一种内存模组全新的生产方法技术

本发明专利技术公开的属于内存模组制造技术领域，具体为一种内存模组全新的生产方法，该内存模组全新的生产方法包括印制电路板的开槽、刮锡膏、锡膏检测、硅晶圆的封装以及内存模组的检测，本发明专利技术直接将硅晶圆封装到印制电路板，然后通过密封盖进行密封，来生产内存模组，由于本发明专利技术省掉了IC封装工序，不但可以节省内存模组的生产时间，还可以降低生产成本，同时传统的内存模组在生产时需要8～10层的线路板，本发明专利技术直接将硅晶圆封装在印制电路板，可以减少线路板的层数，使得本发明专利技术只需要四层线路板即可，通过减少线路板的层数可以降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种内存模组全新的生产方法
本专利技术涉及内存模组制造
，具体为一种内存模组全新的生产方法。
技术介绍
内存模组也叫内存条、随机存取存储器、主存，它是一种与CPU直接交换数据的内部存储器。它可以随时读写(刷新时除外)，而且速度很快，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储介质。内存模组中含有多组芯片，芯片中含有硅晶圆，为了防止空气中的杂质对硅晶圆电路造成腐蚀，在对内存模组进行制造时，需要先进行硅晶圆的IC封装，将其组成芯片，随后在将芯片贴装到线路板上组成一根内存条。IC封装后的芯片厚度较高，为了能使芯片可以贴装到线路板上，需要增加线路板的层数，现有的线路板的层数需要8～10层，线路板层数过多不但会增加生产成本，还会导致线路板的总体线路较长，线路较长会导致电信号的传输效率较低，且IC封装工序复杂，耗时较长，不利于内存条的快速生产。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种内存模组全新的生产方法，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的内存条在制造时，需要先对硅晶圆进行IC封装的问题。r>为实现上述目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内存模组全新的生产方法，其特征在于：该内存模组全新的生产方法如下：/n步骤一：选取合格的印制电路板(1)并在其本体上开设封装槽，该印制电路板(1)包含四层线路板，随后对印制电路板(1)进行清洗、干燥；/n步骤二：在干燥完毕后的封装槽内刮上锡膏，同时在密封盖(3)上也刮上锡膏；/n步骤三：对印制电路板(1)和密封盖(3)上的锡膏进行检测，并剔除其中不合格的产品；/n步骤四：选取合格的硅晶圆(4)，并将硅晶圆(4)放置到封装槽内，随后通过回流焊的焊接方式将硅晶圆(4)焊接到封装槽内；/n步骤五：对步骤四所得产品进行检测，留取合格的产品，然后再通过回流焊的焊接方式将密封盖(3)焊接到封装槽中...

【技术特征摘要】
1.一种内存模组全新的生产方法，其特征在于：该内存模组全新的生产方法如下：
步骤一：选取合格的印制电路板(1)并在其本体上开设封装槽，该印制电路板(1)包含四层线路板，随后对印制电路板(1)进行清洗、干燥；
步骤二：在干燥完毕后的封装槽内刮上锡膏，同时在密封盖(3)上也刮上锡膏；
步骤三：对印制电路板(1)和密封盖(3)上的锡膏进行检测，并剔除其中不合格的产品；
步骤四：选取合格的硅晶圆(4)，并将硅晶圆(4)放置到封装槽内，随后通过回流焊的焊接方式将硅晶圆(4)焊接到封装槽内；
步骤五：对步骤四所得产品进行检测，留取合格的产品，然后再通过回流焊的焊接方式将密封盖(3)焊接到封装槽中，此时密封盖(3)将密封槽密封，内存模组生产完毕。


2.根据权利要求1所述的一种内存模组全新的生产方法，其特征在于：所述步骤三在进行检测时，首先使用自动光学检测仪，判断印制电路板(1)和密封盖(3)上刮有锡膏的地方是否存在缺陷，并剔除存在缺陷的印制电路板(1)和密封盖(3)，随后通过人工对剩下的印制电路板(1)进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡威宏，
申请(专利权)人：深圳市中腾电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44