一种软硬结合的电路板及其制作方法技术

本发明专利技术属于电路板及其加工技术领域，具体涉及一种软硬结合的电路板的制作方法，包括以下步骤：(1)、准备刚性印刷电路板并对其预处理，在每个单体金属pad上预植锡球；(2)、准备柔性印刷电路板并对其预处理；(3)、分别将经过步骤(1)、步骤(2)预处理所得到的刚性印刷电路板、柔性印刷电路板叠放在一起并将二者预固定为一个整体；(4)、将步骤(3)的预固定在一起的刚性印刷电路板、柔性印刷电路板放入恒温镭射焊锡机中进行融锡连接加工，得到软硬结合的电路板。同现有同类技术相比，本发明专利技术工艺简单，工序少，有利于节约加工成本；采用本发明专利技术的制作方法得到的软硬结合的电路板结构简单，整体厚度小，有利于实现应用其的终端产品的轻薄化设计。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合的电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板及其加工
，具体是指一种软硬结合的电路板及其制作方法。
技术介绍
随着电子产品的快速发展，电子终端产品越来越趋于轻薄化设计，导致终端内部空间布局紧凑，需要越来越多的应用软硬结合的电路板来满足功能部件的连接要求。软硬结合电路板作为印制电路板中的高端产品，其居高不下的制造成本，导致终端产品的整机制造成本趋高。另外，软硬结合电路板属于一体成型的定制件产品，当终端产品内部结构发生改变时，需要重新对软硬结合电路板进行结构设计，这样一来，会造成大量资源的浪费。而普通的刚柔两种印制电路板的连接方式，一般是以Connector连接，Connector连接分别需要在刚柔印制电路板两者上焊接Plug和Socket，而Plug和Socket的物料成本以及焊接成本，会大大提升终端物料成本，而且Connector连接相较于软硬结合板，Plug和Socket需要占据额外空间，难以实现终端产品的轻薄化，无法替代软硬结合电路板。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足之处，本专利技术目的之一在于提供一种软硬结合的电路板的制作方法，其旨在解决现有的软硬结合电路板制造成本高的问题。目的之二在于提供一种采用上述方法制造的软硬结合的电路板。为实现上述目的之一，本专利技术采用的技术方案为：一种软硬结合的电路板的制作方法，包括以下步骤：(1)、准备刚性印刷电路板，在其上加工两行位于线路末端的金属pad，每行金属pad包括若干个单体金属pad，在每个单体金属pad上预植锡球；(2)、准备柔性印刷电路板，在其上加工两行位于线路末端的分别与两行金属pad对应的双层连接pad，每行双层连接pad的每层连接pad所包含的单体连接pad数量与每行金属pad所包含的单体金属pad数量及位置一致，在每个单体连接pad内加工贯穿柔性印刷电路板的金属化通孔，所述通孔将每行双层连接pad上对应位置的两个单体连接pad连通；(3)、分别将经过步骤(1)、步骤(2)预处理所得到的刚性印刷电路板、柔性印刷电路板叠放在一起，使每行金属pad内的单体金属pad与对应位置的每行双层连接pad的其中一层连接pad内的单体连接pad分别对齐，并将刚性印刷电路板、柔性印刷电路板预固定为一个整体；(4)、将步骤(3)的预固定在一起的刚性印刷电路板、柔性印刷电路板放入恒温镭射焊锡机中进行融锡连接加工，预植的锡球融化后经过流经通孔，将每行金属pad与对应位置的双层连接pad固定连接在一起，得到软硬结合的电路板。优选地，在步骤(1)之后，步骤(2)之前，还包括步骤(1a)：在刚性印刷电路板上加工两个镀金定位标记。优选地，在步骤(2)之后，步骤(3)之前，还包括步骤(2a)：在柔性印刷电路板上加工两个分别与两个镀金定位标记对应的定位孔；刚性印刷电路板、柔性印刷电路板叠放在一起时，所述两个镀金定位标记分别与两个定位孔对齐。优选地，还包括步骤(2b)：在柔性印刷电路板上与刚性印刷电路板相贴合的表面上设置一块双面胶；撕掉双面胶上的离型纸，刚性印刷电路板、柔性印刷电路板通过镀金定位标记及定位孔实现对位后，将二者贴合在一起即通过双面胶实现二者的预固定。优选地，所述每行双层连接pad的两层连接pad分别加工在柔性印刷电路板的两个表面上。优选地，每行金属pad距离刚性印刷电路板端部边缘的距离≥0.3mm；所述单体金属pad呈圆形，每个单体金属pad的直径为0.35mm，相邻两个单体金属pad之间间距≥0.25mm。优选地，预植锡球包括印刷工序及回流焊工序；所述印刷工序采用锡膏印刷机加工，印刷采用80μm厚度钢网，钢网高度设置距离产品0～100μm，锡膏印刷机采用的刮刀角度为60±5°，刮刀行进速度设置为75±25mm/s；所述回流焊工序采用回流炉加工，炉温≤245℃，回流炉行进速度900mm/min～950mm/min。优选地，所述镀金定位标记对应的定位孔均呈圆形，二者的直径分别为0.8mm、0.9mm。优选地，每行连接pad距离柔性印刷电路板端部边缘的距离≥0.2mm；所述单体连接pad呈圆形，其直径为0.3mm；通孔为圆形孔，其与单体连接pad同轴设置，金属化后直径为0.13mm。优选地，所述双面胶的厚度≤50μm，其初粘性≥5.2N/10mm；14天老化粘性≥6.9N/10mm；可重工两次。优选地，所述恒温镭射焊锡机的镭射波长为915nm；镭射功率≥30W；焊接方式为单点连续焊接；温控方式需满足恒温温控；单点焊接时长≤200ms。为实现上述目的之二，本专利技术采用的技术方案为：一种软硬结合的电路板，采用前述的制作方法制成，包括叠放在一起的刚性印刷电路板、柔性印刷电路板；在所述刚性印刷电路板其中一表面内设有两行金属pad，每行金属pad包括若干个单体金属pad，在每个单体金属pad上设有锡球；在柔性印刷电路板上设有两行分别与两行金属pad对应的双层连接pad，每行双层连接pad的每层连接pad所包含的单体连接pad数量与每行金属pad所包含的单体金属pad数量及位置一致，在每个单体连接pad内设置贯穿柔性印刷电路板的通孔，所述通孔将每行双层连接pad上对应位置的两个单体连接pad连通，每行金属pad内的单体金属pad与对应位置的每行双层连接pad的其中一层连接pad内的单体连接pad分别对齐；融化后的锡球将对应的单体金属pad及单体连接pad连接在一起。优选地，在刚性印刷电路板上设有两个镀金定位标记，在柔性印刷电路板上设有两个分别与两个镀金定位标记对应的定位孔；所述两个镀金定位标记分别与两个定位孔对齐。优选地，在柔性印刷电路板其中一表面上设有一块用于与刚性印刷电路板预固定的双面胶。有益技术效果：本专利技术所需的刚性印刷电路板及柔性印刷电路板均采用现有的常规产品，无需定制，选用合适的刚性印刷电路板及柔性印刷电路板，分别在二者上根据设计需求加工出对应的若干单体金属pad及连接pad，并在每个单体金属pad表面预植锡球，在每个单体连接pad内加工金属化通孔，刚性印刷电路板及柔性印刷电路板装配时，单体金属pad与单体连接pad对齐，金属pad上预植的锡球位于金属pad与连接pad之间，将装配并预固定的刚性印刷电路板及柔性印刷电路板放于恒温镭射焊锡机中进行融锡连接加工，预植的锡球融化后流经金属化通孔，将每行金属pad与对应位置的双层连接pad固定连接在一起，得到软硬结合的电路板；同现有同类技术相比，本专利技术工艺简单，工序少，有利于节约加工成本；采用本专利技术的制作方法得到的软硬结合的电路板结构简单，整体厚度小，有利于实现应用其的终端产品的轻薄化设计。附图说明图1为本专利技术实施例的刚性印刷电路板主视图；图2为图1的A-A向截面视图；图3为本专利技术实施例的柔性印刷电路板主视图；图4为图3的B-B向截面视图；图5为本专利技术实施例的装配状态主视图；图6为图5的C-C向截面视图。具体实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)、准备刚性印刷电路板，在其上加工两行位于线路末端的金属pad，每行金属pad包括若干个单体金属pad，在每个单体金属pad上预植锡球；/n(2)、准备柔性印刷电路板，在其上加工两行位于线路末端的分别与两行金属pad对应的双层连接pad，每行双层连接pad的每层连接pad所包含的单体连接pad数量与每行金属pad所包含的单体金属pad数量及位置一致，在每个单体连接pad内加工贯穿柔性印刷电路板的金属化通孔，所述通孔将每行双层连接pad上对应位置的两个单体连接pad连通；/n(3)、分别将经过步骤(1)、步骤(2)预处理所得到的刚性印刷电路板、柔性印刷电路板叠放在一起，使每行金属pad内的单体金属pad与对应位置的每行双层连接pad的其中一层连接pad内的单体连接pad分别对齐，并将刚性印刷电路板、柔性印刷电路板预固定为一个整体；/n(4)、将步骤(3)的预固定在一起的刚性印刷电路板、柔性印刷电路板放入恒温镭射焊锡机中进行融锡连接加工，预植的锡球融化后经过流经通孔，将每行金属pad与对应位置的双层连接pad固定连接在一起，得到软硬结合的电路板。/n...

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、准备刚性印刷电路板，在其上加工两行位于线路末端的金属pad，每行金属pad包括若干个单体金属pad，在每个单体金属pad上预植锡球；
(2)、准备柔性印刷电路板，在其上加工两行位于线路末端的分别与两行金属pad对应的双层连接pad，每行双层连接pad的每层连接pad所包含的单体连接pad数量与每行金属pad所包含的单体金属pad数量及位置一致，在每个单体连接pad内加工贯穿柔性印刷电路板的金属化通孔，所述通孔将每行双层连接pad上对应位置的两个单体连接pad连通；
(3)、分别将经过步骤(1)、步骤(2)预处理所得到的刚性印刷电路板、柔性印刷电路板叠放在一起，使每行金属pad内的单体金属pad与对应位置的每行双层连接pad的其中一层连接pad内的单体连接pad分别对齐，并将刚性印刷电路板、柔性印刷电路板预固定为一个整体；
(4)、将步骤(3)的预固定在一起的刚性印刷电路板、柔性印刷电路板放入恒温镭射焊锡机中进行融锡连接加工，预植的锡球融化后经过流经通孔，将每行金属pad与对应位置的双层连接pad固定连接在一起，得到软硬结合的电路板。


2.如权利要求1所述的一种软硬结合的电路板的制作方法，其特征在于，在步骤(1)之后，步骤(2)之前，还包括步骤(1a)：在刚性印刷电路板上加工两个镀金定位标记。


3.如权利要求2所述的一种软硬结合的电路板的制作方法，其特征在于，在步骤(2)之后，步骤(3)之前，还包括步骤(2a)：在柔性印刷电路板上加工两个分别与两个镀金定位标记对应的定位孔；刚性印刷电路板、柔性印刷电路板叠放在一起时，所述两个镀金定位标记分别与两个定位孔对齐。


4.如权利要求3所述的一种软硬结合的电路板的制作方法，其特征在于，还包括步骤(2b)：在柔性印刷电路板上与刚性印刷电路板相贴合的表面上设置一块双面胶；撕掉双面胶上的离型纸，刚性印刷电路板、柔性印刷电路板通过镀金定位标记及定位孔实现对位后，将二者贴合在一起即通过双面胶实现二者的预固定。


5.如权利要求4所述的一种软硬结合的电路板的制作方法，其特征在于，所述每行双层连接pad的两层连接pad分别加工在柔性印刷电路板的两个表面上。


6.如权利要求4所述的一种软硬结合的电路板的制作方法，其特征在于，每行金属pad距离刚性印刷电路板端部边缘的距离≥0.3mm；所述单体金属pad呈圆形，每个单体金属pad的直径为0.35mm，相邻两个单体金属pad之间间距≥0.25mm。


7.如权利要求4所述的一种软硬结合的电路板的制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：周诗颜，谭显飞，罗兴卯，
申请(专利权)人：深圳市格瑞弘电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44