叠置件中形成至少具有部分弯曲的侧壁的盲孔。在下文中,将解释方法和部件承载件的其他示例性实施方式。优选地进行钻孔来形成盲孔。然而,也可以通过其他工艺(例如铣削或切割)创建盲孔。因而,挖掘材料以创建盲孔的“钻孔运动”可能是优选的,并且可选的。然而,也可以使用其他使盲孔开放的技术。在一种实施方式中,方法包括通过激光钻孔来钻出盲孔。可以将激光束引导至叠置件的表面,从而通过激光束的强烈能量冲击来去除层压的叠置件材料。可以根据待钻出的盲孔的目标厚度、叠置件的材料等调整激光束的功率、辐照时间和用于激光钻孔的激光装置的类型。已经证明,激光钻孔是一种创建盲孔的强大并且快速的方法,即使是小尺寸的情况下,依然如此。应注意,激光钻孔不会使嵌入的部件的上述表面部分暴露,而是维持嵌入的部件被叠置件中的某些剩余材料覆盖。这可以确保嵌入的部件的敏感表面部分不会因过度的激光能而劣化或者甚至损坏。用于形成盲孔的激光工艺可以用脉冲式激光或者用连续式激光实施。可以通过单次激光照射或者通过多次激光照射形成盲孔。在一种实施方式中,方法包括通过等离子体刻蚀来暴露表面部分。等离子体刻蚀可以表示为一种用于处理部件承载件的等离子体工艺的形式。等离子体刻蚀可以涉及在待形成接近嵌入的部件的接近孔的叠置件处照射(特别是以脉冲的形式)适当气体混合物的高速等离子体流(诸如辉光放电)。等离子体源或刻蚀物种可以是带电的(即可以以离子的形式提供)或者可以是电中性的(例如以原子和/或自由基的形式)。在等离子体工艺期间,等离子体可以从待刻蚀的叠置件材料的元素与由等离子体生成的反应性物种之间的化学反应生成挥发性刻蚀产物。从描述上讲,可以对带有嵌入的部件和盲孔的叠置件实施等离子体处理,以去除在上述的钻孔工艺(特别是激光钻孔工艺或者机械钻孔工艺)之后仍覆盖嵌入的部件的层压的叠置件材料的剩余薄膜。因为对于待暴露的部件的敏感表面而言,等离子体处理可能不如先前的激光处理有侵蚀性,所以等离子体刻蚀是用于实际使嵌入的部件的所述表面部分暴露的高度有利的工艺。同时,所述等离子体处理还可以清洁嵌入的部件的表面,以及可选地清洁嵌入的部件的表面区域中的孔口。在一种实施方式中,方法包括在直至嵌入的部件为止的最后几微米上(特别是小于5μm的范围内)进行用于使盲孔延伸的刻蚀。因而,在到达待暴露的部件的表面之前适时地终止所述钻孔(例如,通过关闭激光器或者停止机械钻头的旋转)可以确保部件及其敏感表面的完整性得以维持,并且不会受到过度的激光能或钻头的机械磨蚀的负面影响。在此之后,可以通过等离子体刻蚀去除叠置件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造部件承载件(100)的方法,其中,所述方法包括:/n提供叠置件(102),所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106);/n将部件(108)嵌入所述叠置件(102)中;/n在所述叠置件(102)中朝向嵌入的所述部件(108)创建盲孔(110),特别是钻出盲孔;以及/n在此之后,通过进行刻蚀来使所述盲孔(110)延伸,从而暴露嵌入的所述部件(108)的表面部分(112)。/n

【技术特征摘要】
1.一种制造部件承载件(100)的方法,其中,所述方法包括:
提供叠置件(102),所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106);
将部件(108)嵌入所述叠置件(102)中;
在所述叠置件(102)中朝向嵌入的所述部件(108)创建盲孔(110),特别是钻出盲孔;以及
在此之后,通过进行刻蚀来使所述盲孔(110)延伸,从而暴露嵌入的所述部件(108)的表面部分(112)。


2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述方法包括:通过激光钻孔来钻出所述盲孔(110)。


3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述方法包括:通过等离子体刻蚀来暴露所述表面部分(112)。


4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法,其中,所述方法包括:在直至嵌入的所述部件(108)为止的最后几微米上实施用于使所述盲孔(110)延伸的所述刻蚀。


5.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法,其中,所述方法包括:在直至嵌入的所述部件(108)为止的小于5μm的范围内实施用于使所述盲孔(110)延伸的所述刻蚀。


6.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法,其中,所述方法包括:通过所述刻蚀来清洁被暴露的所述表面部分(112)和/或所述盲孔(110)。


7.根据权利要求1至6中的任一项所述的方法,其中,所述方法包括:通过激光处理来清洁被暴露的所述表面部分(112)和/或所述盲孔(110)。


8.部件承载件(100),其中,所述部件承载件(100)包括:
叠置件(102),所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106);
部件(108),所述部件嵌入所述叠置件(102)中;以及
所述叠置件(102)中的盲孔(110),所述盲孔使嵌入的所述部件(108)的表面部分(112)暴露并且具有由所述叠置件(102)限定的至少部分弯曲的侧壁(120)。


9.根据权利要求8所述的部件承载件(100),其中,所述部件(108)是光学部件,特别是光学传感器、光学发射器、发光装置以及光学接收和/或发射装置中的至少一者。


10.根据权利要求8或9所述的部件承载件(100),其中,所述部件(108)在被暴露的所述表面部分(112)处具有孔口(114)。


11.根据权利要求10所述的部件承载件(100),包括至少部分地容纳在所述孔口(114)中的光学元件(116),所述光学元件特别地是透镜。


12.根据权利要求8至11中的任一项所述的部件承载件(100),其中,被暴露的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:米凯尔·图奥米宁郑惜金
申请(专利权)人:奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
类型:发明
国别省市:奥地利;AT

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